- 日期
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- 地点
- 圣何塞会议中心 - 加利福尼亚州圣何塞
Supermicro 在 2025 年 OCP 全球峰会上的专题会议
打造未来的人工智能数据中心需要标准化与创新相结合（主题演讲）
- 地点
- 圣荷西学院 - 街道层 - 南厅
- 日期
- 发言人：
- Vik Malyala – Supermicro 技术与人工智能高级副总裁
- Tamanna Sait - 工程副总裁 @ Cloud Crusoe
通过模块化Building Blocks 加速人工智能基础设施（执行会议）
- 地点
- 圣荷西购物中心 - 宴会厅层 - 230A
- 日期
- 发言人：
- Johnson Eung – Supermicro 人工智能超级计算领域资深增长产品经理
以 DLC-2 和 DCBBS 为动力，引领现代人工智能数据中心的 GreenIT（展厅演示）
- 地点
- 圣荷西文化中心 - 宴会厅层 - 博览厅剧院
- 日期
- 发言人：
- Morris Ruan – Supermicro 产品管理总监
沉浸式冷却社区外联和赋能--参与沉浸式冷却（分组会议）
- 地点
- 圣荷西学院 - 低层 - LL21C
- 日期
- 发言人：
- Rich Lappenbusch – Supermicro 资深首席
- Allison Boen - Alcatex 和壳牌总裁，流体品牌大使
分析人工智能织物的流动工程和平衡方案（分组讨论）
- 地点
- 圣荷西购物中心 - 宴会厅层 - 210ABEF
- 日期
- 发言人：
- Dan Hanson – Supermicro 人工智能网络产品管理总监
- Kamini Santhanagopalan - 高级产品线经理 @ Broadcom
开放式 RAN 为人工智能 RAN 奠定基础（OpenRAN 特别关注）
- 地点
- 圣荷西购物中心 - 宴会厅层 - 220B
- 日期
- 发言人：
- Yaming Wang – Supermicro 资深解决方案总监，电信和边缘计算
利用 OCP 定义的硬件规格更快进入市场（分组会议）
- 地点
- 圣荷西购物中心 - 宴会厅层 - 220C
- 日期
- 发言人：
- Alok Srivastav – Supermicro AI解决方案管理总监
- Michael Schulman – Supermicro高级市场经理
英特尔数据中心认证的Shell-Supermicro-Submer浸没式解决方案的热化学质量与可靠性 (分组讨论)
- 地点
- 圣荷西文化中心 - 宴会厅层 - 210CDGH
- 日期
- 发言人：
- Rich Lappenbusch – Supermicro 资深首席
- 萨曼莎-耶茨 - 英特尔首席工程师
- Punith Shivaprasad - 产品应用专家 @ Shell
从边缘到云，专为更快、更好、更环保的超大规模基础设施而设计
如今，现代数据中心在资源优化标准化与业务竞争力灵活性之间持续面临平衡挑战。随着计算能力需求的不断增长，超大规模数据中心在提供兼顾成本与性能的高度通用解决方案方面面临挑战，同时还要保持基于商用现货 (COTS) 标准的灵活性和开放性。Supermicro的优化AI服务器，连同其MegaDC和CloudDC产品系列，正是应对这些挑战的答案。Supermicro AI服务器专为风冷和液冷设计，并基于OCP Inspired规范。MegaDC和CloudDC是您下一代超大规模数据中心的重点解决方案。凭借对开放标准的扩展支持，包括用于版本控制的OpenBMC、支持OCP3.0 SFF标准的AIOM模块以及功耗优化设计，数据中心运营商无需改造现有基础设施即可享受开放计算理念带来的优势。
开放计算项目基金会（OCP）成立于 2011 年，其使命是将开源和开放协作的优势应用到硬件中，并在数据中心的网络设备、通用和 GPU 服务器、存储设备和设备以及可扩展机架设计中、附近和周围迅速加快创新步伐。OCP 的合作模式正在应用于数据中心以外的领域，帮助推动电信行业和 EDGE 基础设施的发展。
Supermicro是OCP的白金会员，目前担任顾问职位。Supermicro持续在数据中心部署的系统设计方面进行创新。Supermicro拥有多款“OCP Inspired”产品。其中包括一系列配备Supermicro AIOM并符合OCP 3.0标准的服务器。此外，在AI Marketplace中的系统数量方面，Supermicro处于行业领先地位。
Supermicro AI系统优势
Supermicro设计并制造了广泛的系统，其中许多系统专为AI计算而设计。
OCP 新推出的人工智能市场门户网站旨在成为人工智能集群设计者和构建者的中心枢纽。该门户网站位于 OCP Marketplace，整合了完整数据中心构建所需的多种不同技术。
Supermicro在基于OCP Inspired技术的AI服务器设计和交付方面处于行业领先地位。
最新 GPU 技术
借助Supermicro的这些服务器，最新的GPU技术得以实现。无论是液冷还是风冷，这些服务器正在全球范围内用于一些最大的AI部署中。
提高性能
与基于 PCIe 的硬件相比，GPU 之间的紧密集成大大提高了性能。对于许多应用而言，GPU 与 GPU 之间的连接对于满足性能要求至关重要。
积木式解决方案
Supermicro能够利用其Building Block Solution®方法，以多种配置创建新服务器。基于HGX和OAM的GPU服务器使Supermicro及其客户能够更快地提高生产力。
通过利用OCP 3.0设计理念，Supermicro正在将其AIOM集成到其架构中，以提供具有改进架构的现成标准解决方案：
热改善
由于 AIOM 卡设计成与主板安装在同一水平面上（见下图），而传统的 PCIe 卡是垂直或水平安装在主板顶部，因此 AIOM 卡大大增加了整个系统的气流，从而改善了热管理。
易于维修
由于 AIOM 卡是从机箱后部安装的（见下图），而传统的 PCIe 卡是从顶部安装的，因此不再需要打开机箱顶盖来安装或拆卸 AIOM 卡。拉片和螺钉旋钮的组合使维修时不再需要工具。
优化总体拥有成本
凭借其SFF（小尺寸）、热效率、易维护性和OpenBMC的实施，Supermicro提供了一种缩短服务时间并最大限度减少系统停机时间的解决方案。通过将AIOM解决方案从服务器、机架扩展到数据中心层面，随着基础设施的增长，TCO的改进将同步增长。
