Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付 HPC 集群，提供全方位 IT 解决方案

提供高效大规模集群，丰富产品组合包括可搭载 30 个以上 GPU 的系统和现成的液冷解决方案，支持高达 350 瓦的 CPU 和 500 瓦的 GPU

【2021 年 11 月 15 日美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，正通过系统和群集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，不仅为科学研究机构，还可以向制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案。

新的通用 GPU 服务器允许客户针对其应用和工作负载选择最适合的 CPU、GPU 和交换器配置，包括使用第三代 Intel Xeon 可扩展处理器或第三代 AMD EPYC 处理器的双路配置。通用 GPU 系统可让系统管理员将其集群中的 HPC/AI 系统标准化，以在多功能且灵活的单一平台上执行所需的工作负载。这个独特的系统已针对各种 GPU 进行了优化，包括新发布的 AMD Instinct MI200 系列加速器和 NVIDIA A100 GPU。Supermicro 系统例如 SuperBlade 和 BigTwin 系统等皆已针对重视密度、可扩展性和节能的HPC应用进行了优化。搭载 AMD Instinct 和 MI200 系列加速器的通用 GPU 服务器将在 SC'21 展览会中的Supermicro #1117 展位上展出。

Supermicro 总裁暨首席执行官梁见后表示：“Supermicro 将运用我们新扩建的美国和台湾制造设施，致力为客户提供由先进HPC集群组成的完整IT解決方案，我们的交货时间将超越业界标准。我们现在可以供应大量搭载最先进运算技术的液冷集群，帮助客户快速启动并开始运行，进而降低成本。通过我们的 Made in the USA 计划，再加上其他计划，客户可针对其实际的工作负载，设计经过优化的 HPC 和 AI 系统。此外，即将推出的通用 GPU 系统将为客户提供各种完整的系统，他们可自行选择想使用的 CPU、GPU 和交换机技术。”

在 Supermicro 继续设计高效气冷系统的同时，液冷逐渐成为高性能服务器必不可少的技术，例如 Supermicro SuperBlade 和内含时新的 CPU 和 GPU 的 GPU 服务器。新的 Supermicro 制造设施有能力生产完整的液冷集群，并在出货给客户之前进行大规模测试。

劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) ）HPC 资深负责人 Matt Leininger 表示：“我们将继续与 Supermicro 合作，为我们的开放科学项目开发一些大型的 HPC 系统。LLNL 是这个领域的领导者，专门研究新运算技术，以减少数值密集型应用花费的时间。我们期待与 Supermicro 保持长久的合作关系。”

Supermicro 长久以来一直参与设计，并与合作伙伴共同打造当代最节能的HPC系统。因此，针对 Intel Xeon CPU 最佳化的 Preferred Networks MN-3 Core Server 最近在 Green 500 排行榜的能效评比排名第一，此排行取决于哪些大型系统可提供最高的每瓦效能。

Supermicro 在 SC21 展览会的活动列表：

线上活动 （开始时间为 2021 年 11 月 15 日美国中部标准时间上午 6:00）

Supermicro and IDC – CEOTechTalk

  • Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro
  • Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

  • Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

  • Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Universal GPU System, Modular by Design

  • Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovations in High-Density Computing in HPC

  • Michael Ocampo, Product Manager, Supermicro; Luis Garcia, Director, Blade Solutions, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Delivering Rack Plug & Play Total IT Solutions for HPC

  • Winston Tang, Sr. Director, Solutions Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

 

线下活动（摊位编号 1117）

Supermicro HPC Solutions

  • Tuesday, Nov. 16 | 11:00 AM (CST) Speaker: Raphael Wong, VP, Servers and Solutions, Supermicro

Habana AI Processors and Supercomputing Case Study

  • Tuesday, Nov. 16 | 3:00 PM (CST) Speaker: Thomas Jorgensen, Sr. Director, Technology Enablement, Supermicro

Storage, Systems, Standardization, and Snakes

  • Wednesday, Nov. 17 | 11:00 AM (CST) Speaker: Cameron Harr, LC I/O Strategist, Lawrence Livermore National Laboratory

How Did We Make #1 Twice in Green500?

  • Wednesday, Nov. 17 | 3:00 PM (CST) Speaker: Yusuke Doi, VP of Computing Infrastructure, Preferred Networks

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (SMCI), 为高性能、高效率服务器技术的领先创新者, 是全球企业数据中心、云计算、人工智能和边缘计算系统的高级服务器 Building Block Solutions 的主要提供商。 Supermicro 致力于通过 “We Keep IT Green” 计划保护环境，并为客户提供市场上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、Server Building Block Solutions 以及 We Keep IT Green 为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

Intel 和 Xeon 为 Intel Corporation 或其子公司的商标。

AMD、AMD Arrow 标志、EPYC 及其组合皆为 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其拥有者之财产。

媒体联络人:
Greg Kaufman
Super Micro Computer, Inc.
PR@supermicro.com

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