概要
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
リソース
Supermicro SuperMinute：新しいFlexTwin™ HPC-at-Scaleソリューション
Supermicro新しいFlexTwinは、ラックスケールで最大のパフォーマンス密度を実現するために最適化された液冷デュアルプロセッサ・マルチノードアーキテクチャです。高度にカスタマイズ可能なストレージ、ネットワーク、電源オプションを備えたFlexTwinは、金融サービス、製造、科学研究、複雑なモデリングなどの要求の厳しいHPCワークロードに最適です。
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FlexTwin™搭載Supermicro ラックスケールHPCシステムがアプリケーションのパフォーマンスを加速
スケールの大きなHPCに対応するSupermicro 新しい高密度ラックスケールソリューション
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FlexTwin™搭載Supermicro ラックスケールHPCシステムがアプリケーションのパフォーマンスを加速
スケールの大きなHPCのためのSupermicro 新しい高密度ラックスケールソリューション
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TECHTalk新しいSupermicro X14 マックスパフォーマンスマルチノード
最適なコンピュート密度と効率性なら、Supermicro新しいX14最大性能マルチノードシステムに勝るものはありません。システムおよびソリューション担当副社長のRaphael Wongが、新しいIntel® Xeon® 6900シリーズプロセッサとPコアを搭載したSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャを紹介します。
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X14サーバー・ソリューション
インテル® Xeon® 6プロセッサーをサポートするSupermicro X14世代を発表 - AI、クラウド、ストレージ、5G/Edgeワークロード向けに最大限のパフォーマンス、効率性、柔軟性を実現するよう設計された、実績ある最新世代のプラットフォームです。
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A+ サーバーソリューション
最新のAMD EPYC™プロセッサーを搭載したAMD プロセッサー・ベース・システムの最も包括的なポートフォリオには、サーバー、ストレージ、GPU最適化、マルチノード・ソリューションが含まれ、システム要件をワークロードに正確に適合させます。
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利用可能なモデル
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling1
Loading Data
System List
| Product Group | Hidden | Order | SKU | Description | Link | Image | Generation | Coming | New | Global | Cooling Type | CPU | Max GPU | Supported GPUs | CPU Type | DIMM Slots | Drive Size | Drives | Networking | Form Factor | Total PCI-E Slots# | Total Power | Interface | Redundant Power | Applications | Gold Series | Buy Now |
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