新型FlexTwin™および次世代SuperBlade®、ラックあたり最大36,864コアを実現し、直冷式液冷と強化技術を採用してHPC性能を最大化

サンノゼ（カリフォルニア州）・アトランタ、2024年11月21日 /PRNewswire/ -- スーパーコンピューティングカンファレンス -- スーパーマイクロ社 Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) はAI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、同社は高負荷のHPCワークロードに最適化された最新の高計算密度マルチノードソリューションを発表しました。これらのシステムには、革新的な液冷式FlexTwin 2U 4ノードのHPC専用アーキテクチャと、6Uまたは8Uシャーシ内で最大20ノードを搭載可能な業界最先端のSuperBladeが含まれており、多様なストレージドライブオプションに対応しています。各SuperBladeは、ノードごとにNVIDIA GPUを搭載可能で、特定のアプリケーションの処理を加速します。スーパーマイクロのマルチノードは、リソースを共有することで効率を向上させ、原材料の使用を削減するとともに、標準的なラックマウントシステムと比較して大幅な密度向上を実現しています。

Supermicro’s SuperClusters with NVIDIA HGX^TM B200 8-GPU, NVIDIA GB200, NVL4, and NVL72 Systems Deliver Unprecedented AI Compute Density

2024年10月3日
富士通株式会社
Super Micro Computer, Inc

富士通株式会社(注1)（以下、富士通）とSuper Micro Computer, Inc. (注2)（以下、Supermicro）は、このたび戦略的協業を開始し、富士通が開発する高性能かつ省電力性を追求した次世代プロセッサ「FUJITSU-MONAKA(注3)」を搭載したAIコンピューティングプラットフォームを2027年から提供することを目指し、開発に着手します。加えて両社は、次世代グリーンデータセンターやHPC向けの水冷ソリューションについても、共同開発を行います。

AI活用が進むにつれ、データセンターの電力需要は供給を上回るペースで増加しており、増大する消費電力の削減が最大の社会課題の1つとなっています。富士通とSupermicroは、データセンターにおける消費電力の削減と環境負荷低減を実現するグリーンなITインフラの推進を、最優先で取り組むべき活動と考えています。