1U Compact Rackmount with Xeon D processor
Compact Rackmount Edge/Embedded Network Server Featuring High Core Count Intel® Xeon® D Processor
- Intel® Xeon® 6 SoC and Intel® Xeon® D serie processor , up to 36 cores
- Up to 512 GB memory
- 1 PCIe 5.0 x16 FHFL slots
- 4x GbE, Up to 2x 100G SFP28
1U Low-noise Rackmount Edge Network System
Ultra-compact Rackmount Edge System with Low-power, Low-noise Operations
- Intel® Atom®, Xeon® D, Xeon E , or AMD EPYC™ 3251 SoC processor
- Low-power, low-noise operations
- Ultra-short depth (249mm)
- Low-noise AC-DC power supply up to 300W
1U Ultra-short depth Rackmount
Compact Rackmount System Featuring Low-power Intel® Processors for Network or Edge AI Workloads
- Intel® Core™, Xeon® W, or Xeon D-1700 processor
- Up to 256 GB RDIMM
- Ultra-short depth form factors (249-287 mm)
- 1 PCIe x16 HHHL or FHHL slot
1U Rackmount Edge Gateway
Power-efficient Rackmount Server Optimized for Network Connectivity at the Edge
- Intel® Xeon® Scalable, Xeon E, or Xeon D processor
- Broad range of connectivity and AIOM options
- Up to 512 GB RAM
- Up to 2 2.5" drive bays, 2 E1.S slots, and 4 M.2 keys
1U Compact Rackmount with Xeon D processor
Compact Rackmount Edge/Embedded Network Server Featuring High Core Count Intel® Xeon® D Processor
- Intel® Xeon® 6 SoC and Intel® Xeon® D serie processor , up to 36 cores
- Up to 512 GB memory
- 1 PCIe 5.0 x16 FHFL slots
- 4x GbE, Up to 2x 100G SFP28
1U Low-noise Rackmount Edge Network System
Ultra-compact Rackmount Edge System with Low-power, Low-noise Operations
- Intel® Atom®, Xeon® D, Xeon E , or AMD EPYC™ 3251 SoC processor
- Low-power, low-noise operations
- Ultra-short depth (249mm)
- Low-noise AC-DC power supply up to 300W
1U Ultra-short depth Rackmount
Compact Rackmount System Featuring Low-power Intel® Processors for Network or Edge AI Workloads
- Intel® Core™, Xeon® W, or Xeon D-1700 processor
- Up to 256 GB RDIMM
- Ultra-short depth form factors (249-287 mm)
- 1 PCIe x16 HHHL or FHHL slot
1U Rackmount Edge Gateway
Power-efficient Rackmount Server Optimized for Network Connectivity at the Edge
- Intel® Xeon® Scalable, Xeon E, or Xeon D processor
- Broad range of connectivity and AIOM options
- Up to 512 GB RAM
- Up to 2 2.5" drive bays, 2 E1.S slots, and 4 M.2 keys
1U Compact Rackmount with Xeon D processor
Compact Rackmount Edge/Embedded Network Server Featuring High Core Count Intel® Xeon® D Processor
- Intel® Xeon® 6 SoC and Intel® Xeon® D serie processor , up to 36 cores
- Up to 512 GB memory
- 1 PCIe 5.0 x16 FHFL slots
- 4x GbE, Up to 2x 100G SFP28
1U Low-noise Rackmount Edge Network System
Ultra-compact Rackmount Edge System with Low-power, Low-noise Operations
- Intel® Atom®, Xeon® D, Xeon E , or AMD EPYC™ 3251 SoC processor
- Low-power, low-noise operations
- Ultra-short depth (249mm)
- Low-noise AC-DC power supply up to 300W
5G、エッジ、IoT/組み込みのパンフレット
5Gネットワーク、インテリジェントエッジ、組み込みアプリケーション向けのSupermicro Building Blockソリューション。
Beijer Electronics - 生産工程のスマートなデジタル化
インダストリー4.0に対応した品質管理ソリューションを提供するSupermicro Beijerのコラボレーション。
アソックスインダストリー4.0向けプライベート5Gネットワーク・ソリューション
5Gソリューション用に構築されたSupermicro サーバー上のASOCSのCYRUS 2.0。
エッジからクラウドへイノベーションを加速
インターネットに接続されたデバイスの数は指数関数的に増加しており、スマートシティ、小売、インダストリー4.0などの環境において、ますます多くのエッジ・アプリケーションを可能にしています。このようなインテリジェント・ソリューションでは、画像認識、予測分析、自律システムなどを実現するモデルを実行し、大量のデータを処理する必要があります。待ち時間を最小限に抑え、応答性を向上させ、データセンターへのネットワーク・トラフィックを削減するためには、エッジにおけるシステムのワークロードとデータ処理能力を高めることが不可欠です。第3世代IntelXeon Scalableプロセッサを搭載したSupermicroショートデプス、マルチノードSuperEdgeのような専用システムは、エッジにおけるコンピュートとI/Oの密度を高め、企業がイノベーションをさらに加速できるようにします。
コンピューティングの高速化、エッジへのスケールアウト
新しい高速コンピューティングインフラストラクチャは、創薬、産業オートメーション、小売業、自律走行、および企業の機械学習業務に大きな利点をもたらします。Supermicro 、すべてを可能にするインフラストラクチャのビルディングブロックを提供します。
コンテンツ・デリバリー・ネットワークの効率的なエッジノードの構築
Supermicro、Intel、およびVarnishは、Varnish Enterpriseを実行するSupermicro Superserver IntelXeonプロセッサーを搭載し、最適化されたCDNソリューションを提供します。このソリューションは、コンパクトなフォームファクターで強力なパフォーマンスを実現し、アイドル時の消費電力が低く、ワットあたりのパフォーマンスが優れています。
プライベート5Gとエッジのためのゼロ・トラスト
企業のデジタルトランスフォーメーションには、データ駆動型の新しいユースケースの導入と利用を大規模にサポートする最新の通信バックボーンが必要です。プライベート5Gとエッジコンピューティングの組み合わせは、リアルタイムの顧客/パートナーとのやり取りからインダストリー4.0まで、あらゆるものを推進する次世代のプライベートネットワークを形成します。
インダストリー4.0のためのAIビルディングブロック
Federatedディープラーニングは、データのプライバシーを守りながらデータを共有し、バイアスを低減したより優れたAIモデルを構築するためのコラボレーションを可能にします。この技術は、医療、金融、サービス、製造、エネルギー、その他の産業で幅広く応用できます。Supermicro 、MONAI、NVIDIA FLARE、NVIDIA CLARA、Kubernetes、およびCEPHで構築された弾力性のあるアーキテクチャを使用して、ヘルスケアおよびライフサイエンス向けのSupermicro AIプラットフォームを使用した連合型ディープラーニングの実装について説明します。
エッジにおける小売テクノロジーの経営課題への取り組み
小売業界でインテリジェント・アプリケーションの導入が進むにつれ、その技術要件も高まっています。このため、店舗運営者は、専任のITスタッフがいない場所でのハードウェア、アプリケーション、管理ツールの展開と保守をナビゲートするという課題を抱えています。ソリューションの複雑さとともに、これらのオペレータは、提供する製品やサービス特有の幅広い導入シナリオに対処しています。
エッジAI:スマートな都市、場所、会場
スマートシティ構想は、都市をより安全で、スマートで、環境に優しいものにするために設計されています。Supermicro 、複数の反復可能なユースケースに共通のハードウェアプラットフォームを使用するソリューション指向の機会を重視しています。当社の統合モデルは、ソフトウェア、システムインテグレーター、人工知能、カメラ、オーディオ技術、接続性、センサー、継続的なソリューションサポートなど、パートナーソリューションの広大なエコシステムによってさまざまな可動部分を活用しています。
モデル
Product Group | Hidden | Order | SKU | Description | Link | Image | Generation | Coming | New | Global | Cooling Type | CPU | Max GPU | Supported GPUs | CPU Type | DIMM Slots | Drive Size | Drives | Networking | Form Factor | Total PCI-E Slots# | Total Power | Interface | Redundant Power | Applications | Gold Series | Buy Now |
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