SuperServer 6037R-TXRF

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Integrierte Karte
Super X9DRX+-F

Wesentliche Merkmale
1. Dual Sockel R (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
und E5-2600 v2 Familie†
2. Bis zu 1TB ECC DDR3, bis zu
1866MHz; 16x DIMM-Steckplätze
3. Erweiterungssteckplätze: 10x PCI-E 3.0 x8,
1x PCI-E 2.0 x4 (in x8)
4. Intel® i350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
5. 8x 3,5"-Hot-Swap-Festplattenschächte
6. 2x 5,25"-Laufwerksschächte
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 3x mittlere Lüfter & 1x hinterer Abluftventilator
9. 980W Redundante Stromversorgungen
Platinum Level (94%)

Verfügbare Farben: Schwarz    

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Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SYS-6037R-TXRF
  • SuperServer 6037R-TXRF(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X9DRX+-F
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Doppelter Sockel R (LGA 2011)
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
    und E5-2600 v2 Familie†
Hinweis † BIOS-Version 3.0 oder höher ist erforderlich
Cache
  • Bis zu 30MB
System-Bus
  • QPI bis zu 8 GT/s
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1TB DDR3 ECC LRDIMM
  • Bis zu 512GB DDR3 ECC Registered Speicher (RDIMM)
  • Bis zu 128 GB DDR3 ECC ungepufferter Speicher (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C602-Chipsatz
SATA
  • SATA 2.0 3Gbps mit RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gbps mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • Renesas SH7757 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® i350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Grafiken
  • G200 (Renesas SH7757 BMC mit Grafik-Controller)
Super I/O
  • Nuvoton W83527
 
Eingang/Ausgang
Serieller ATA
  • 2x SATA 3.0-Anschlüsse (6Gbps)
  • 8x SATA 2.0-Anschlüsse (3Gbps)
LAN
  • 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
  • 1x RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 10x USB 2.0-Anschlüsse insgesamt
    (4x Rückseite + 4x über Header + 2x Typ A)
VGA
  • 1x VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1x schneller UART 16550-Anschluss / 1 Kopfzeile
Fahrgestell
Formfaktor
  • 3U Rackmount
Modell
 
Abmessungen
Breite
  • 17,2" (437mm)
Höhe
  • 5,2" (132mm)
Tiefe
  • 25,5" (648mm)
Bruttogewicht
  • 48.4 lbs (22.0kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2x LEDs für Netzwerkaktivität
  • System-Überhitzungs-LED
  • LED für Stromausfall
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 10x PCI-E 3.0 x8
  • 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8)
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 8x 3,5"-Hot-Swap-SAS/SATA-Festplatteneinschübe
Antriebskonsole
  • Unterstützt 1x 3,5" oder 2x 2,5" Laufwerke (intern)
 
Backplane
1x SAS2 / SATA Backplane
 
System Kühlung
Fans
  • 3x 8cm 7K RPM, mittlere Lüfter
  • 1x 8cm 6.7K RPM, Hecklüfter
 
Netzgerät mit Stromverteiler
850W/980W hocheffiziente (94%+) AC-DC Redundante Netzteile mit PMBus
AC-Eingang
  • 100-140 V, 50-60 Hz, 11,5-6,5 A
  • 180-240 V, 50-60 Hz, 6,5-4,5 A
DC-Ausgang
  •   4 Ampere @ +5V Standby
  •   70 Ampere bei +12V (100-140Vac)
  •   81 Ampere bei +12V (180-240Vac)
Mit Stromverteiler
  • +5V: 30 Ampere
  • +3,3V: 28 Ampere
  • -12V: 0,6 Ampere
Zertifizierung Platin-Stufe94%+ 
  Platin-Stufe

  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nichtbetrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)


Teileliste - (Enthaltene Teile)
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
Motherboard/Gehäuse MBD-X9DRX+-F
CSE-835XTQ-R982B
1
1
Super X9DRX+-F Mainboard
3U-Gehäuse
Backplane CSE-SAS-833TQ 1 SAS833/835 RÜCKWAND MIT AMI MG9072
Kabel 1 CBL-0061L 8 31.5CM SATA FLACH S-S PBF
Kabel 2 CBL-0157L 2 8PIN AUF 8PIN FLACHBANDKABEL FÜR SGPIO, PB FREI
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0048PS 2 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für Systeme der X9- und X10-Generation mit einem schmalen ILM MB
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1 STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung


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