Supermicro、より優れ、より速く、より環境に優しい、最新 X13 サーバーポートフォリオを発表 第４世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー を搭載
カリフォルニア州サンノゼ、2023 年 1 月 11 日 -- Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq： SMCI)は、クラウド、AI/ML、HPC、ストレージ、5G/Edge、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、AI、HPC、クラウドコンピューティング、メディア、エンタープライズ、5G/通信/エッジの各ワークロード向けに最適化した、15製品ファミリーで、50種類以上の、業界で最も種類豊富なサーバーおよびストレージポートフォリオを発表します。最新の、第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー（コードネーム：Sapphire Rapids）を採用した、より優れ、より速く、より環境に優しいシステムは、各種ワークロードに最適化してパフォーマンスを最大60%向上させ、セキュリティ（ハードウェアによる信頼と認証）、管理性が向上しています。AI、ストレージ、クラウドのアクセラレーションを統合してより高速化し、環境への影響と運用コストの削減を実現するために、より高い温度での運用が可能な空冷や、液体冷却のオプションを用意することで、より環境に配慮しています。
Supermicro の社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroの新しい15以上のX13サーバーファミリーの広範なポートフォリオは、データセンターや、インテリジェントエッジワークロード向けに、性能、機能、コストを最適化して設計、構成されています。最新の 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー を搭載する当社のシステムは、トータルパフォーマンス、ワットあたりのパフォーマンスの両方で、最高の値を提供できます。プロセッサーに加えて、すべての主要なサブシステムが大幅にアップグレードされており、DDR5によりメモリー性能が最大2倍向上、80レーンのPCIe Gen 5でI/O帯域幅が2倍向上し、高性能アクセラレータカードおよび400 Gbps高帯域ネットワークに対応でき、さらに、管理性、セキュリティが向上しています。電源および冷却機能も、350W CPU と、最大700W GPU をサポートできるように強化し、環境への影響を低減しTCOを改善するため、新しいポートフォリオでは、より高い周囲温度での動作と液体冷却サポートの両方を追加しています。」
第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーに組み込まれたアクセラレータエンジンは、今日のデータセンターにおける多くの重要なワークロードの効率を高め、CPU負荷を軽減します。これらには、ディープラーニングの推論とトレーニングのパフォーマンスを向上させる インテル® Advanced Matrix Extensions（インテル AMX）、ストレージ、ネットワーク、および、データ処理集約型タスクのCPUオーバーヘッドを削減する インテル® Data Streaming Accelerator（インテルDSA)、データの暗号化および圧縮/解凍アルゴリズムのハードウェアオフロードを実現する インテル® QuickAssist Technology（インテル QAT）、vRANワークロードの容量を改善し、消費電力を削減する vRAN 向け インテル® AVX が含まれます。
加えて、Supermicro サーバーは、幅広いサーバー製品において、新しい インテル® Data Center GPU Max シリーズ（コードネーム：Ponte Vecchio）をサポートします。インテル Data Center GPU Maxシリーズは、最大128個のXe-HPCコアが搭載されており、さまざまなAI、HPC、可視化ワークロードを高速化します。
Intel 社の Intel Xeon 製品担当コーポレートバイスプレジデント兼ゼネラル マネージャー Lisa Spelman氏は、次のように述べています。「新しい 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーは、クラウドから、ネットワーク、インテリジェントエッジに強力なデータインフラストラクチャを提供し、データセンターアーキテクチャの新しい標準を確立するように設計されています。私たちはSupermicroと協力して、約30年間インテルのプロセッサーをシステムに統合しています。同社の革新的なアーキテクチャとシステム設計が、第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーの可能性をどのように引き出すのか楽しみにしています。」
Better（より優れ）
次世代のデータセンターインフラストラクチャを代表する、新しいSupermicro X13システムは、SupermicroのBuilding Block Solutions® のアプローチによってゼロから設計されており、最大のパフォーマンスと効率を提供すると同時に、お客様それぞれのワークロードや規模に合わせた、高度な柔軟性を提供します。Supermicro X13 システムは、1、2、4、8基の 第４世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載でき、それぞれが最大６０コアを備え、インテルやNVIDIAなどの最大700Wの次世代のアクセラレーターとGPUをサポートします。さらに、OCP 3.0準拠のAdvanced IO Module（AIOM）、EDSFFストレージ、OCP Open Accelerator Module（OAM）、SXM GPUインターコネクトなど、多様でオープンな業界標準をサポートすることにより、独自技術への依存度が軽減されます。これにより、お客様が、データセンター全体でコンポーネントを標準化し、最小限の変更で既存のインフラストラクチャにSupermicroシステムを組み込むことを可能にします。さらに、オープンスタンダードベースのサーバー管理によって、Supermicroサーバーを既存の IT環境にシームレスに統合できます。
Faster（より速く）
Supermicro X13 システムは、高性能な 第4世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーと、最大350W の インテル Xeon CPU Max シリーズに基づいており、一部のシステムでは高帯域幅メモリー（HBM）をサポートし、メモリー帯域幅が４倍に拡大します。X13システムは、CPUとアクセラレーター間で統一されたコヒーレントなメモリー空間を構築するCXL 1.1、DDR4の最大1.5倍のパフォーマンスと容量を備えたDDR5-4800MT/sメモリー、前世代の2倍のI/O帯域幅でCPUあたり80レーンのPCIe 5.0、ホットおよびウォームの各層でストレージアプリケーションに前例のない速度、容量、密度を提供するように設定されたEDSFF E1.SおよびE3.Sを含む新しいストレージフォームファクターなど、次世代のテクノロジーに対応しています。複数の400Gbps InfiniBand（NDR）や、Data Processing Units（DPU）をサポートし、分散トレーニング、細分化されたストレージ、非常に低い遅延でのリアルタイム・コラボレーションがネットワークで可能になります。
Greener（より環境に優しい）
容量と性能が大幅に向上しただけでなく、Supermicro X13システムの最適化されたエアフローと先進的な冷却アーキテクチャは、フリーエア冷却（空冷）で最大40°Cの高温な環境下での動作、運用を可能にし、冷却に関連するインフラコストとOPEXを削減します。また、多くのX13システムで液体冷却オプションが利用可能で、通常の空冷による空調の環境と比較してOPEXを最大40%削減することもできます。Supermicroのマルチノードシステムのリソース・セービング・アーキテクチャでは、冷却と電源機能を共有することで部品点数と消費電力を減らしし、TCOとTCEの両方を削減します。さらに、自社設計の高効率チタニウムレベル電源により、運用効率をさらに向上します。その結果、データセンターのPUEは、業界平均の1.60から1.05の範囲まで下げることができます。
Supermicro X13ポートフォリオ:
SuperBlade® – Supermicro の、高性能で、密度が最適化され、エネルギー効率に優れた X13 SuperBladeは、多くの企業で初期投資と運用コストの大幅な削減を可能にします。SuperBladeは、冷却機能、ネットワーク、電源、筐体管理など、共有の冗長コンポーネントを利用し、より小さい物理設置面積でサーバーラック全体のコンピューティングパフォーマンスを実現します。これらのシステムは、GPU対応のブレードもサポートし、AI、データ分析、HPC、クラウド、エンタープライズのワークロード向けに最適化されています。業界の標準的なサーバーと比較して、最大95%のケーブル量削減により、コストと、電力使用量の削減を可能にします。
PCIe GPU向けGPUサーバー – AI、ディープラーニング、HPC、ハイエンドグラフィックスのプロフェッショナル向けに最適化され、最大限の高速化、柔軟性、高いパフォーマンスを実現し、バランスの取れたソリューションを提供します。Supermicro GPU 最適化システムは、最先端のアクセラレーターをサポートし、劇的なパフォーマンス向上とコスト削減を実現します。 これらのシステムは、HPC、AI/ML、レンダリング、VDIワークロード向けに設計されています。
Universal GPUサーバー – X13 Universal GPUシステムは、デュアル 第４世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー と、ホットスワップ可能なツールレス設計により、優れたパフォーマンスと保守性を提供する、オープンでモジュール式の標準化されたサーバーです。GPUオプションには、最新のPCIe、OAM、NVIDIA SXMテクノロジーが含まれます。これらのGPUサーバーは、要求の最も厳しいAIトレーニングパフォーマンス、HPC、ビッグデータ分析をなどのワークロードに最適です。
Hyper – X13 Hyperシリーズは、、幅広いアプリケーションニーズに確実に合わせることが可能なストレージとI/Oの柔軟性を備え、。最も要求の厳しいワークロードに対応するように構築されており、Supermicroの様々なラックマウントサーバーに最先端のパフォーマンスをもたらします。
Hyper-E – X13 Hyper-E は、Supermicroの主力製品であるHyperシリーズの性能と柔軟性を、エッジ・データセンターや通信事業者向けに設計した奥行きの短いフォームファクターで、エッジ環境で利用できます。通信事業者向けに最適化された構成は、NEBS レベル３認定を受けており、一部のモデルではオプションでDC電源を備えています。すべてのI/Oスロットと拡張スロットは前面からアクセスできるため、スペースに制約のある環境での保守が容易になり、メンテナンスしやすい革新的な設計により、保守時の工具が不要になり、展開と設置が簡素化されます。
BigTwin® – X13 BigTwinシステムは、各ノードのデュアル 第４世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーと、ホットスワップ可能なツールレス設計により、優れた搭載密度、パフォーマンス、保守性を提供します。これらのシステムは、クラウド、ストレージ、メディアのワークロードに最適です。
GrandTwin™ – X13 GrandTwinは、シングルプロセッサーのパフォーマンスに特化した、まったく新しいアーキテクチャです。この設計では、コンピューティング、メモリー、効率が最大化され、最高密度を実現します。シングルの 第４世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載したGrandTwinの柔軟なモジュラー設計は、必要に応じてコンポーネントを追加または削除できるため、幅広いアプリケーションに簡単に適合でき、コストを削減できます。さらに、Supermicro GrandTwin は、フロント（コールドアイル）ホットスワップ対応のノードも備えており、フロントまたはリア I/O で構成できるため、保守が容易になります。そのため、X13 GrandTwinは、CDN、マルチアクセス・エッジ・コンピューティング、クラウドゲーミング、高可用性キャッシュクラスター向けのワークロードに最適です。
FatTwin® – X13 FatTwin 高密度システムは、8ノードまたは4ノード（ノードごとに1つのプロセッサー）を備えた高度なマルチノード4Uツインアーキテクチャを提供します。前面アクセス可能なサービス設計により、コールドアイルでの保守性が向上し、コンピューティングとストレージ密度とオプションによってデータセンターインフラストラクチャ向けに最適化された、高度な構成が可能なシステムを実現します。さらに、FatTwinは、ノードあたり最大6ドライブ（8ノードシステム）、または、ノードあたり最大8ドライブ（4ノードシステム）の、オールハイブリッドでホットスワップ可能なNVMe/SAS/SATAハイブリッドドライブベイをサポートします。そのため、Supermicro FatTwin サーバーは、EDAアプリケーションの用途に優れています。
SuperEdge – Supermicro X13 SuperEdge は、最新のエッジアプリケーションのコンピューティングやI/O密度要件の増加に対応するように設計されています。3 つのカスタマイズ可能なシングルプロセッサーノードを備えたSuperEdge は、2U の奥行きの短いフォームファクターでハイクラスのパフォーマンスを提供します。各ノードはホットスワップ可能で、フロントアクセスI/Oを提供するため、システムはリモートIoT、エッジ、または通信事業者における展開に最適です。BMCへの柔軟なイーサネットまたはファイバー接続オプションにより、SuperEdgeを使用するお客様は、展開環境ごとにリモート管理接続を簡単に選択できます。
エッジサーバー – 通信事業者のエッジワークロード向けに最適化された Supermicro X13 エッジシステムは、コンパクトなフォームファクターで高密度の処理能力を提供します。ACとDC両方の構成が利用可能な柔軟な電源と、最大55°Cに対応できる強化された動作温度により、これらのシステムはマルチアクセスエッジコンピューティング、オープンRAN、屋外設置エッジ展開に最適です。Supermicro SuperEdge では、3つのホットスワップ可能なシングルプロセッサーノードとフロントI/Oを奥行きの短い2Uフォームファクターに搭載し、高密度のコンピューティングと柔軟性をインテリジェントエッジにもたらします。
CloudDC – 2 つまたは6つのPCIe 5.0スロットと、デュアルAIOMスロット（PCIe 5.0; OCP 3.0 準拠）による I/O とストレージの究極の柔軟性により、最大のデータ スループットを実現します。Supermicro X13 CloudDC システムは、工具不要のブラケット、ホットスワップ対応ドライブトレイ、冗長電源により、迅速な導入とデータセンターでのより効率的な保守を実現するように設計されています。
WIO – シングルソケットの Supermicro WIO システムは、幅広いI/Oオプションを提供し、特定の要件に合わせて最適化されたシステムを提供します。ユーザーは、ストレージとネットワーク機能を最適化して、パフォーマンスを加速し、効率を高め、アプリケーションに最適な構成を見つけだすことができます。Supermicro X13 WIO システムは、AI/MLワークロードを加速するために、新設計のトップローディング拡張スロットを介して、ダブルワイドGPUに対応できるようになりました。
ペタスケール・ストレージ – X13 オールフラッシュNVMeシステムは、EDSFFドライブで業界をリードするストレージ密度とパフォーマンスを提供し、単一の1Uシャーシでは前例のない容量とパフォーマンスを実現しています。X13ストレージシステムの今後のラインナップにおいて最初となる最新E1.Sサーバーは、業界をリードするすべてのフラッシュベンダーから出荷されている、9.5mmおよび15mmのEDSFFメディアをサポートします。
MP サーバー – X13 MPサーバーは、4 CPU、または、8 CPUを搭載する2Uか6Uの設計で、最大の構成域とスケーラビリティを提供します。X13マルチプロセッサーシステムは、第４世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを採用することで、新しいレベルのコンピューティングパフォーマンスと柔軟性をもたらし、ミッションクリティカルなエンタープライズワークロードをサポートします。
Supermicro の X13 製品の詳細については、以下をご覧ください。www.supermicro.com/x13
