第4世代インテル（R）Xeon（R）スケーラブル・プロセッサーを搭載したSupermicro Multi-Node BigTwin（R）HCIシステムは、PCIe 5.0で2倍のI/O帯域幅を、DDR5で最大1.5倍のメモリー帯域幅を提供し、組み込みCPUアクセラレーターをサポートすることで、ワークロード固有のパフォーマンスを向上させます。

Rich Set of New Systems to Support E3.S All-Flash Solutions and E3.S CXL Memory Module (CMM) Expansion Solutions with E3.S Drives Available from Every Flash Vendor, Increasing Customer Flexibility and Choice

Presenting an Open Forum of Industry Leaders on the Future of High-Performance Software Defined Storage for AI, HPC, and Data-Intensive Workloads

New MegaDC Servers Incorporate the New AmpereOne™ CPU for Microservices, Telco Edge, Web Servers, Caching Services, Media Encoding, and Video Game Streaming

Unique New Multi-Node System Provides Cost Optimized Performance at Scale for eCommerce, Software Development, Cloud Gaming, Content Creation, and Private Server Instances

最大128コアの新しい ”Zen 4c” 向けに最適化された、進化を続けるAMD EPYC™ 9004シリーズ プロセッサー搭載システムのポートフォリオ、 AMD 3D V-Cache™ テクノロジーはかつてない高密度とエネルギー効率を実現

データセンターからエッジまで、優れた性能、柔軟性、エネルギー効率を迅速な展開で実現する トータル・ラックスケール・インテグレーション・リューションを設計、製造

Supermicro創業者兼CEOのチャールズ・リアン （Charles Liang）が、 NVIDIA CEO ジェン・スン・フアン（Jensen Huang）、ならびに業界の著名人とともに、 クラウド、AI、エッジ、ストレージのワークロードを加速する開発、ラックスケールの製造を促進する投資、 グリーンコンピューティング技術を用いたデータセンターの環境負荷を低減する革新的な技術を紹介します。

Supermicro CEO Delivers Keynote Address on the Latest System Innovations and Storage Solutions for Green AI and Sustainability

Liquid Cooled Large Scale AI Training Infrastructure Delivered as a Total Rack Integrated Solution to Accelerate Deployment, Increase Performance, and Reduce Total Cost to the Environment