AI向けデータセンターのアップグレード

Supermicroパフォーマンス重視のラックマウントは、エンタープライズデータセンターにフラッグシップのパフォーマンスと柔軟性をもたらします。要求の厳しいミッションクリティカルなワークロードに対応するように構築されたHyper およびCloudDC 製品ファミリーは、幅広いアプリケーションのニーズにカスタムフィットするストレージとI/Oの柔軟性を提供します。最大8基のPCIe 5.0拡張スロットに最大4基のダブルワイドGPUを搭載可能なこれらのシステムは、明日のデータセンターに究極の柔軟性と構成性を提供します。

新しいAMD EPYC™ 9005シリーズ・プロセッサーは、シングルCPUに最大192コアを搭載し、究極のパワーと効率を提供します。H14ラックマウント・サーバーは、クラウド、HPC、AIアプリケーションに理想的なラックマウント・ソリューションです。

Supermicro H14マルチノードアーキテクチャは、冷却や電源などの共有リソースを活用してエネルギー効率を最大化し、コンパクトなノードフォームファクタにより、標準的なラックマウントに比べてコンピュートとコンポーネントの密度を大幅に向上させます。全く新しいH14 FlexTwin™は、スケールの大きなHPCのために設計されており、フロントアクセス可能なノード、柔軟なネットワークとストレージ、および優れた密度と最適化された熱性能を提供するダイレクト・ツー・チップ液冷を備えています。

AIデータセンターを最適化するために設計されたSupermicro H14 GPU最適化システムは、最大限の高速化を実現します。さまざまなフォームファクタで次世代GPUをサポートすることに加え、これらのシステムは、最新の相互接続、メモリ、ストレージ、および冷却技術を活用するように完全に設計されており、旧世代よりも大幅に性能が向上しています。

H14世代サーバーは、新しいAMD Instinct™ MI325Xや今後発売予定のNVIDIA HGX™ B200 GPUを含む最新の主要GPUを搭載し、市場で最も強力なAI対応ソリューションを提供します。

HPCおよびAI推論用にデータセンターに最適化されたマルチプロセッサシステム。CPUとGPUを組み合わせたAMD Instinct™ MI300AをサポートするSupermicro空冷4Uおよび液冷2UクアッドAPUシステムは、AIとHPCの融合に取り組むために微調整されたマルチプロセッサ・システム・アーキテクチャと冷却設計におけるSupermicro専門知識を活用しています。

Supermicro H13 short-depthおよびWIO システムは、電力とスペースが限られているリモートおよびオンプレミスのロケーション向けに最適化されています。エッジデータセンターに最大密度と効率を提供するEPYC™ 8004 CPUを搭載し、エッジAI推論用に複数のダブルワイドGPUもサポートします。H13ショートデプスシステムは、フロントI/O、オプションのDC電源、NEBSコンプライアンスを特長とし、既存の通信事業者やエッジインフラへの容易な統合を可能にします。

AI革命は大量のデータを使用、生成しており、これらのワークロードはデータパイプラインの各段階でアプリケーション固有のアーキテクチャを必要とします。Supermicro H13 PetascaleおよびSimply Doubleストレージシステムは、最大32台のEDSFF E3.S（x4）または24台の（3.5インチ）ドライブをサポートする業界をリードするオールフラッシュサーバおよびコンテンツ配信ソリューションです。H13 Petascaleシステムは、4台のCXL Type 3デバイスを提供し、インメモリデータベースアプリケーションやソフトウェア定義データセンターのワークロードなどのユースケースに対応するメモリ拡張を可能にします。