概述
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
资源
Supermicro与Cornelis借助FlexTwin™和Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G解决方案加速HPC工作负载
Supermicro FlexTwin™和Cornelis CN5000 Omni-Path® 解决方案为HPC工作负载提供了强大、成本优化且节能的基础，使组织能够应对复杂的挑战，同时最大限度地提高性能并最大限度地降低能耗。
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Supermicro SuperMinute：全新FlexTwin™ 大规模HPC解决方案
Supermicro全新FlexTwin是一种液冷双处理器多节点架构，针对机架级最大性能密度进行了优化。凭借高度可定制的存储、网络和电源选项，FlexTwin是要求严苛的HPC工作负载的理想选择，包括金融服务、制造业、科学研究和复杂建模。
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TECHTalk：全新 Supermicro X14 极致性能多节点
在实现最佳计算密度和效率方面，Supermicro 全新 X14 极致性能多节点系统无与伦比。系统与解决方案副总裁 Raphael Wong 将向我们介绍由搭载 P 核的全新 Intel® Xeon® 6900 系列处理器提供支持的 SuperBlade® 和 FlexTwin™ 架构。
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X14 服务器解决方案
隆重推出支持 Intel® Xeon® 6 处理器的 Supermicro X14 代产品 – 这是最新一代的成熟平台，旨在为 AI、云、存储和 5G/边缘工作负载提供极致的性能、效率和灵活性。
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