• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Hot-Swap 2,5" NVMe/SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
• Flexible Netzwerkoptionen, bis zu 25GbE über Ultra Riser-Karte, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA (Rückseite), 1 seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server, SDS
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 20 Hot-swap 2,5" 7mm Laufwerksschächte; bis zu 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 NVMe/SAS/SATA3 hybrid, CPU2: 10 NVMe)
• Bis zu 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
• 2x 25G SFP28 Ethernet-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A), 2 USB 2.0 (vorne)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung, 2 Luftleitbleche
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
• 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2x 25G SFP28 Ethernet-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 Hochleistungslüfter 8cm
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
• 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 Hochleistungslüfter 8cm
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
• 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 Hochleistungslüfter 8cm
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation (Dual Intel® Xeon® Gold 6244 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
• 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6144 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
• 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6146 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
• 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6154 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
• 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybrid- + 6 NVMe-Anschlüsse
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze in voller Höhe, 10,5" L
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 5 USB 3.0
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3 (2 Hybrid-Anschlüsse - 2 NVMe opt.)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-1029U-TR25M
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-1029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-1029U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
  • SYS-1029U-TRT - 2x 10GBase-T-Anschlüsse
  • SYS-1029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-1029U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
  • SYS-1029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3 über optionalen AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-1029U-E1CR25M
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-1029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-1029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T-Ports
  • SYS-1029U-E1CRT - 2x 10GBase-T-Anschlüsse
  • SYS-1029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
  • SYS-1029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 COM/Seriell
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybridanschlüsse, 2 interne M.2 (1 SATA3, 1 NVMe)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-6019U-TN4R4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6019U-TN4RT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-6019U-TR25M
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-6019U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-6019U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6019U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6019U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-6019U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
  • SYS-6019U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 24 NVMe (4 Hybrid-Ports - SAS3 über AOC), 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 2 interne M.2 (1 SATA3, 1 NVMe)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
• Erweiterungssteckplätze:
  • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
  • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-2029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-2029U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-2029U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-2029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-2029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; optional 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• Erweiterungssteckplätze:
  • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
  • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-2029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-2029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-2029U-E1CRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-2029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-2029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Ports
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe und 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• Erweiterungssteckplätze:
  • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
  • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-6029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-6029U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6029U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-6029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 12 SAS3 über opt. AOC (4 Hybrid-Anschlüsse - 4 NVMe opt.)
• Erweiterungssteckplätze:
  • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
  • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Vernetzungsoptionen:
  • SYS-6029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
  • SYS-6029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6029U-E1CRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • SYS-6029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
  • SYS-6029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• High End Enterprise Server, In-Memory-Datenbank, Business Intelligence, Hochleistungsrechner-Cluster, Virtualisierung, ERP, CRM
• Unterstützung für Quad-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 11 PCI-E 3.0 insgesamt: 5 PCI-E 3.0 x8 und 6 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze
• 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte: 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opt. über AOC
• 4 GbE über AOC, 1 dediziertes IPMI
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
• 1600W (1+1) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• 2D/3D- und CAD-Anwendungen, Astrophysik, Chemie, Cloud und Virtualisierung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA/NVMe-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP) Steckplätze
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 10x 4-cm-Hochleistungslüfter, gegenläufig drehend, mit Luftabdeckung
• Redundante 1600W Platinum Level (94%) Netzteile

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• 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 128 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 VLP ECC-Speicher mit bis zu 2666 MHz
• 4x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
• 1 SFP28 25GbE LAN-Anschluss und 1 dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0
• 1 Mikro-LP
• 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 32 Hot-swap EDSFF-Laufwerkseinschübe
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
• 8x 40x56mm PWM-Lüfter
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• IOPS-intensive Speicheranwendungen, DB-Anwendungen. (MySQL, Casandra), Hyper Infrastruktur / Scale-out-Architekturen
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 32 Hot-Swap-EDSFF-Kurzzeit-Laufwerksschächte
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
• 8x 4cm gegenläufige Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• IOPS-intensive Speicheranwendungen, DB-Anwendungen. (MySQL, Casandra), Hyperkonvergente Infrastruktur / Scale-out-Architekturen
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 32 Hot-Swap-NF1-Laufwerksschächte, 4 hybride PCI-E NF1- oder SATA3 M.2-Laufwerksschächte
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
• 8x 4cm gegenläufige Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 1U 32 NVMe JBOF Speicher-Gehäuse
• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• 32 Hot-Swap 2,5" NVMe SSDs (2 Schlitten mit 16 Laufwerken pro Schlitten)
• 4 PCI-E x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
• 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
• 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 1U 32 NVMe 9,5mm EDSFF Long SSDs JBOF-Speicher-Gehäuse
• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• 32 Hot-swap NVMe, 9,5 mm EDSFF Long SSDs
• 4 PCI-E 3.0 x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
• 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF-Storage-Gehäuse
• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• 32 Hot-Swap NVMe Ruler SSDs
• 4 PCI-E x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
• 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
• 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
• Speicheroptionen:
  • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• 2U 2-Node Mission critical Storage Server
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
• 1 SIOM-Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
• Dual-Port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 Dedizierter IPMI-Port.
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Typ A, 1x TPM-Anschluss
• 5x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung.
• Geringste Latenz:
  • 24 U.2 Hot-Swap-NVMe-Laufwerksschächte mit zwei Anschlüssen
  • Omni-Path SIOM-Unterstützung
• Robuste Datenverfügbarkeit:
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
  • Duales privates 10G-Ethernet zwischen den Knotenpunkten
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung:
  • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

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• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
• Speicheroptionen:
  • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 48 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• Speicheroptionen:
  • SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• Warmspeicher, CDN, Web- oder DB-Server, Edge Computing mit Mehrfachzugriff, VM- und SMB-Server
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
• 12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
• 4 DIMMs, bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB reg. ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Speicher
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Taste und B-Taste
• 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x dedizierter IPMI LAN-Anschluss
• E/A-Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 6x 40mm 4-Pin-Lüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Anwendungs- und Datenserver, Verbindungs-/Speicherknoten, Hochverfügbarkeits-Speicher-Appliance-Plattform
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale NVMe/SATA (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3008 Controller
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 3 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
• 800W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Backup-Speicher, Cold Storage; Datenbankanwendungen; Data Warehousing, Archivierung
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 45 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (NVMe/SATA optional)
• Speicheroptionen:
  • SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2 GbE LAN-Anschlüsse über Intel i210, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 5 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Konnektivität/Speicherung Rechenknoten, Datenbankverarbeitung und Speicher-Appliance-Plattform
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale NVMe/SATA (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3008 Controller
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2x 10GBase-T Ports über Intel X722 + X557, 1 Dedizierter IPMI Port
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 7 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Speicher mit hoher Dichte, Objektspeicher 1U, Ceph / Hadoop, Scale-out-Speicher, Big Data-Analyse
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA-Laufwerksschächte
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
• 6x 4cm 20.5K RPM Lüfter
• Redundante 600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Speicher mit hoher Dichte, Objektspeicher 1U, Ceph / Hadoop, Scale-out-Speicher, Big Data-Analyse
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-swap 2,5" 7mm NVMe/SATA-Laufwerksschächte
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
• 6x 4cm 20.5K RPM Lüfter
• Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
• Speicheroptionen:
  • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 12 Hot-Swap 3,5" SAS3 (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 durch Controller belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 Hot-swap 3,5" SAS3 (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerksschächte
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 durch Controller belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
• Speicheroptionen:
  • SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
• Speicheroptionen:
  • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24" Hot-swap 3,5 SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale onboard NVMe M.2
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 36 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
• 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe-Schächte
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 über Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 über Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe-Schächte
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 über Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 60 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 über Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 über Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 60 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte
• Speicheroptionen:
  • SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 über Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• uCPE Netzwerk-Appliance, Netzwerk-Sicherheits-Appliance, Virtualisierungsserver
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 8x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2 Hot-Swap-2,5"- und 2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte (nur SSD)
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• 350 W Platinum Level AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen

• Digital Signage, DVR/NVR, POS, Office Server, Security Appliance Netzwerksicherheit und Videoüberwachung
• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
• 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
• 1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 USB 3.1 (3 Typ A, 1 Typ C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
• 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
• 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
• 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
• 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
• 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau

• Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
• 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
• 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
• 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau

• Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
• 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
• 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Netzwerksicherheits-Appliance, FireWall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0 (Front)
• Bis zu 4 interne feste 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
• 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• HPC-Cluster-Computerknoten
• Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (rechter Riser-Steckplatz) und 1 PCI-E x16 (linker Riser-Steckplatz)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 8 gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 1400W Platin-Netzteil (94%)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrumsanwendungen
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Eingebettet, Industrielle Automatisierung und Steuerung, Militärische Kompaktserver, VOIP und Netzwerkanwendungen, Medizinische Anwendungen
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Core i7/i5/i3 Prozessoren der 7. und 6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170 Express-Chipsatz
• 2x 2,5" Feste Einschübe mit Halterung
• 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) Steckplatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT und i219LM)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integriert Matrox G200
• 2 COM, 2 USB 3.0 (hinten), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• Redundante 400-W-Netzteile der Platinstufe mit BBP®-Option

• Speicher HN, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Einstiegsspeicher
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 8x 2,5"-Hot-Swap-SAS3-Einschübe (Broadcom 3008) / RAID
• 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 340-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad

• Appliance Server, WIO, eingebettete Anwendungen
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 2x 2,5" interne feste SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x16 oder 2 PCI-E 3.0 x8 Riser-Steckplatz links; 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8); 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• Redundante 400-W-Netzteile mit hohem Wirkungsgrad

• Hochleistungsrechnen, Big Data Analytics, Business Intelligence, Forschungslabor, Astrophysik
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP), und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2x Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) und 2 PCI-E x16 (LP) Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 7x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 7x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
• 600 W Platin-Netzteil

• 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
• Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 32 Hot-swap 2,5" NVMe SSDs (2 Schlitten mit 16 Laufwerken pro Schlitten), 2 M.2-Boot-Laufwerke
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Eingebauter Intel® QAT für Krypto/Kompression
• 8 Hot-swap 40-mm-Lüfter
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
• Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 32 Hot-swap NVMe Ruler SSDs, 2 M.2 Boot-Laufwerke
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Eingebauter Intel® QAT für Krypto/Kompression
• 8 Hot-swap 40-mm-Lüfter
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 1 Slim-DVD-ROM-Schacht (Option)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 rückseitig, 2 über Header)
• 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• 600W Multi-Output Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 1 Slim-DVD-ROM-Schacht (Option)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 rückseitig, 2 über Header)
• 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 8 SATA3 + 2 NVMe/SATA3-Hybridanschlüsse
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne über Stecker)
• 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 2 Hot-swap-fähige DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
• Zwei Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2.
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze und 1 SIOM-Steckplatz für flexible Vernetzungsoptionen (SIOM muss 1 pro Knoten bündeln)
• Optionen für Speicherlaufwerke:
  • SYS-1029TP-DTR - 4 Hot-swap 2,5" SATA3 (Intel C621)
  • SYS-1029TP-DC0R - 4 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
  • SYS-1029TP-DC1R - 4 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
• 1 Video, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 oder 1 NVMe M.2 (optionale Trägerkarte AOC-SMG3-2H8M2, unterstützt 1029TR-DTR/DC0R)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 10 EDSFF (E1.S) Laufwerksschächte und 2 SATA M.2 Laufwerksschächte pro Knoten.
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

* Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 NVMe/SAS3 + 8 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
• SAS3 (12Gbps) Unterstützung über Broadcom 3216; IT-Modus
• Unterstützung von 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA3 + 2 Hot-swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten; 2 M.2 SATA3 oder NVMe-Unterstützung
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 16 Hochleistungslüfter 40x56mm mit optimaler Drehzahlregelung (4 Lüfter pro Knoten)
• 2600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" SAS/SATA/NVMe-Laufwerkseinschübe
• 6 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau

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• Rechenintensive Anwendungen/Speicher, Big Data Analytics, DB-Anwendungen/Verarbeitung, unternehmenskritische Anwendungen, Simulation und Automatisierung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-Swap-2,5-Zoll-SAS3-Laufwerke (über Broadcom 3108), 8 Hot-Swap-2,5-Zoll-SATA3-Laufwerke (über Chipsatz der Intel C620-Serie)
• 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
• 3 Hot-swap 80mm PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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• 2U Max I/O Server - Erweiterung / Leistung / Flexibilität
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 1 peripherer 5,25"-Schacht
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
• 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
• 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0 (Rückseite), 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80mm 7K RPM mittlere Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Optionen für Speicherlaufwerke:
  • SYS-2029TP-HTR - 6 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5" SATA3
  • SYS-2029TP-HC0R - 6 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
  • SYS-2029TP-HC1R - 6 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
  • SYS-6029TP-HTR - 3 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5" SATA3
  • SYS-6029TP-HC0R - 3 Hot-swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3008)
  • SYS-6029TP-HC1R - 3 Hot-swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3108)
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
• 1 SIOM-Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
• 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser und optimaler Drehzahlregelung
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 3D-Rendering, Astrophysik, Chemie, Cloud Computing, Virtualisierung, rechenintensive Anwendung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• Bis zu 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, 8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4 Steckplatz
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 4 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
• 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8x 92mm Hot-swap-Lüfter
• 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
• 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8x 92mm Hot-swap-Lüfter
• 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (unterstützen 8 NVMe-Laufwerke)
• 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, GPU-Tray für GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU-Tray)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
• 8x 92mm-Lüfter, 4x 80mm-Lüfter
• 2200W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Appliance-Server, Sicherheits-/Gateway-Server, Edge Computing
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (vorne), 2 USB 2.0-Anschlüsse (vorne)
• Vorderseite: 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• 200 W Multi-Output-Gold-Level-Netzteil

• Appliance Server, Front-End, Web-Hosting, Edge Computing
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• 200 W Multi-Output-Gold-Level-Netzteil

• Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
• 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil

• Einstiegsklasse, kostengünstig, kompakt, weniger als 15" Tiefe
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2 feste 3,5"- oder 3 feste 2,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
• 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil

• Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
• 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil

• Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
• Redundante 400W Platinum Level Netzteile

• HA, hohe Flexibilität, VM, Kommunikation, Anwendungs- und Datenservice, Appliance Server
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz oder 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplatz
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
• 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• Redundante 500W Platinum Level Netzteile

• Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing
• Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M.2 Slot M Key für SSD, 2242/80, 1 M.2 B Key für SSD/ WAN Karte,
  1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
• 2 USB 3.0, 1 VGA
• 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil

• Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M.2 Slot M Schlüssel für SSD, 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD/ WAN Karte,
  1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
• 2 USB 3.0, 1 VGA
• 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil

• HPC-Cluster-Computerknoten
• Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
• 1 schmaler DVD-ROM-Schacht oder 1 USB- und COM-Port-Schacht
• 2 PCI-E 3.0 x16 (rechter Riser-Steckplatz) und 1 PCI-E x16 (linker Riser-Steckplatz)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 8 gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
• 1400W Platin-Netzteil (94%)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
• 4x 40mm Mittellüfter
• 350W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
• 4x 40mm Mittellüfter
• Redundantes 400-W-Netzteil auf Platin-Niveau

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webhosting, VM, Anwendungs- und Datenserver, DB-Anwendungen
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
• 4x 40mm Mittellüfter
• 350W Platin-Netzteil

• Webhosting, VM, Application und Data Serving, DB-Anwendungen, unternehmenskritische Anwendungen
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
• 4x 40mm Mittellüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrum / Firewall-Anwendungen
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 1 Slim-DVD-ROM-Schacht, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• 600W Multi-Output Platin-Netzteil

• Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrum / Firewall-Anwendungen
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Einstiegsgerät, geringer Stromverbrauch, kostengünstig
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• 1x 3,5" oder 2x 2,5" Interne Laufwerksoption
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 200-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad

• Cloud, Webhosting, Datei/Drucken, VM, Kommunikation
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 350W Platin-Netzteil

• Eingebettet, Sicherheit und Überwachung, Appliance-Server, sichere Speicherung
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236 Express-Chipsatz
• 4x 3,5" Hot-swap SATA3 Einschübe, Intel RST
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) Steckplatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 2 COM, 4 USB 3.0 (2 hinten), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 1 SuperDOM (gemeinsam) Audio-Header
• 350W Platin-Netzteil

• Einstiegsgerät, kostengünstig
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 2x 3,5" oder 3x 2,5" Interne Laufwerksoption
• 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 350W Platin-Netzteil

• SMB, Webhosting, Datei/Drucken, netzwerkzentriert, Domänencontroller
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 4 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 350W Platin-Netzteil

• HA, Webhosting, Datei/Druck, unternehmenskritisch, VM mit geringer Last
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• Redundante 400-W-Netzteile der Platinstufe mit BBP®-Option

• Speicher HN, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Eingabe-Caching
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
• 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 350W Platin-Netzteil

• HA, VM, Kommunikation, WIO, Flexible E/A
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
• 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
• 500 W (1+1) Redundante, hocheffiziente Stromversorgungen

• Dateiserver/ Entry Storage, Lokale Cloud und Webhosting, Mainstream
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, für Low-Profile AOC
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M.2 (M-key, 2280) über PCI-E 3.0 x4 oder SATA 3.0
• 2 USB 3.1 Gen1 (vorne), 2 USB 3.1 Gen1 (hinten), 2 USB 2.0-Anschlüsse (hinten)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• 250W Bronze Level Netzteil

• Datenbankverarbeitung und -speicherung, Konnektivität/Speicherung von Computerknoten, Data Warehouse
• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 1 Slim DVD-ROM-Schacht, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
• 4 PCI-E 3.0 x8 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 3 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter
• Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Eingebettet, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Hochleistungs-NAS, Sicherheitsapplikation, Videoüberwachung, kleine und mittlere Unternehmen
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170 Express-Chipsatz
• 4 3,5"-Hot-Swap- und 2x 2,5"-Festplattenschächte
• 1 schmaler DVD-ROM-Laufwerksschacht
• 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) LP Steckplatz, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung
• Bis zu 32GB DDR4 2400MHz Nicht-ECC Unbuf. SO-DIMMs in 2 Sockeln
• 2 RJ45 GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT & i219LM)
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, Intel HD Grafik, 3 unabhängige Displays
• 2 COM, 4 USB 3.0 (hinten), 2 USB 2.0 (vorne), 1 USB 2.0 (Typ A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• 250W Bronze Level Netzteil

• Entwickelt für die Erstellung von Inhalten, technische und wissenschaftliche Anwendungen
• Einzelner Sockel R4 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor W-Familie; Intel® C422 Chipsatz
• 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte; 2 optionale 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
• 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 Steckplätze, 2 U.2, 2 M.2 M Schlüssel
• Bis zu 512GB Registered ECC LRDIMMs, bis zu DDR4-2666MHz; in 8 DIMM-Steckplätzen
• Zwei GbE-LAN-Anschlüsse
• 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 (2 Typ A), 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 Header), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 Header)
• ALC 1220 7.1 HD-Audio
• 1x 12cm Frontlüfter
• Hocheffizientes 900W-Netzteil

• CAD/CAM/CAE, Digitale Bildverarbeitung, Einstiegsqualifizierung, Medizinische Anwendungen, Öl und Gas, Simulation und Automatisierung
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• 4x 3,5" interne SATA-Festplattenschächte, 90° drehbarer Festplattenkäfig, 4x 2,5" interne SATA-Festplattenschächte (opt.)
• 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (in x4) und 2 PCI 32-bit Steckplätze
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• Zwei GbE-LAN-Anschlüsse (1 über Intel® i219LM + 1 über Intel® i210-AT)
• 8 SATA3 (6Gbps) von Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
• 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header), 2 USB 3.1 (hinten)
• Audio: RealTek ALC888S HD Audio; Video: Aspeed AST2400
• 500-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad

• Einstiegsserver für SOHO, SMB, Remote-Zugriff für mobile Benutzer, Datenfreigabe/Speicherung und zentralisierte Datensicherung
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplätze
• 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte, 2 externe 5,25"-Peripherieschächte
• 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) über PCI-E 3.0 x4
• 2 USB 3.1 Gen1 (vorne), 2 USB 3.1 Gen1 (hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
• 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
• 400-W-Gold-Level-Netzteil

• Entry-Level Worksation, CAD/CAM/CAE, Digitale Bildverarbeitung, 3D-Simulation und Rendering, Kostengünstige UP-Plattform
• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
• 4 feste 3,5"- und 4 optionale 2,5"-Laufwerksschächte, 2 standardmäßige periphere 5,25"-Laufwerksschächte, 1 interner fester 3,5"-Laufwerksschacht
• 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 oder 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
• 2 M.2 (M-Schlüssel, 2260/2280/22110), 1 U.2 für optionalen erweiterten Speicherplatz
• 2 USB Typ A & Typ C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + 2 vorne), 2 USB 2.0 (vorne)
• 1 HDMI 2.0a-Anschluss, 1 DVI-D-Anschluss, 1 DP 1.2-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 7.1 HD Audio
• 500-W-Netzteil mit Bronze-Zertifizierung und hohem Wirkungsgrad

• Anwendungs- und Datenserver, CAD/CAM/CAE, Medizinische Anwendungen, Öl & Gas, SOHO Entry-Level Server
• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• 4x 3,5"-Laufwerkseinschübe, 2x 5,25"-Laufwerkseinschübe
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
• Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 auf der Rückseite, 4 über die Stiftleiste)
• Video: Aspeed AST2400 BMC
• 300-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad

• Cloud Computing, Web Cache, Web Hosting, VM, Soziale Netzwerke, Unternehmens-WINS
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
• 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP aufrüstbar)
• Laufwerk-Optionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 Laufwerke oder
• 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3 Laufwerk
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
• 4x 9cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
• 2000W Redundante Titanium Level Netzteile

• Cloud Computing, Web Cache, Web Hosting, VM, Soziale Netzwerke, Unternehmens-WINS
• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
• 1 PCI-E 3.0 LP-Steckplatz, 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP aufrüstbar)
• Laufwerk-Optionen: 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" SATA3 Laufwerke (mit optionalen Kits)
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
• 4x 8cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
• 2000W Redundante Titanium Level Netzteile

• Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
• Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau

• Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
• Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau

• 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 VLP ECC-Speicher mit bis zu 2400 MHz
• Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle); 1 USB 3.0 (Typ A), 1 SATA DOM
• 1 Mikro-LP
• 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 ECC-Speicher mit bis zu 2400 MHz
• 2x 3,5" SATA3 (Standard) oder 2x 2,5" SATA3 HDDs mit optionalen Kits
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 Micro-LP
• 4x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau

• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
• 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
• 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Hecklüfter
• 1200W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, Intel® Xeon® W-32xx Prozessoren
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ ^DCPMM*†
• 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
• 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
• 4 Hot-Swap 92-mm-Lüfter und 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter auf der Rückseite
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
^†Xeon®W-3200 unterstützt kein DCPMM.

• 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
• 500W Platin-Netzteil

• 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
• Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• 600W Multi-Output Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 feste 3,5"- + 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 6 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• 650W/600W Multi-Output Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,11", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessor der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte pro Knoten, 2 interne M.2 NVMe/SATA-Steckplätze
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
• Unterstützung von 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,11", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 Hot-Swap NVMe/SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Cloud, Virtualisierung, rechenintensive Anwendungen, DB-Verarbeitung/Speicherung, Hochverfügbarkeitsspeicher, Hosting und Anwendungsbereitstellung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale feste NVMe-Laufwerke
• 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
• 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
• 3 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit PWM-Drehzahlregelung
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte mit SGPIO, 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte
• 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 3 leistungsstarke 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte mit SES2 und Mini-i-Pass: 8 SATA3 + 4 NVMe/SATA3-Hybridanschlüsse
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 3 leistungsstarke 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) oder 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)
• 6 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• E/A-Anschlüsse: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10.4GT/s
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
• 3 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• E/A-Anschlüsse: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 3U Max I/O Server - Erweiterung / Leistung / Flexibilität
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte und 2 periphere 5,25" Schächte
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
• 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
• 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 über Header), 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x 80mm Mittellüfter und 1x 80mm Angstabzugslüfter
• Redundante 980-W-Netzteile der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• KI Lernen, Video-Transkodierung
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 2 optionale 2,5"-U.2-NVMe-Laufwerke
• 20 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, im x16-Steckplatz)
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (Rückseite)
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4x 3,5"-Laufwerksschächte, unterstützt durch einen um 90° drehbaren Festplattenkäfig
• Optional 4x 2,5" interne Laufwerksschächte (unterstützt 2 NVMe über opt. Kabel)
• 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
• 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
• 2x 1GbE, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
• 1 hinterer 12cm Abluftventilator, 1 vorderer 12cm Lüfter
• 1200W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte (SATA3 standardmäßig, SAS3 über opt. AOC, 2 NVMe-Unterstützung mit optionalen Kabeln)
• 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
• 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
• 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Hecklüfter
• 1200W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte (standardmäßig 2 SATA3-Anschlüsse)
• 4 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x16 (einfache Breite), 1 PCI-E x4 (in x8) Steckplätze
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0, 7.1 HD Audio
• 4 Hochleistungslüfter, 4 Abluftlüfter, 2 aktive Kühlkörper mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Mainstream für Virtualisierung und Multi-Tasking
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 8 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, 3 periphere 5,25" Schächte, 2 opt. feste 2,5" SATA, SSD/NVMe
• 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
• 3 Hot-swap-PWM-Lüfter und 2 Hot-swap-Lüfter auf der Rückseite
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• In-Memory-Datenbankanwendung, Forschungslabor/Nationales Labor, Scale-up HPC, Virtualisierung, ERP, CRM
• Unterstützung für Octa-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 8S-3 UPI bis zu 10,4 GT/s
• Bis zu 23 oder 39 (OEM) PCI-E 3.0 Steckplätze, 32 U.2 NVMe Unterstützung opt. verfügbar
• 96 DIMMs; bis zu 24TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM unter Verwendung von 8x X11OPi-CPU-Modulen
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte (mit RAID-Karten); 8x 2,5" oder 6x 3,5" interne Laufwerksschächte (mit RAID-Karten)
• 4x 10GBase-T über SIOM, 1 dediziertes IPMI
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (Rückseite)
• 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Hot-Swap gegenläufige Lüfter hinten
• 5x 1600W (N+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack
• Unterstützung für Quad-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 6 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 10 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (bis zu 6 passive GPUs mit doppelter Breite)
• 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte über opt. RAID-Karte; 8 Hybrid-Ports mit NVMe-Unterstützung über opt. AOC
• 4x 10GBase-T über AOC, 1 dediziertes IPMI
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 8x 9cm-Hochleistungslüfter mit Drehzahlregelung
• 1600W (3+1) Redundante Platinum Level Netzteile

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• KI Learning, Hochleistungsrechnen
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 16 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte, 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 16 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze für RDMA über IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 on board
• 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
• 6x 80mm Hot-Swap-PWM-Lüfter, 8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
• 6x 3000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
• Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 1 Interner 2,5"-Laufwerksschacht
• 1 Onboard OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 TPM 2.0-Anschluss
• 120 W abschließbarer DC-Netzadapter

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 2242/3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
• 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 oder 4 feste 2,5"-SATA3/NVMe-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 Unterstützung
• 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter auf der Rückseite
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
  • SYS-F619P2-RT - 6x 2,5" SATA3
  • SYS-F619P2-RTN - 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
• 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): 
• Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, bis zu 2TB Intel® DCPMM (Optane™)
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
  • SYS-F619P2-RTN - 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
• 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 Unterstützung
• 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter auf der Rückseite
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
  • SYS-F629P3-RTB - 8x 3,5" SATA3
  • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
• 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
  • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
• 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
• 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• 2U WIO Server
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8x 3,5" Hot-swap SATA3 + 4x 2,5" NVMe-Laufwerksschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), und 1x PCI-E 3.0 (LP) über Riser-Karte
• 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x 80mm PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 direkt angeschlossene Hot-Swap-2,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte;
  2 optionale Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte an der Rückseite
• SAS3 über 3 Broadcom 3108 AOC; HW RAID (2028R-ACR24H)
• SAS3 über 3 Broadcom 3008 - IT-Modus; SW RAID (2028R-ACR24L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1-3 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 2U 2-Node Mission critical Storage Server
• Hohe Dichte: 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA* Festplatten
• Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
• Robuste Datenverfügbarkeit:
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung:
  • Redundante 1200-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• 2U 2-Node Mission critical Storage Server
• Geringste Latenz:
  • 20 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
  • Omni-Path SIOM-Unterstützung
• Robuste Datenverfügbarkeit: 
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
• Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung: 
  • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• 2U 2-Node Mission critical Storage Server
• Geringste Latenz:
  • 24 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
  • Omni-Path SIOM-Unterstützung
• Robuste Datenverfügbarkeit: 
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung: 
  • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• 2U 2-Node Mission critical Storage Server
• Geringste Latenz:
  • 48 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
  • Omni-Path SIOM-Unterstützung
• Robuste Datenverfügbarkeit: 
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung: 
  • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte;
  2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte an der Rückseite
• SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR24H)
• SAS3 über Broadcom 3008 - IT-Modus; SW RAID (-E1CR24L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 48 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerkseinschübe (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
• SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 48 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerkseinschübe (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
• SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 48 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Einschübe; 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte (hinten) Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
• Sockel FCBGA 1283 unterstützt Intel Atom® Prozessor C2750
• 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
• 4 DIMMs, bis zu 64GB, bis zu 1600MHz DDR3 Speicher
• 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8, Low-Profile) Steckplatz
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 6x 40x28mm PWM-Lüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe und Goldstatus

• 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
• Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Pentium® Prozessor D1508 (2-Core)
• 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
• 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40mm Mittellüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe

• 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
• Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1518 (4-Core)
• 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
• 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40mm Mittellüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe

• 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
• Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1537 (8-Core)
• 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
• 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40mm Mittellüfter
• Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe

• 2U Storage Server - Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-swap 3,5" SAS3 Festplatteneinschübe (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3 Backplane); 2x rückseitige optionale 2,5" Hot-swap Festplatteneinschübe
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 4U Storage Server (doppelseitig) - Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 36 Hot-swap 3,5" SAS3 Festplatteneinschübe (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3 Backplane); optional 2 rückseitige 2,5" Hot-swap Festplatteneinschübe
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" optionale Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
  SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR12L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter mit redundanter PWM-Kühlung
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap-3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
• SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, iSCSI SAN
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap-3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
• SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 3U 2-Node Mission Critical Storage Server
• Hohe Dichte: 16x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA* Festplatten
• Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
• Robuste Datenverfügbarkeit: 
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung: 
  • Redundante 1200-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
  2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR16H)
  SAS3 über Broadcom 3008 Controller; IT-Modus (-E1CR16L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: Steckplatz 3 & 4 belegt)
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: Steckplatz 1 & 2 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
  2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 4U 2-Node Mission critical Storage Server
• Hohe Dichte: 24x 3,5" hot-swap SAS3/SATA* Festplatten
• Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
• Robuste Datenverfügbarkeit: 
  • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
  • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
• Grünere Lagerung: 
  • Redundante 1600-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
  • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
  2 optionale Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H);
  SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR24L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 & 2 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
  2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
• Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 36x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4x 2,5" interne feste Laufwerksschächte; 2x 2,5" optionale Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
  SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR36L)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter mit PWM-Kühlung an der Rückseite
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
  4 interne feste 2,5" Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
• E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten), 6 optionale NVMe-Einschübe
• SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Vorderseite 3,5" LCD-Display
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 Hot-Swap 80-mm-Lüfter für die hintere Kühlung
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten), 6 optionale NVMe-Einschübe
• SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Vorderseite 3,5" LCD-Display
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 Hot-Swap 80-mm-Lüfter für die hintere Kühlung
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 60x 3,5"-Hot-Swap-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5"-Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe-Schächte
• SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Vorderseite 3,5" LCD-Display
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter für die Rückwand
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Datei- und Objektspeicher mit hoher Kapazität, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation und Business Continuity, Virtual Tape Library
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 60x 3,5"-Hot-Swap-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5"-Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe-Schächte
• SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Vorderseite 3,5" LCD-Display
• E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter für die Rückwand
• 2000W Redundante Titanium Level (96%)-Stromversorgungen

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 72 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
  2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
• SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (3 Steckplätze belegt)
• E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 7 Hot-Swap 92-mm-Lüfter
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 90 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
• SAS3 über 2 Onboard Broadcom 3008 SAS3-Controller
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• E/A: SIOM-Karte für mehrere IO-Optionen
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Kompaktes Design, Virtualisierung, Netzwerksicherheitsanwendung, SD-WAN, vCPE
• Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
• 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
• 1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 2x USB 3.0, 1x VGA, und SATA DOM Stromanschluss
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 6 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 (2 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 gegenläufige Ventilatoren mit optimaler Drehzahlregelung
• 1400W Platinum Level digital-schaltbare Stromversorgungen

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS3 + 2 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 PWM-Lüfter
• Redundante 700W/750W Platinum Level Netzteile

• 1U Appliance Server, WIO, eingebettete Anwendungen
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 2 feste 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 Riser-Steckplatz links, 1 PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz
• 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 PWM-Kühlungslüfter; 2 optionale Lüfter für AOC-Kühlung
• Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 2 Hot-swap 2,5"- und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.) und 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP-Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (2 über Header)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 2 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze; unterstützt bis zu 4 Pascal-GPUs
• 2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 Video, 1 Seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 7x 4-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 2 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze; unterstützt bis zu 4 Pascal-GPUs
• 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 Video, 1 seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 7x 4-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 4 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (3 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10x 2,5" Hot-swap SAS/SATA HDD-Schächte; SAS3 über Broadcom 3108, 2 Opt. NVMe-Laufwerksunterstützung
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
• 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 700W/750W Platinum Level Netzteile

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
• 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 40x56mm PWM-Lüfter; 2x Lüfter für AOC-Kühlung
• 400 W (1+1) Redundantes SuperCompact Short-depth AC-DC Gold-Level-Netzteil mit PMBus und I²C

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 Hot-swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte; SAS3 über Broadcom 3108 ("C" SKUs), 2 Opt. NVMe-Laufwerksunterstützung ("C" SKUs)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
• 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
• Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0-Steckplatz"
• 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3008 SW RAID-Controller
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DC0FR SKU)
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad

• 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
• Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3108 HW RAID-Controller
• Broadcom 3108 HW RAID-Controller unterstützt RAID 0, 1, 10, 5, 6
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DC1FR SKU)
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad

• 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
• Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0-Steckplatz"
• 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SATA3
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DTFR SKU)
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad

• 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E x16-Steckplatz
• 4x 2,5" Hot-Swap SATA3-Laufwerksschächte
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
• IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
• 1000W Titanium Level (96%) Netzteil

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3 über optionalen AOC
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
• 2x 10G SFP+ und 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybrid- + 6 NVMe-Anschlüsse
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 3 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (2 FH 10.5" L, 1 LP)
• 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 optional
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
• 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3 oder optional 8 SAS3
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
• Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2643 v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
• 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1TB DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
• Hyper

• Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
• Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2687W v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
• 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1TB DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
• Hyper

• Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
• Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2643 v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
• 8x Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
• Hyper

• Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
• Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2687W v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
• 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
• Hyper

• Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
• Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2689 v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
• 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
• Hyper

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
• 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
• 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
• 6 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
• 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 10 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• 2x DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und 1x "0 Slot" ("C0" SKUs)
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz ("C1" SKUs)
• 12x 2,5"-Hot-Swap-SAS (8) / SATA (4) HDD-Schächte
• 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, und 1x "0 Slot"
• 12x 2,5" Hot-swap SAS3 Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008 Expander
• 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Steckplatz
• 4 NVMe- und 8x 2,5"-Hot-Swap-SAS3-Festplattenschächte
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (2028TP-DNCFR)
• 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz
• 8x 2,5" Hot-Swap SATA3 HDD-Schächte
• 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz" ("C0" SKUs)
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz ("C1" SKUs)
• Optionen für Speicherlaufwerke:
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SAS3, SATA3 und mSATA (2028TP SKUs)
  • 3x 3,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SAS3 (6028TP SKUs)
• Broadcom 3008 ("C0" SKUs) / 3108 ("C1" SKUs) Controller für 6x SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
• 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• Unterstützung eines externen Steckplatzes für die rückseitige Erweiterung oder einer "0-Slot"-AOC-Lösung
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE oder 2x 10GBase-T ("TR" SKUs), IPMI 2.0, 1x Video, 2x USB 3.0
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz"
• Unterstützung eines externen Steckplatzes für die rückseitige Erweiterung oder einer "0-Slot"-AOC-Lösung
• Optionen für Speicherlaufwerke:
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SATA3 (2028TP SKUs)
  • 3x 3,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SATA3 (6028TP SKUs)
• 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile Steckplatz, 1 SIOM Kartenunterstützung
• Mindestens eine SIOM-Netzwerkkarte muss gebündelt werden
• Optionen für Speicherlaufwerke:
  • 6x 2,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerkseinschübe pro Knoten (2028TP-HTR-SIOM)
  • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC0R-SIOM)
  • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC1R-SIOM)
  • 3x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerkseinschübe pro Knoten (6028TP-HTR-SIOM)
  • 3x 3,5" Hot-swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC0R-SIOM)
  • 3x 3,5" Hot-swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC1R-SIOM)
• E/A-Anschlüsse: 1x Dedizierter IPMI-Anschluss, 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile

• 4 DP-Knoten in 2U; Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 6 Hot-swap 2,5"-Festplatteneinschübe: SATA3 ('HT' SKUs), SAS2 über Broadcom 2208 ('H72' SKUs)
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• Mellanox ConnectX-3 FDR ('FR' SKUs) IB Controller
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante digitale 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau (96 %) mit hohem Wirkungsgrad

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 2,5" SAS3 über Expander und AOC; 4 NVMe
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
• 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Einschübe (4 Hybrid-Ports - optionale SAS3-Unterstützung über AOC); 2x 2,5"-Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschächte (hinten)
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (FH 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
• 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 Video-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite, 2 über eine Stiftleiste, 1 Typ A)
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 24 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
  6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
• 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte; optional 24 SAS3
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 1 PCI-E 3.0 x16&7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
  1 PCI-E 3.0 x16&6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

Jeder EX DP-Knoten unterstützt:

• Dual Sockel R1 (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E7-8800/4800/2800 v2 Familie (15-Core) mit QPI bis zu 8.0 GT/s
• 32 DIMM-Steckplätze: bis zu 2 TB ECC DDR3, bis zu 1600 MHz Speicher
• 2 PCI-E 3.0 x16 FH/HL-Steckplätze und 1 PCI-E 3.0 x8 für MicroLP-Karte
• 2 NVMe 2,5" SSD und 8x 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD-Schächte
• 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
• Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
• Anschlussmöglichkeiten: 2x 10GBase-T
• 1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 COM-Anschluss
• IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, SuperDoctor 5, Watch Dog
• 4x 80mm energieeffiziente PWM-Lüfter
• 1280 W Redundante Platinum Level Netzteile

• Einsatzkritische Anwendungen, Virtualisierung, HPC, Rechenzentrum
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E5-4600 v4/v3 Familie 4-Way (bis zu 22 Kerne) mit QPI bis zu 9.6GT/s
• 11 PCI-E 3.0 insgesamt: 9 PCI-E 3.0 x8 und 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze
• 48 DIMM-Steckplätze; bis zu 6TB 3DS LRDIMM, bis zu DDR4-2400MHz
• 24x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SATA3 standardmäßig, 4 NVMe + 20 SAS3 optional über AOC
• 4 GbE (über AOC, andere Optionen verfügbar), 1 dediziertes IPMI, 1 Video, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz    
• 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16) Steckplatz
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell,
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 1600 W Redundante (2+2) Platinum Level Netzteile

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, Single Root Complex
• 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 Video, 1 seriell
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 seriell
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 2200W Redundante Titanium Level Netzteile

• HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 Video, 1 seriell
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
• 2200W Redundante Titanium Level Netzteile

• In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
• 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
• Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte (48x 2,5" Hot-Swap HDD/SSD optional)
• Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
• Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
• Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
• 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile

• In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
• 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB an DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
• Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte (48x 2,5" Hot-Swap HDD/SSD optional)
• Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
• Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
• Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
• 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile

• Front-E/A, platzsparendes, kompaktes Design, weniger als 10" Tiefe
• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE-LAN-Anschlüsse und 2x GbE-LAN-Anschlüsse
• 2x 3,5" oder 4x 2,5" SATA3-Laufwerksschächte, 2,5" optional
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 2 USB 3.0-, 1 VGA-, COM- und SATA-DOM-Stromanschluss
• 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen

• Kompaktes Design, weniger als 10" Tiefe, Cloud und Virtualisierung, Netzwerk-Appliance
• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
• 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 2 USB 3.0-, 1 VGA- und SATA-DOM-Stromanschluss
• 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen

• Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
• Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC, 2 Kerne, 25W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x GbE LAN-Anschlüsse
• 1x 3,5" oder 4x 2,5" Festplattenschächte, 2,5" optional
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM, und TPM-Anschluss
• 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen

• Hyper Appliance, Enterprise Server, Edge Computing Server, Private Cloud Server, Virtualisierungsserver
• Intel® Xeon® Prozessor D-1537 SoC, 8 Kerne, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
• 4x 3,5" Hot-Swap SATA3/SAS2-Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 2 USB 3.0 (Rückseite), 1 VGA, und SATA DOM Stromanschluss
• 400 W Hocheffiziente, redundante Netzteile mit geringer Tiefe

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 3 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 (2 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 gegenläufige Ventilatoren mit optimaler Drehzahlregelung
• 1400W Platinum Level digital-schaltbare Stromversorgungen

• Cloud und Virtualisierung, Netzwerksicherheits-Appliance, NAS-Server
• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE-LAN-Anschlüsse und 2x GbE-LAN-Anschlüsse
• 4x 3,5" Hot-swap SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" Interne Laufwerksschächte
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz, 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 2 USB 3.0 (hinten), 2 USB 2.0 (vorne), 1 VGA-, COM- und SATA-DOM-Stromanschluss
• 250-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 4 PCI-E 3.0 x8 (FH) und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze über Riser-Karte
• 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige PWM-Lüfter Kühlung
• Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Hohe Leistung, vielseitige Funktionen und E/A-Zugriff
• Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3 Familie und Intel® 4th Gen Core i7 Prozessor; Sockel R3 (LGA 2011)
• 4x 3,5" interne Laufwerksschächte, 2x 5,25" periphere Laufwerksschächte, 1x Kartenlesemodul
• 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 2.0 x1 (in x4) Steckplätze
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 vorne, 6 hinten)
• 900W Multi-Output-Netzteil

• 12 Trays pro System, 2 modulare UP Nodes pro Tray in 3U, JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor D-1531 SoC, 6-Kern, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 1x 2,5" SATA3 HDDs; optionales Kit für 2x 2,5" Slim SSDs
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse, 1 gemeinsam genutzter LAN-Anschluss für IPMI Remote Management
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle)
• 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• Cloud und Virtualisierung, Computing, Webserver
• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2x 3,5" Hot-swap SATA3/SAS-Laufwerkseinschübe
• 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz, MicroLP Steckplatz, 4 M Key 2242/22110
• Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau

• 12 modulare UP Nodes in 3U, JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3/v4 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessor Familie; Sockel H3 (LGA 1150) von 13W bis 80W
• Intel® C224 PCH-Chipsatz
• Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
• 2x 3,5" SATA3 Festplatten; optionales Kit für 4x 2,5" SATA Festplatten
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Typ-A), 1 SATA DOM
• 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• 12 Trays pro System, 2 modulare UP Nodes pro Tray in 3U, JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessorfamilie; Sockel H3 (LGA 1150) bis zu 80W
• Intel® C224 PCH-Chipsatz
• Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
• 1x 2,5" SATA3 HDD; optionales Kit für 2x 2,5" Slim SSDs
• 4 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA
• 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3/v4 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessor Familie; Sockel H3 (LGA 1150) von 13W bis 84W
• Intel® C224 PCH-Chipsatz
• Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
• 2x 3.5" hot-swap SAS/SATA HDDs (SW/HW RAID 0,1 abhängig von der RAID-Kartenkonfiguration)
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 USB 3.0 (Typ-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
• Low-Profile PCI-E x8 Erweiterungsunterstützung
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
• Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; Sockel R3 (LGA 2011)
• Intel® C612-Chipsatz
• Bis zu 512 GB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 3,5" Hot-Swap SATA3/SAS-Laufwerksschächte
• 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
• 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Erweiterungssteckplatz
• 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 4 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte für anpassbaren Speicher
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite - 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 1 seriell, 6 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit dediziertem LAN-Anschluss
• 5 Gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E x16-Steckplatz
• 2x 3,5" Hot-Swap SATA3-Laufwerksschächte
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
• IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
• 1000W Titanium Level (96%) Netzteil

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,5", Jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
• Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
• 3 Hot-Swap 3,5" NVMe/SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
• SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
• 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• WIO
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte für flexible Speicherunterstützung
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 4 PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 PCI-E 3.0 (LP) Steckplätze über Riser-Karte
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 2 COM, 6 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 740-W-Stromversorgungen der Platinstufe

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Steckplatz
• 6x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte (bis zu 4 NVMe + 2 SAS3 oder 6 SAS3)
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
• 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
• 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E x8 Steckplätze
• 6x 3,5" Hot-Swap SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3-Laufwerksschächte
• 2 GbE, 1 Video, 1 RS232, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Anschluss für SMCI AOC
• 3x 3,5" Hot-Swap SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 1x RS232, 2x USB 3.0
• 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ('FR' SKU)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante digitale 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau (96 %) mit hohem Wirkungsgrad

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-swap 3,5" SAS3 über Expander und AOC; 4 NVMe
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-E1CNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
• 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 12 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-TNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-TNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
• 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 12 SAS3
• 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 1 PCI-E 3.0 x16&7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
  1 PCI-E 3.0 x16&6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
  (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• Remote-Workstation, EDA/CAD-Lizenzserver, Hochleistungs-Einzelknoten-Rechner
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte: SATA3 standardmäßig, SAS3 optional, 4 optional NVMe über AOC
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
• 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16, 1 LP, 1 interner LP)
• 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
• Hyper

• Mid-Tower Mainstream Flüsterleise Workstation
• Unterstützung für Dual-Sockel R3: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 4x interne 3,5"-Laufwerksschächte, 2x 5,25"-Laufwerksschächte und 1x interner fester 3,5"-Laufwerksschacht
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz unterstützt Thunderbolt 2.0 AIC
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 7.1 HD Audio
• 1 superleiser PWM-Lüfter an der Rückseite
• 900W Gold Level Power Supply

• Flüsterleise 4U-Workstation für Virtualisierung und Multi-Tasking
• Unterstützung für Dual-Sockel R3: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz unterstützt Thunderbolt 2.0 AIC
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio
• 2x Lüfter mit 2800 U/min und 1x Lüfter mit 2700 U/min
• 1200W Platin-Netzteil

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8 Hot-swap 3,5" SATA Festplattenschächte, 3 periphere 5,25" Laufwerksschächte, 1 fester 3,5" Laufwerksschacht
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16), und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz
• 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio, Thunderbolt-Unterstützung
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 4 PWM-Lüfter für den mittleren Bereich und 2 PWM-Lüfter für den hinteren Bereich
• 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen

• In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
• 8 Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3 Familie (bis zu 24 Kerne)
• Bis zu 15 oder 23 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze, 16 U.2-NVMe-Unterstützung optional verfügbar
• 192 DDR4-Speicher-DIMM-Steckplätze, unterstützt bis zu 24 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
• Bis zu 12x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte
• 4 10GBase-T LAN-Anschlüsse (über SIOM)
• Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0
• Standard-Festplattenanschluss: 2 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
• 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 für den Anschluss interner Speichergeräte über C602J onboard
• 5x 1600W Hot-swap (N+2) redundante Titanium Level Netzteile

• Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
• 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB an DDR3 ECC LRDIMMs
• 6x 3,5"-Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für SATA3 (TR3F) oder SAS2 (C0R3FT)
• Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
• E/A: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hot-Swap-PWM-Lüfter zur Kühlung
• 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
• 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
• 6x 3,5"-Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für SATA3 (TR4F) oder SAS2 (C0R4FT)
• Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
• E/A: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 Hot-Swap-PWM-Lüfter zur Kühlung
• 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze mit voller Bauhöhe
• 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB an DDR3 ECC LRDIMMs
• 5x 3,5" Hot-swap SATA (TR3F) oder SAS3 (C0R3FT) Laufwerksschächte
• Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
• E/A: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty Ventilatoren mit Drehzahlregelung
• 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze mit voller Bauhöhe
• 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
• 5x 3,5" Hot-swap SATA (TR4F) oder SAS3 (C0R4FT) Laufwerksschächte
• Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
• E/A: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty Ventilatoren mit Drehzahlregelung
• 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe

• In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
• 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
• 24x 3,5"-Hot-Swap-SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
• Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
• Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
• Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
• 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile

• In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
• Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
• 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB an DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
• Bis zu 24x 3,5" Hot-Swap SAS2/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte
• Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
• Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
• Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
• 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile

• Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheits-Appliance, Virtualisierung
• Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC, 6 Kerne, 12 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
• 2,5"-Festplattenschacht mit Halterung
• M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• DC-Netzadapter

• Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheits-Appliance, Virtualisierung
• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
• 2,5"-Festplattenschacht, wenn der AOC-Bereich belegt ist
• 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
• Mini PCI-E mit mSATA-Unterstützung
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• DC-Netzadapter

• Bis zu 12 feste 3,5"-SATA3-Laufwerke pro U
• Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit PWM-Drehzahlregelung
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• Bis zu 8 feste 3,5" SAS/SATA + 4 feste 3,5" SATA Festplatten pro U
• Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller; SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit PWM-Drehzahlregelung
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 2x 2,5" Hot-swap SATA3 Festplatteneinschübe (F618R2-FT); 2x 2,5" Hot-swap SAS3 Festplatteneinschübe; SAS3 über Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
• 8x DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 4 feste 2,5"- ("R2") oder 2 feste 3,5"- ("R3") SATA3-Laufwerksschächte
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 oder 2 PCI-E 3.0 x8 (optional)
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 8cm 9.5k RPM Lüfter hinten
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SAS3 oder 4 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 6 Hot-Swap 2,5" SATA3 Festplatteneinschübe (-RT+ und -RTPT+ SKUs); SAS2 Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72+ und -R72PT+ SKUs)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3x 4cm 14K RPM mittlere Lüfter
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SATA3 oder 4 SATA3 + 2x NVMe SSD
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 3 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 2 feste 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 2 feste 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 17cm Hecklüfter insgesamt im System
• Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Bis zu 6 Hot-Swap 2,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
• Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 unterstützen 3 Double-width Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter 11K mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• Bis zu 2 Hot-swap 3,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
• Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 unterstützen 3 Double-width Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter 11K mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 8 Hot-swap 2,5" SAS3 Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Bis zu 6 Hot-swap 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
• Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit 9,5 K, Hot-Swap-fähig, mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 4 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SATA3-Festplattenschächte (F628R3-FT); 4 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SAS3-Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
• 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
• Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Bis zu 2 Hot-swap 3,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
• Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
• 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
• SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1 Unterstützung
• 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit 9,5 K, Hot-Swap-fähig, mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SAS3 oder 6 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 (12Gbps) Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 6 + 2 Hot-swap 3,5" SATA3 Festplattenschächte (-RTB+ und -RTBPT+ SKUs); SAS2-Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72B+ und -R72BPT+ SKUs)
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 8cm 11K RPM mittlere Lüfter
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• 8x 3,5" SATA3 oder 6x 3,5" SATA3 und 2x NVMe Hot-Swap-Laufwerke pro U
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
• 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 2x 80mm 11K RPM mittlere Lüfter
• Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

• Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
• 2 Hot-Plug-Systemknoten in 4U mit Unterstützung für 12 GPU/Prozessoren mit doppelter Breite, jeder Knoten:
• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
• 8 Hot-Swap 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten; SAS3 über Broadcom 3008
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 6 PCI-E 3.0 x16 Unterstützung 6 Double-width GPU/Prozessor; und 2 PCI-E 3.0 x8 FHHL Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Video, 2x USB 3.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 8 Hochleistungslüfter auf der Rückseite, optionaler Hecklüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
• 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile

• GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
• 4 Hot-Swap 2,5" SATA2/3 Festplattenschächte
• 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
• 4 (x16) PCI-E 3.0 und 1 (x8) PCI-E 3.0 (in x16) Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• 1800W Platin-Netzteil

• GPU/MIC-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
• Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
• 4 Hot-Swap 2,5" SATA2/3 Festplattenschächte
• 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
• 3 (x16) PCI-E 3.0 und 1 (x8) PCI-E 3.0 (in x16) Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
• Redundante 1800-W-Netzteile auf Platin-Niveau
• Unterstützung für K10 (Kepler) und Xeon Phi

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
• 8 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA2 Festplattenschächte (SAS2 über Broadcom 2208)
• 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600MHz reg. ECC-Speicher
• Unterstützung von Riser-Karten: 2 (x16) und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Video, 1 COM/Seriell, 7 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 6x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 700W Gold Level Netzteile

• Dual Socket R (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie
• 2 NVMe- und 8x 2,5" Hot-Swap SAS3-Laufwerke; Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 16 DIMM-Steckplätze: bis zu 1 TB ECC DDR3, bis zu 1866 MHz Speicher
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz mit voller Höhe und halber Länge
• Anschlussmöglichkeiten: 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 40x56mm gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 700W Gold Level Netzteile

• Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
• Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
• 8 Hot-Swap-2,5"-SATA-Festplatteneinschübe für anpassbaren Speicher
• 16 DIMMs unterstützen bis zu 1TB DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
• Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite - 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
• E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 6 USB 2.0
• Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 5x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
• Redundante 700W Gold Level Netzteile