Supermicro（スーパーマイクロ）、新たに最大性能版 インテル® Xeon® 6 プロセッサー （P-cores 搭載）対応 X14 世代システムの提供を開始
カリフォルニア州サンノゼ, 2024年9月26日 /PRNewswire/ -- September 24, 2024 – Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、新たに、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）に対応する、最大性能のGPU、マルチノード、ラックマウントシステム各種をX14ポートフォリオに追加しました。業界をリードするワークロード最適化サーバーの新たな選択肢は、現代のデータセンター、企業、サービスプロバイダーのニーズに対応します。2024年6月に発売された インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700E シリーズ（E-cores搭載）に対応する、高効率最適化X14サーバーに加え、今回の製品追加により、Supermicro X14サーバーラインナップは、最大の演算密度と性能を提供し、AI、HPC、メディア、仮想化エネルギー効率に優れたエッジ、スケールアウトクラウドネイティブ、マイクロサービスアプリケーションといった、さまざまなワークロードをサポートする業界で最も幅広い最適化サーバーを実現します。
Supermicro の社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicro X14 システムは、次世代CPU、GPU、MRDIMM による最高の帯域幅と最小のレイテンシ、PCIe 5.0、EDSFF E1.S およびE3.Sストレージなど、最新テクノロジーをサポートするために完全に再設計しました。現在、15種類以上の製品ファミリーを提供できるだけでなく、これらの設計をベースに、完全なラック統合サービスと自社開発の液体冷却ソリューションを備えたカスタマイズされたソリューションを提供することもできます。」
事前承認されたお客様には、SupermicroのEarly Ship Program、または、Supermicro JumpStartプロフラムを通じて、完全なフルプロダクションシステムをリモートアクセスで早期テストの利用が可能です https://www.supermicro.com/en/jumpstart/x14.
これらの新しい Supermicro X14 システムは、より高密度のCPUコアや、次世代GPUをサポート可能な、まったく新しい 10U のフォームファクターや、マルチノードのフォームファクターを採用しており、CPU あたり12のメモリーチャネルに強化されたメモリースロット構成に、DDR5 DIMMと比較して最大37%優れたメモリー帯域幅を実現する新しい MRDIMM など、完全に再設計されたアーキテクチャを特徴としています。
新しい Supermicro X14 ファミリーは、ワークロードに特化した3つのカテゴリーに分類されており、そのうちのいくつかは全く新しいアーキテクチャとなる多数の新しいシステムで構成されています。
- GPU に最適化されたプラットフォームは、最新のテクノロジーと最大ワット数の GPU をサポートするために、純粋なパフォーマンスと熱容量の強化を実現するように設計されています。システムアーキテクチャは、大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、3D メディア、仮想化アプリケーション向けにゼロから新規構築しています。
- 新しい FlexTwin™、SuperBlade®、GrandTwin® の高コンピューティング密度のマルチノードは、共有電源や冷却機能などのリソースを活用して効率を高め、特定のモデルではダイレクト・トゥ・チップ液体冷却（DLC）に対応し、パフォーマンスを損なうことなく密度を最大化します。
- 市場で実績のある Supermicro Hyper ラックマウントは、シングルソケットまたはデュアルソケットアーキテクチャと、従来のフォームファクターに柔軟な I/O およびストレージ構成を組み合わせて、企業やデータセンターのワークロードの進化に合わせてスケールアップおよびスケールアウトを実現します。
Supermicro の新しい最大パフォーマンス向け X14 システムは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）をサポートします。また、2024 年 6 月に発売された X14 効率最適化システムは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700E シリーズ（E-cores搭載）に対応します。これら2系統のシステムとも、2025 年第1四半期に発売予定のインテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900E シリーズ（E-cores搭載）、および、インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6700P シリーズ （P-cores搭載）それぞれ、ソケット互換性で対応し、コアあたりのパフォーマンス、または、ワットあたりのパフォーマンスのいずれかの用途でシステムを最適化する際の柔軟性を高めます。
インテルコーポレーション Xeon 製品担当副社長兼 GM であるライアン・タブラ（Ryan Tabrah）氏は次のように述べています。「インテルは初めて、ワークロード別に最適化された2つの異なるXeonプロセッサーファミリーを同じ世代で提供します。それぞれが、特定のパフォーマンスと効率プロファイルを提供するように設計されており、結果を得るまでの時間を短縮し、コンピューティング、電力、ラック密度に革命をもたらし、最新のデータセンターの ROI を最大化します。Supermicro は AI および計算集約型ワークロード向けに、この新しいパフォーマンス最適化 CPU を導入することで、お客様にさらに多くの選択肢を提供できるようになります。」
インテル® Xeon® 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）で構成するSupermicroシステムは、内蔵の インテル® AMX アクセラレーターで新しいFP16命令をサポートし、AI ワークロードのパフォーマンスをさらに向上させます。これらのシステムは、CPU あたり12メモリーチャネルを備え、DDR5-6400 と最大 8800MT/sのMRDIMM、CXL 2.0 の両方をサポートし、高密度の業界標準 EDSFF E1.S および E3.S NVMe ドライブをより広範にサポートします。
Supermicro 液体冷却ソリューション
拡張されたX14製品ポートフォリオを補完するのが、Supermicro のラックスケール統合と液体冷却機能です。業界をリードする世界的な製造能力、広範なラックスケール統合とテスト施設、包括的な管理ソフトウェアソリューションを備え、わずか数週間で、あらゆる規模のデータセンター・ソリューションを設計、構築、テスト、検証、で提供します。
Supermicro は、CPU 用コールドプレート、GPU、メモリー、CDU（冷却分配ユニット）、CDM（冷却分配マニホールド）、ホース、コネクター、冷却塔を含む、完全な自社開発の液体冷却ソリューションを提供しています。液体冷却はラックレベル統合に簡単に組み込むことができ、システムの効率を高め、サーマルスロットリングの発生を減らし、データセンター導入のTCO（総所有コスト）とTCE（環境への総コスト）両方を削減します。
インテル Xeon 6 プロセッサー 6900P シリーズ（P-cores搭載）を採用する新しい Supermicro マックスパフォーマンス X14 システムには以下が含まれます：
GPU 最適化 – 大規模 AIトレーニング、大規模言語モデル（LLM）、生成AIおよびHPC向けに設計された最高性能のSupermicro X14 システムで、最新世代の SXM5 およびSXM6 GPU を 8 基サポートします。これらのシステムは、空冷または液冷でご利用いただけます。
PCIe GPU – GPU の柔軟性を最大限に高める設計で、熱に最適化された5Uシャーシに最大10枚のダブルワイドPCIe 5.0アクセラレーターカードをサポートします。メディア、共同設計、シミュレーション、クラウドゲーム、仮想化ワークロードに最適です。
インテル® Gaudi®3 AI アクセラレーター – Supermicro は、インテル® Xeon® 6プロセッサー 6900P シリーズをベースに、インテル® Gaudi® 3 AI アクセラレーターを搭載した業界初の AI サーバーを提供します。このシステムは、大規模AIモデルのトレーニングとAI推論の効率を高めつつ、コスト削減の効果が期待されています。同システムは、OAM ユニバーサル・ベースボードに8基の インテル® Gaudi® 3 AI アクセラレーターと、コスト効率の高いスケールアウト・ネットワーク用の 6 つの統合OSFPポート、コミュニティベースのオープンソース・ソフトウェア・スタックを使用するオープン・プラットフォームを特徴としており、ソフトウェアのライセンス費用は不要です。
SuperBlade® – 高性能でエネルギー効率に優れた Supermicro X14 6U SuperBlade® は、ラック密度を最大化し、ラックあたり最大 100 台のサーバーと 200 基の GPU を搭載できます。AI、HPC、およびその他の計算集約型ワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、最高のTCOで最小のPUEを達成するために、空冷またはダイレクト・トゥ・チップ液冷に対応しています。また、100G アップリンクとフロントI/Oを備えた最大 4 台の統合イーサネットスイッチが接続性を高め、ノードあたり最大 400G InfiniBand または 400G イーサネットまでの柔軟なネットワークオプションを提供します。
FlexTwin™ – 新しい Supermicro X14 FlexTwin アーキテクチャは、HPC 専用に作られており、コスト効率が高く、48U ラックに最大 24,576 のパフォーマンスコアを備えたマルチノード構成を実現し、最大の計算能力と密度を提供するように設計されています。HPC やその他の計算負荷の高いワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、CPU のサーマルスロットリングのインスタンスを減らすため、ダイレクト・トゥ・チップ液冷を備えているほか、ノードあたり最大 400G の柔軟なネットワークオプションをサポートするHPCに必須の低遅延のフロントおよびリア I/O を備えています。
Hyper – X14 Hyper は、要求の厳しい AI、HPC、エンタープライズアプリケーションに最高のパフォーマンスを提供するように設計された Supermicro のフラッグシップ・ラックマウントプラットフォームであり、シングルソケット、または、デュアルソケットの構成で、ワークロードを最大限に加速するためのダブルワイド PCIe GPU をサポートします。空冷モデルとダイレクト・トゥ・チップ液冷モデルの両方が用意されており、熱制限のないトップビンCPUのサポートを可能にし、効率を高めながらデータセンターの冷却コストを削減します。
先行してリリースされている インテル Xeon 6 プロセッサー 6700E シリーズ（E-cores搭載）を採用の SupermicroのX14 効率最適化システムには以下が含まれます：
SuperBlade® – AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズワークロード向けに最適化された、Supermicro の高性能、密度最適化、エネルギー効率の高いマルチノードプラットフォーム。10ノードまたは5ノードを搭載する6Uエンクロージャ、および、20ノードまたは10ノードを搭載する8Uエンクロージャを選択でき、1ラックに最大 34,560 Xeon コンピューティングコアを搭載できます。
Hyper – スケールアウトクラウドのワークロード向けに設計されたフラッグシップパフォーマンス・ラックマウントサーバーで、ストレージと I/O の柔軟性により、幅広いアプリケーションニーズにカスタムフィットします。
CloudDC – OCP Data Center Modular Hardware System（DC-MHS）をベースにした、クラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォームで、柔軟な I/O とストレージ構成、および、デュアル AIOM スロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）を使用して、データスループットを最大化します。
ペタスケール ストレージ – EDSFF E1.S および E3.S ドライブを搭載し、密度とパフォーマンスで業界をリードするオールフラッシュストレージ。1U または 2U シャーシで前例のない容量とパフォーマンスを実現します。
WIO – コスト効率の高いアーキテクチャで柔軟な I/O 構成を提供し、アクセラレーション、ストレージ、ネットワークの選択肢を最適化して、パフォーマンスを加速、効率を高め、特定のエンタープライズアプリケーションに最適な構成を見つけることができます。
BigTwin® – 2U 2ノード、または、2U 4ノードのプラットフォームは、ノードごとにデュアルプロセッサーとホットスワップ可能なツールレス設計により、優れた密度、パフォーマンス、保守性を提供します。これらのシステムは、優れた密度とスループットを実現する E3.S ドライブを備え、クラウド、ストレージ、メディアワークロードに最適です。
GrandTwin® – シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリー密度に特化した設計で、フロント（コールドアイル）ホットスワップ可能なノードと、フロントまたはリアのI/Oにより、保守が容易です。E1.Sドライブが利用可能になり、ストレージ密度とスループットが向上しています。
Hyper-E – 主力の Hyper ファミリーのパワーと柔軟性をエッジ環境での展開向けに最適化し提供します。エッジフレンドリーな機能には、奥行きの短いシャーシとフロントI/Oが含まれ、Hyper-E はエッジデータセンターや通信キャビネットに適しています。奥行きの短いシステムでも、最大3枚の高性能 GPU または FPGA カードの搭載が可能です。
エッジ/テレコ – 通信キャビネットやエッジデータセンターへの設置向けに最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度の処理能力を実現します。オプションのDC電源構成と、最大55°Cまでの動作温度の強化に対応します。