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PRESS RELEASE

スーパーマイクロ、スーパーコンピューティング2024にてHPCに最適化されたマルチノードシステムの最大規模のポートフォリオを発表

新型FlexTwin™および次世代SuperBlade®、ラックあたり最大36,864コアを実現し、直冷式液冷と強化技術を採用してHPC性能を最大化

サンノゼ（カリフォルニア州）・アトランタ、2024年11月21日 /PRNewswire/ -- スーパーコンピューティングカンファレンス -- スーパーマイクロ社 Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) はAI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、同社は高負荷のHPCワークロードに最適化された最新の高計算密度マルチノードソリューションを発表しました。これらのシステムには、革新的な液冷式FlexTwin 2U 4ノードのHPC専用アーキテクチャと、6Uまたは8Uシャーシ内で最大20ノードを搭載可能な業界最先端のSuperBladeが含まれており、多様なストレージドライブオプションに対応しています。各SuperBladeは、ノードごとにNVIDIA GPUを搭載可能で、特定のアプリケーションの処理を加速します。スーパーマイクロのマルチノードは、リソースを共有することで効率を向上させ、原材料の使用を削減するとともに、標準的なラックマウントシステムと比較して大幅な密度向上を実現しています。

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スーパーマイクロ、AIデータ・パイプラインの高速化のためにNVIDIA BlueField-3 DPUを組み込んだ新しいペタスケールJBOFオールフラッシュ・ストレージ・ソリューションを追加

新しいJBOFアーキテクチャにより、ストレージISVとクラウド・サービス・プロバイダーは、AI時代に向けた高性能、高効率、かつインテリジェントなデータ・プラットフォームを構築できるようになります
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Supermicro Solidifies Position as a Leader in Complete Rack Scale Liquid Cooling Solutions -- Currently Shipping Over 100,000 NVIDIA GPUs Per Quarter

Designed for Data Center Scale Reduction in TCO and Enabling Large AI Clusters to Perform with a Lower Energy Budget, Liquid Cooling Solution Handles the Highest Wattage Servers Containing the Latest NVIDIA GPUs and CPUs, Resulting in Lower Costs for AI Factories – Over 2,000 Liquid Cooled Racks Delivered Since June 2024
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