Supermicro 将推出基于 Intel 技术、全新高性能 X14 服务器，适用于 AI、高性能计算与关键型企业工作负载

加州圣何塞2024年9月30日 /美通社/ -- September 24, 2024 – Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速AI和计算性能，同时使大规模AI训练、高性能计算和复杂数据分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能通过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或通过Supermicro JumpStart 进行远程测试。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："我们持续将这些新平台纳入已相当完善的数据中心建构组件解决方案中，提供空前的性能和全新的先进规格。Supermicro已准备好通过业界最全面的直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术、全方位机架整合服务，以及每月最高5,000个机架（包括 1,350 个液冷式机架）的全球制造产能，提供机架级高性能解决方案。通过Supermicro的全球制造产能，我们可以提供充分优化的解决方案，并以空前的速度加快交付时间，同时降低总体拥有成本（TCO）。"

这些全新的X14系统使用了完全重新设计的架构，包含新型10U与多节点外型规格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同时也具有让每个CPU搭配12组内存通道的升级版内存插槽配置，以及内存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升级版存储接口将支持更高的硬盘密度，并能把液冷式系统直接整合到服务器架构中。

Supermicro X14系列的新产品包含十多个新系统，其中几个系统基于全新架构，针对特定工作负载分为三个类别：

• 专为纯粹的性能和强化型散热功能所设计的GPU优化平台，可支持最高瓦数的GPU。从最基础层级起，该系统架构经过全新打造，适用于大规模AI训练、大型语言模型（LLM）、生成式AI、3D媒体和虚拟化应用。
• 高计算密度的多节点机型，包括SuperBlade®和全新FlexTwin™，采用直达芯片液冷技术，与前几代系统相比，可大幅增加标准型机架中的性能核数量。
• 经市场认证的Hyper机架式平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和传统外型规格的存储配置进行结合，帮助企业与数据中心随着工作负载进化而进行纵向扩展与横向扩展。

Supermicro X14 性能优化系统将支持即将推出并搭载性能核的 Intel® Xeon® 6900 系列处理器，其插槽也将支持2025年第一季度中的 Intel Xeon 6900 系列处理器（搭载能效核）。这种内建设计使系统能在每个核心性能或每瓦性能方面实现工作负载优化。

Intel Xeon 6 副总裁兼总经理 Ryan Tabrah 表示："搭载性能核的新型 Intel Xeon 6900 系列处理器是我们有史以来最强大的处理器，并具有更多核心、卓越的内存带宽和 I/O，可助力 AI 和计算密集型工作负载达到全新等级的性能。我们持续与 Supermicro 合作，推出一些业界最强大的系统，而这些系统已准备好满足不断提高的现代AI和高性能计算需求。"

配置了搭载性能核的 Intel Xeon 6900 系列处理器后，Supermicro 系统可支持内建 Intel® AMX 加速器上的新型 FP16 指令，进一步强化AI工作负载性能。这些系统内的每个CPU搭配 12 组内存通道，支持最高 8800MT/s 的DDR5-6400 与 MRDIMM，以及 CXL 2.0，同时也为高密度、符合业界标准的 EDSFF E1.S 和 E3.S NVMe 硬盘提供更广泛的支持。

Supermicro 液冷解决方案

Supermicro 通过机架级整合和液冷性能持续完善X14产品组合。同时，Supermicro 借由其领先业界的全球制造产能、广泛的机架级整合与测试设施，以及一套全面的管理软件解决方案，只需在几周内就能设计、建构、测试、验证和交付任何规模的完整解决方案。

此外，Supermicro 也提供内部开发的完善液冷解决方案，包括用于 CPU、GPU 和内存的散热板、冷却分配单元、冷却分配歧管、软管、连接器和冷却水塔。液冷技术易于被纳入机架级整合中，进一步提高系统效率，减少过热降频的发生，同时降低数据中心部署的总体拥有成本（TCO）和总体环境成本（TCE）。

即将推出的 Supermicro X14 性能优化系统包含：

GPU 优化 – 最高性能的 Supermicro X14 系统专为大规模AI训练、大型语言模型、生成式 AI 和高性能计算设计，能支持八个最新一代的 SXM5 和 SXM6 GPU。这些系统可搭配气冷或液冷式散热技术。

PCIe GPU –专为最大 GPU 弹性所设计，其散热性能优化5U机箱支持最高 10 个双宽 PCIe 5.0 加速器卡。这些服务器非常适合媒体、协作设计、模拟、云端游戏和虚拟化工作负载。

Intel® Gaudi® 3 AI 加速器 – Supermicro 也计划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6处理器的AI服务器。此系统预计可提高大规模AI模型训练和 AI 推理的效率，并降低成本。该系统具有八个 Intel Gaudi 3 加速器（安装在 OAM 通用基板上），并配置了六个整合式 OSFP 端口，能实现高成本效益、横向扩展式网络，同时也包含一个开放式平台，支持基于社区的开放原始码软件堆栈，无需后续软件授权成本。

SuperBlade® – Supermicro X14 系列内的 6U 高性能、密度优化且高能效 SuperBlade 能最大化机架密度，使每个机架最高可容纳 100 台服务器与 200 个 GPU。每个节点针对AI、高性能计算，以及其他计算密集型工作负载进行了优化，并具备气冷或直达芯片液冷技术，能使效率最大化且实现最低电力使用效率（PUE）与最佳总体拥有成本（TCO）。同时，每个节点也具有最多四个整合式以太网络交换器，支持 100G 上行链路和前置 I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太网络的灵活选择。

FlexTwin™ – 新型 Supermicro X14 FlexTwin 的架构设计能以多节点配置提供最大计算能力和密度，使48U机架可搭载最多 24,576 个性能核。每个节点皆针对高性能计算和其他计算密集型工作负载进行优化，并采用直达芯片液冷技术以最大化效率，减少 CPU 过热降频的发生，且具有高性能计算低延迟前置和后置 I/O，支持最高400G的一系列弹性网络选项。

Hyper – X14 Hyper 是 Supermicro 的旗舰级机架式平台，专为高需求的 AI、高性能计算和企业应用程序提供最高性能，而其单插槽或双插槽配置支持双宽 PCIe GPU，可实现最大工作负载加速。此平台具有气冷和直达芯片液冷式机型，能支持顶级CPU而不受散热因素限制，进而降低数据中心的冷却成本并提高效率。

Also, now shipping are Supermicro's X14 efficiency-optimized systems featuring Intel Xeon 6700 series processors with E-cores:

SuperBlade® – Supermicro's high-performance, density-optimized, and energy-efficient multi-node platform optimized for AI, Data Analytics, HPC, Cloud, and Enterprise workloads. Available as a 6U enclosure with 10 or 5 nodes, or an 8U enclosure with 20 or 10 nodes, one rack can feature up to 34,560 Xeon compute cores.

Hyper – Flagship performance rackmount servers designed for scale-out cloud workloads, with storage & I/O flexibility that provides a custom fit for a wide range of application needs.

CloudDC – All-in-one platform for cloud data centers, based on the OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) with flexible I/O and storage configurations and dual AIOM slots (PCIe 5.0; OCP 3.0 compliant) for maximum data throughput.

Petascale Storage – Industry-leading all-flash storage density and performance with EDSFF E1.S and E3.S drives, allowing unprecedented capacity and performance in a 1U or 2U chassis.

WIO – Offers flexible I/O configurations in a cost-effective architecture to enable optimization of acceleration, storage, and networking alternatives to accelerate performance, increase efficiency and find the perfect fit for specific enterprise applications.

BigTwin® – 2U 2-Node or 2U 4-Node platform providing superior density, performance, and serviceability with dual processors per node and hot-swappable tool-less design. These systems are ideal for cloud, storage, and media workloads with new models, including E3.S drive support for superior density and throughput.

GrandTwin® – Purpose-built for single-processor performance and memory density, featuring front (cold aisle) hot-swappable nodes and front or rear I/O for easier serviceability. Now available with E1.S drives for better storage density and throughput.

Hyper-E – Delivers the power and flexibility of our flagship Hyper family optimized for deployment in edge environments. Edge-friendly features include a short-depth chassis and front I/O, making Hyper-E suitable for edge data centers and telco cabinets. These short-depth systems support up to 3 high-performance GPU or FPGA cards.

Edge/Telco – High-density processing power in compact form factors optimized for telco cabinet and Edge data center installation. Optional DC power configurations and enhanced operating temperatures up to 55° C (131° F).