跳转到主要内容
Displaying 1 - 10 of 223

Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度,每个机架最多可容纳 36,864 个内核,采用直接芯片液冷技术和升级技术,最大限度地提高了高性能计算性能

加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc. (纳斯达克: SMCI) 是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案,这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构,以及业界领先的 SuperBlade,可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点,并提供一系列存储驱动器选项。 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU,从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源,可提高效率并减少原材料的使用,与标准机架式系统相比,密度显著提高.

More

Supermicro Solidifies Position as a Leader in Complete Rack Scale Liquid Cooling Solutions -- Currently Shipping Over 100,000 NVIDIA GPUs Per Quarter

Designed for Data Center Scale Reduction in TCO and Enabling Large AI Clusters to Perform with a Lower Energy Budget, Liquid Cooling Solution Handles the Highest Wattage Servers Containing the Latest NVIDIA GPUs and CPUs, Resulting in Lower Costs for AI Factories – Over 2,000 Liquid Cooled Racks Delivered Since June 2024
More