Supermicro、COMPUTEX 2023に出展： 製品イノベーション、製造規模、グリーンテクノロジーに関する当社の 「Accelerate Everything」戦略をCEOが基調講演で発表

カリフォルニア州サンノゼ、2023 年 5 月 29 日 -- Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq： SMCI)は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、データセンターの環境への影響を軽減するITソリューションを提供し続けています。さらに、製品設計、グリーンコンピューティング、製造、ラックスケールの統合といった重要な分野で技術の進歩に貢献し、組織の生産性の向上、エネルギー消費の削減を可能にします。

Supermicro の社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン (Charles Liang）は次のように述べています。「Supermicro は、グリーンコンピューティングに注力しており、NVIDIA、Intel、AMDの最新のCPUおよびGPU技術を搭載した最先端のサーバーおよびストレージシステムを独自に設計・製造を行うことで、電力消費を抑えることができます。当社の革新的なラックスケール液冷オプションでは、企業はデータセンターの電力使用にかかる費用を最大40％削減することができます。NVIDIA HGX H100 8-GPUサーバーを搭載し好評を博しているGPUサーバーは、多くのAIワークロードの需要に応え続けています。NVIDIA Grace CPU Superchip を採用した革新的なサーバーでソリューションの提供を拡大し、NVIDIAと緊密に連携してAIやその他の産業向けにエネルギー効率の高いサーバーの市場投入を進めています。ワールドワイドでの当社の製造能力は、今日においては4,000ラック、本年後半には5,000ラック以上となります」

Supermicroは、AIワークロードやその他の分野を支援する最も包括的なポートフォリオを備えています。これらの革新的なシステムには、1~10基のGPUを搭載する1U、2U、4U、5U、8Uフォームファクターで、第4世代 インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー および 第4世代 AMD EPYC™プロセッサーを選択化可能なシングルおよびデュアルソケットのラックマウントシステム、8Uの筐体に20個のNVIDIA H100 GPUを搭載する高密度に最適化したSuperBlade®　システム、IoTおよびエッジ環境向けに設計した SuperEdgeシステムなどがあります。今回発表する製品は、高い電力効率を維持しながら、大規模なAIデータセットでトレーニングを行う際に、優れた性能、容量、処理能力、耐久性を提供します。

NVIDIA Grace CPU Superchip で構築された新しい製品ファミリーが間もなく発売される予定です。これらの新しいサーバーは、それぞれ144コアのデュアルCPUが900GB/secの接続により結合され、応答性の高いAIアプリケーションや極めて低遅延なレスポンスを必要とするアプリケーションに対応できます。CPUのTDPは500Wで、このシステムはクラウドネイティブのワークロードや次世代のAIアプリケーションのエネルギー消費を削減することができます。

詳細については、以下をご覧ください： https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR

AIアプリケーションの普及に伴い、AI設計のハイエンドサーバーの需要が高まっており、システムプロバイダーは最新のCPUとGPUを組み込むうえで、新たな課題を抱えています。最先端のSupermicro GPUサーバーは、デュアルCPUと最大8個のNVIDIA HGX H100 GPUを内蔵し、液冷オプションも利用可能で、OPEX を削減することが可能です。

NVIDIA のハイパースケールとHPC担当バイスプレジデントのイアン・バック（Ian Buck）氏は、次のように述べています。「NVIDIAはSupermicroと緊密に連携し、最も要求の厳しい顧客のニーズを満たすために、新しいサーバー設計に素早くイノベーションをもたらします。間もなく出荷されるGraceCPUスーパーチップを搭載したSupermicroのサーバー、世界中で人気を博しているH100 GPUがで、我々は協力して様々な市場とアプリケーションにAIをもたらします。」

お客様のTCOを削減するために、Supermicroは、AI、HPC、Omniverseのさまざまなアプリケーションのための、100以上のサーバーで構成される新しいNVIDIA MGXリファレンスアーキテクチャを支持します。このモジュール式リファレンス・アーキテクチャは、CPU、GPU、DPUを含み、様々な世代のプロセッサーに対応するように設計されています。

Supermicro はまた、NVIDIAの最新ネットワーキング技術であるNVIDIA Spectrum™-Xネットワーキングプラットフォームを幅広いソリューションに搭載していく予定です。このプラットフォームは、イーサネットベースのAIクラウドの性能と効率の向上のために特別に設計された、最初のプラットフォームです。Spectrum-Xは、NVIDIA Spectrum-4 EthernetスイッチとNVIDIA BlueField®-3 データ処理ユニット（DPU）の緊密な結合によってもたらされるネットワークイノベーションの上に構築されています。この画期的なテクノロジーは、マルチテナント環境における一貫した予測可能なパフォーマンスとともに、1.7倍優れたAI全体のパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。

世界の電力需要の1～1.5%を消費している今日のデータセンターにおいて、グリーンコンピューティングは必要不可欠です。Supermicroのラックスケール液体冷却ソリューションは、従来の冷却方法の改善に役立ちます。電源やポンプの冗長化やホットスワップ対応により、電源やポンプが故障した場合でも、AIやHPCに最適化された高パフォーマンスのサーバーのラック全体を効率的に冷却することができます。また、このソリューションでは、CPUとGPUの両方でカスタム設計されたコールドプレートを使用しており、従来の設計よりも効率的に熱を除去することができます。データセンターがSupermicroの技術によってPUEを1.0に近づけることができれば、最大100億ドルのエネルギーコストを節約することができ、化石燃料の発電所が30基設置不要になります。

Supermicro 液体冷却ソリューションの詳細については、以下をご覧ください： www.supermicro.com/liquidcooling

Supermicro 液体冷却ソリューションには以下のものが含まれます。

• CDU - 冷却分配ユニットで、サーバーのラック全体に液体を循環させます。
• CDM - 冷却分配マニホールドは、冷たい液体を各サーバーと経路に供給します。
• コールドプレート - CPUやGPUに直接取り付けるもので、カスタム設計されています。
• ホース/コネクタ - 液体をサーバーからCDMに接続するためのもので、液漏れ防止コネクタを使用しています。

Supermicroは、この最先端の液体冷却ソリューションを、さまざまな製品群の多数のサーバーで利用可能にしています。

サーバー一覧は以下の通りです。

• BigTwin®: 2U2N, 2U4N
• SuperBlade®
• Hyper: 1U, 2U
• GPUサーバー（PCIeおよびSXM）
• GrandTwin™ 4U8N, 4U4N

ラックスケール・インテグレーションは、データセンター事業者が求めるもう一つのコアコンピテンシーです。生産性向上に向けて時間を短縮するには、ラック全体をすぐに使える状態でデータセンターに納品することが必要です。Supermicroは、お客様のアプリケーションを含めて漏れなくテストし、必要に応じて大規模な液体冷却用に構成したL11およびL12クラスターを提供することが可能です。

COMPUTEX 台北 2023基調講演スケジュール:
2023年6月1日（木）14:30 – 15:30（日本時間）
登壇者：Supermicro　社長兼最高責任者（CEO）チャールズ・リアン（Charles Liang）

COMPUTEX 台北2023におけるSupermicroの詳細については、以下のリンクにてご覧ください。www.supermicro.com/computex

Supermicroの詳細については、以下のリンクにてご覧ください。 www.supermicro.com