Supermicro（スーパーマイクロ）、AIデータセンター向けにAMD EPYC™ 9005シリーズCPUとAMD Instinct™ MI325X GPUを搭載した新しいサーバーと GPUアクセラレーションシステムを発表
カリフォルニア州サンノゼ, 2024年10月11日 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI)は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、新たに、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーとAMD Instinct™ MI325X GPUを搭載したサーバー、GPUアクセラレーションシステム、ストレージサーバーを発表しました。新しいH14製品のラインナップは、SupermicroのHyperシステム、Twinマルチノードサーバー、AI推論GPUシステムなど、業界で最も広範なサーバーファミリーの1つであり、すべて空冷または液冷オプションで利用可能です。 新しい「Zen5」プロセッサーコアアーキテクチャーは、CPUベースのAI推論用にフルデータパスAVX-512ベクトル命令を実装し、従来の第4世代EPYCプロセッサーより17%優れたIPC（Instructions Per Cycle）を提供し、コアあたりの性能を向上させます。
Supermicroの新しいH14ファミリーは、CPUあたり最大192コア、TDP（熱設計電力）最大500Wを可能にする最新の第5世代AMD EPYC™プロセッサーを搭載しています。 Supermicroは、より高い熱要件に対応できるHyperおよびFlexTwin™システムを含む新しいH14システムを設計しました。H14ファミリーには、AMD EPYC™ 9005シリーズCPUをホストプロセッサーとして搭載し、最大10基のGPUをサポートするAIトレーニングおよび推論ワークロード用の3つのシステムと、AMD Instinct™ MI325X GPUをサポートする2つのシステムが含まれます。
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「SupermicroのH14サーバーは、EPYC™ 9005 64コアCPUを使用して、第2世代EPYC™ 7002シリーズCPUを使用したSupermicroのH11システムと比較して、SPECrate®2017_fp_base performance1 が2.44倍高速になっています。この大幅なパフォーマンスの向上により、お客様はデータセンターの少なくとも3分の2の総設置面積削減2しながら、新たなAI処理機能を追加することで、データセンターの電力効率を高めることができます。H14サーバーファミリーは、Supermicroの液冷および空冷オプション、幅広いシステム設計の選択肢、実績のあるビルディング・ブロック・ソリューションを通じて、最高のパフォーマンス、密度、電力効率を提供します。」
Supermicro H14製品ファミリーの詳細については、こちらをご覧ください：www.supermicro.com/aplus
AMDのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼データセンター・ソリューションズ・グループ・ジェネラル・マネージャーのフォレスト・ノロッド（Forrest Norrod）氏は、次のように述べています。「Supermicroの ビルディング・ブロック・ソリューション は、さまざまな優れたシステム設計において、AMDを搭載したタイムトゥマーケットのソリューションを一貫して提供することを可能にしてきました。Supermicroとの協業は、世界各地にあるSupermicroの社内エンジニアリング設計および製造能力と、空冷および液冷システムの両方に対応するラックスケールの統合能力を組み合わせることで、あらゆる規模のお客様がAMD EPYC™ CPUおよびInstinct™ GPUから価値を生み出すまでの時間を短縮することを可能にします。」
SupermicroのH14サーバーラインナップは、以下の製品ファミリーで構成されています：
Hyper - Supermicroのフラッグシップエンタープライズサーバーは、500WでCPUあたり最大192コアのEPYC 9005 CPUを2基搭載し、24個のDIMMスロットに最大9TBのメモリーを搭載して最大限のパフォーマンスをサポートします。 最大12個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた1U筐体、または最大24個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた2U筐体により、Hyperの高度な冷却設計は、要求の厳しいAI推論、エンタープライズ、またはクラウドのワークロードで使用される最高性能のCPUに対応します。
CloudDC - この汎用性の高いシステムは、クラウドデータセンターでの利用に最適化されており、シングルEPYC 9005 CPUと最大12個の2.5インチNVMe/SATAドライブベイを1U筐体に搭載しています。OCP（Open Compute Platform）DC-MHS仕様（Data Center Modular Hardware System）を採用し、OCP標準との互換性を保証します。
GrandTwin™ - GrandTwin™は、非常に高密度な2UフォームファクターでシングルEPYC 9005 CPUを使用した4ノードコンピュートプラットフォームです。このシステムは、オブジェクトストレージ、仮想化、HPCアプリケーションなどのマルチサーバクラスタアプリケーションでよく使用されます。
FlexTwin™ - FlexTwin™は、1ノードあたりデュアルEPYC™ 9005 CPUを搭載した2U 4ノードの高性能高密度コンピュートシステムです。高度な液体冷却により高い電力効率を実現し、HPC、EDA、およびその他の要求の厳しいワークロードで使用される最高性能のEPYC™ 9005 CPUの稼働を可能にします。
5U GPUシステム - SupermicroのEPYC™ CPUベースの5U PCIe GPUシステムは、設計および可視化アプリケーション向けに最大10基のダブルワイドアクセラレーターをサポートします。
4U GPUシステム（液冷）- 高密度なEPYC™ CPUベース8-wayアクセラレータープラットフォームは、高度な液冷を使用して、最もコンパクトな4UフォームファクターでOAMアクセラレーターをサポートします。 高性能なAIおよびHPCアプリケーション向けに設計されています。
8U GPUシステム - 8-wayアクセラレーター・システムは、EPYC™ 9005 CPUと、AMD Instinct™ MI325X GPUを使用し、大規模なLLM AIトレーニングに対応します。8U 筐体により、あらゆる空冷データセンターへの導入が可能です。
AMD EPYC™ CPUを搭載したSupermicro H14製品は、SupermicroのJumpStartプログラムを通じて、本日からお客様のテストにご利用いただけます。
2024年10月10日にサンフランシスコのモスコーン・センターで開催されるAMD Advancing AI Dayで新しいH14ソリューションを発表予定です。
1Supermicro A+ Server 2023US-TR4および2つのAMD EPYC 7702 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseが485
(https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html 2024年10月2日取得）であったのに対し、Supermicro AS-2126HS-TNおよび2つのAMD EPYC 9555 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseは1670であった。 9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNの結果は、2024年10月10日に www.spec.org/cpu2017/results で公開されます。
2脚注1のSPECrate®2017_fp_base比較に基づき、9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNと7702 CPUを搭載した2023US-TR4を使用した場合のシステム数の削減率は70.9%でした。