Supermicro Global SKU-Logo

Supermicro® Globales SKU-Programm

Beschleunigte Bereitstellung, Support und Service weltweit

Supermicro globales SKU-Programm bietet optimierte Abwicklungs- und Support-Services für unsere führenden Produktlinien von fortschrittlichen Server-, Speicher- und Netzwerklösungen für Rechenzentren, Cloud Computing, Enterprise IT, Hadoop/Big Data, HPC und Embedded-Anwendungen. Als One-Stop-Shop für alle Kundenbedürfnisse bei der Systemerstellung ist Supermicro bestrebt, ein Maximum an Flexibilität zu bieten, um hocheffiziente, leistungsstarke Computing-Lösungen für jede Kundenanforderung an jedem Standort rund um den Globus zu entwickeln und einzusetzen.

Supermicro Global SKUs bieten die folgenden Vorteile:

  • Einfache Identifizierung von Systemen, Motherboards und Chassis, die aufgrund ihrer herausragenden Leistung, Beliebtheit und Vorliebe für den Aufbau hochoptimierter Serverlösungen ausgewählt wurden
  • Schnelle Integration und Vertrieb durch Supermicro fortschrittliche Betriebszentren in den USA (San Jose, CA HQ), Taiwan und den Niederlanden für die Regionen Amerika, Asien-Pazifik (APAC), Europa, Naher Osten und Afrika (EMEA)
  • Strategische Bestandskontrolle, die eine hohe Verfügbarkeit bei großen Mengen sicherstellt und damit kürzere Vorlaufzeiten, geringere Lagerhaltungskosten in Ihren Einrichtungen, eine schnelle Bereitstellung und allgemeine TTM-Vorteile bietet
  • Zusätzliche Kosteneinsparungen durch reduzierte Versandkosten und engagierten Support innerhalb lokaler Zeitzonen durch optimierte Integration, Abwicklung und Support in weltweiten Logistik- und Servicezentren
  • Globale Dienste für technische Reaktionen am nächsten Arbeitstag oder innerhalb von 4 Stunden und Vor-Ort-Service

Achten Sie außerdem auf das Symbol Global SKU Mini-Global-SKU-Symbol Bezeichnung auf ausgewählten Produkten auf unserer Website.

Wir bei Supermicro sind bestrebt, unsere Kunden mit Produkten, Support und Service von höchster Qualität zu unterstützen.

Systeme
SKUFormfaktor# Anzahl der Knoten# CPU-AnzahlCPU-TypChipsatzSystem-SpeicherLagerungVernetzungStromversorgung
SYS-110P-FDWTR1U11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Einzelner Sockel Sockel P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2048GB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 2x 2,5" SATA-Laufwerksschächte;
SYS-110P-WTR1U11
  • Unterstützung von Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Prozessoren
  • Einzelner Sockel Sockel P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 10x 2,5" SATA-Laufwerksschächte; 4x 2,5" NVMe-Hybrid;
SYS-120C-TN10R1U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel P4 (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 10x 2,5"-Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Hybridlaufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-120H-TNR1U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 8x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-120U-TNR1U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 12x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 12x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-210P-FRDN6T2U11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Einzelner Sockel Sockel P+ (LGA-4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 2x 2,5" Hot-Swap-SATA-Laufwerkseinschübe;
SYS-220BT-HNC8R2U42
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA 4189)
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 6x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 6x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale HBA-Unterstützung über SAS3808-Adapter
SYS-220BT-HNTR2U42
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA 4189)
  • TDP bis zu 205 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 6x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA-Laufwerksschächte; 6x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über Intel® PCH
SYS-220H-TN24R2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 24x 2,5" Hot-Swap NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-220HE-FTNRD2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 8TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 6x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 6x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-420GP-TNR4U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 8TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 24x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 8x 2,5" NVMe dediziert;
Redundante 750W Platinstufe (94%)
SYS-510P-MR1U11
  • Unterstützung von Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Prozessoren
  • Einzelner Sockel Sockel P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 220 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 4x 3,5" NVMe/SATA-Laufwerksschächte; 4x 3,5" NVMe-Hybrid;
SYS-510P-WTR1U11
  • Unterstützung von Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Prozessoren
  • Einzelner Sockel Sockel P+ (LGA 4189) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • 8 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 2TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 4x 3,5" NVMe/SATA-Laufwerksschächte; 4x 3,5" NVMe-Hybrid;
SYS-610U-TNR1U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 4x 3,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 4x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SYS-620C-TN12R2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel P4 (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 12x 3,5"-Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Hybridlaufwerksschächte;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SSG-620P-ACR12H2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
  • CPU nicht anwendbar auf dieses JBOF-System
  • Dual Socket Nicht zutreffend (Nicht zutreffend) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 12x 3,5" Hot-Swap-SATA3/SAS3-Laufwerksschächte; 4x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID/HBA-Controller AOC
SYS-620P-TRT2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W;
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte;
SYS-620U-TNR2U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Anzahl der Steckplätze: 32 DIMM-Steckplätze
    • Maximaler Speicher (2DPC): Bis zu 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Unterstützt Intel® Optane™ persistenten Speicher der Serie 200
  • 12x 3,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 12x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID-Controller AOC
SSG-640P-E1CR36H4U12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
  • CPU nicht anwendbar auf dieses JBOF-System
  • Dual Socket Nicht zutreffend (Nicht zutreffend) unterstützt
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 36x 3,5" Hot-Swap-SATA3/SAS3-Laufwerksschächte; 4x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • Optionale RAID-Unterstützung über RAID/HBA-Controller AOC
SYS-740GP-TNRTFull-Tower12
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 270 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 8x 3,5" Hot-Swap NVMe/SATA/SAS Support-Laufwerkseinschübe; 10x 2,5" NVMe dediziert;
SYS-F610P2-RTN4U82
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 185 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 6x 2,5" Hot-Swap-NVMe/SATA/SAS-Laufwerksschächte; 6x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • 6x 2,5" 7mm-Laufwerksschächte
SYS-F620P3-RTBN4U42
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 3.
  • Unterstützt zwei Sockel Sockel P+ (LGA-4189)
  • TDP bis zu 205 W; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8x 3,5" Hot-Swap-SATA/SAS-Laufwerksschächte; 8x 2,5" NVMe-Hybrid;
  • 8x 2,5" 7mm-Laufwerksschächte
AS -1014S-WTRT1U Rackmount 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm)11
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der 7000er-Serie (bis zu 240 W), AMD EPYC™-Prozessoren der 7002er-Serie und Prozessoren der nächsten Generation
System auf Chip (SoC)
  • Bis zu 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM; DDR4 bis zu 3200MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • Unterstützung für 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA-Laufwerke; optionale Unterstützung für 4 U.2-NVMe-Laufwerke (PCIe Gen 3) vs. zusätzliche NVMe-Kabel erforderlich
2 10GBase-T Ethernet über Broadcom BCM57416 Controller; 7 USB 3.0 Anschlüsse (4 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)Redundante 500-W-Netzteile Platinstufe (94 %) (volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)
AS -1024US-TRT1U-Gehäuse12
  • Zwei AMD EPYC der Serie 7002/7003
System auf Chip (SoC)
  • 32x DIMM-Steckplätze, bis zu 8TB ECC 3DS LRDIMM, bis zu 3200 MHz
  • Unterstützung von 4x Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächten
Zwei 10GBase-T RJ45 LAN-Anschlüsse über Intel Carlsville X710-AT2; 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A)1000 W Redundante Titanium Level (96%+) Netzteile (volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)
AS -1114S-WTRT1U Rackmount 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm)11
  • Einzelner AMD EPYC™-Prozessor der 7000er-Serie (bis zu 240 W), AMD EPYC™-Prozessoren der 7002er-Serie und Prozessoren der nächsten Generation
System auf Chip (SoC)
  • Bis zu 2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM; DDR4 bis zu 3200MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA-Laufwerke; optionale Unterstützung von 2 U.2-NVMe-Laufwerken (PCIe Gen 3); zusätzliche NVMe-Kabel erforderlich
2 10GBase-T Ethernet über Broadcom BCM57416 Controller; 7 USB 3.0 Anschlüsse (4 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)Redundante 500-W-Netzteile Platinstufe (94 %) (volle Redundanz je nach Konfiguration und Anwendungslast)
AS -4124GS-TNR17,2" x 7,0" x 29"12
  • Zwei AMD EPYC™ Prozessoren der Serie 7003/7002
AMD EPYC™ 7002/7003 Serie
  • 32DIMMs, bis zu 8TB
  • Bis zu 24x 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte 2x 2,5" SATA wird nativ unterstützt* 4x 2,5" NVMe nativ unterstützt RAID-Controller-Option für 24 HDDs verfügbar
2 RJ45 GbE LAN-Anschlüsse (Rückseite) 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss2000W Redundante Stromversorgungen mit PMBus Gesamt-Ausgangsleistung 1000W: 100 - 127Vac 1800W: 200 - 220Vac 1980W: 220-230Vac 2000W: 230 - 240Vac 2000W: 220 - 240Vac (nur UL) Abmessungen (B x H x L) 73,5 x 40 x 203 mm Eingang 100-127Vac / 12
SYS-1019P-WTR1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 23,5" (597mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Single-Sockel P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W
Intel® C622-Chipsatz
  • Bis zu 384GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 1,5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 10x 2,5"-Hot-Swap-SAS/SATA-Laufwerksschacht
Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557PWS-504P-1R
SYS-1029P-WTRT1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 23,5" (597mm)12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
 Intel® C622-Chipsatz
  • Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
  • 10x 2,5"-Hot-Swap-SATA3/SAS3-Laufwerksschächte, 2x 2,5"-Hot-Swap-NVMe/SAS3/SATA3-Hybridlaufwerksschächte
Zwei 10GBaseT-LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 4 USB3.0-Anschlüsse auf der Rückseite, 2 USB3.0-Anschlüsse auf der VorderseiteRedundantes 700/750-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad (Platinum Level)
SYS-1029U-TR41U-Gehäuse12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • Unterstützung für 10 Hot-Swap-2,5"-Laufwerke
4 Gigabit-Ethernet; 2 VGA-Anschlüsse (1 hinten, 1 onboard) 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A); 1 serieller AnschlussRedundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-2029TP-HTR2U Rackmount 438 x 88 x 724 mm (17,25" x 3,47" x 28,5")42
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • Vierfacher Satz von 6x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächten
Vierfacher Satz von einzelnen IPMI 2.0 + KVM nur mit dediziertem LAN. Pro Knoten muss eine Netzwerkkarte installiert sein2200W Redundante hocheffiziente Titanium Level Netzteile mit I2C & PMBus
SYS-4029GP-TRT4U Rackmount12
  • Bis zu
  • 24 x 2,5" Hot-Swap SATA/SAS-Laufwerke
2x 10GBase-T-Anschlüsse; Intel® X540 10GBase-T2000W(2+2) Redundante Stromversorgungen Titanium Level (96%+)
SYS-5019A-FTN41U kurze Tiefe Rackmount11
  • Intel® Atom™-Prozessor Denverton C3758, SoC, 8 Kerne, 25W
System auf Chip
  • Bis zu 256 GB Registered ECC DDR4-2400MHz oder 64 GB Unbuffered ECC/Non-ECC DDR4-2400MHz; in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 3,5"- oder 4x 2,5"-Festplatte
4x 1GbE LAN, 1x dediziertes IPMI LAN, 2x USB 2.0200 W geräuscharmes AC-DC-Netzteil mit PFC
SYS-5019C-WR1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 25,6" (650mm)11
  • 8. und 9. Generation Intel® Core™i3/Pentium®/Celeron®-Prozessor, Intel® Xeon® E-2100-Prozessor, Intel® Xeon® E-2200-Prozessor.
  • Single Sockel LGA-1151 (Sockel H4) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 95W TDP * 95W CPU Unterstützung bis zu 30 Grad Umgebungstemperatur
Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschacht
Zweifach-LAN mit Intel®-Ethernet-Controller I210-ATPWS-504P-1R
SYS-5019D-FN8TP1U kurze Tiefe Rackmount11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2,3 GHz, 8 Kerne, 80 W
System auf Chip
  • 4 x DDR4 DIMM 512 GB bis zu 2667MHz LRDIMM oder 256GB RDIMM, ECC
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5"
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x dediziertes IPMI LAN, 2 USB 3.0200 W geräuscharmes AC-DC-Netzteil mit PFC
SYS-5019P-M1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 19,85" (503mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Single-Sockel P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 165W
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 1,5 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 1,5 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap SAS/SATA
Zweifach-LAN mit 1GbEPWS-350-1H
SYS-5019P-WTR1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 25,6" (650mm)11
  • Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Cascade Lake/Skylake).
  • Single-Sockel P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W
Intel® C622-Chipsatz
  • Bis zu 384GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 1,5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 6 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Hot-Swap SAS/SATA
Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557PWS-504P-1R
SYS-6019P-MTR1U Rackmount 437 x 43 x 508 mm (17,2" x 1,7" x 19,98")12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 140W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 8 DIMM-Steckplätzen
  • 4 Hot-Swap 3,5" SATA3 6Gb/s
2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHYRedundantes 800-W-Netzteil, 80PLUS Platinum
SYS-6019P-WTR1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 25,6" (650mm)12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake)
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3/SAS3-Laufwerksschächte
Zwei 1G LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 4 rückseitige USB 3.0-AnschlüsseRedundantes 700/750-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad (Platinum Level)
SYS-6019U-TR41U-Gehäuse12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 24 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • Unterstützung für 4 hot-swap-fähige 3,5"-Laufwerke
4 Gigabit-Ethernet; 2 VGA-Anschlüsse (1 hinten, 1 onboard) 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A); 1 serieller AnschlussRedundantes 750W Platin-Netzteil
SSG-6029P-E1CR12H2U 17,2" (437mm) x 3,5" (89mm) x 25,5" (647mm)12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 3 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C622-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 12x 3,5"-Hot-Swap-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
Dual-LAN mit 10GBase-T mit Intel® X5571200W Titanium Level Hocheffizienz-Netzteil
SYS-6029P-TR2U Rackmount Standard Barebone Mainstream Server12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
 Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 8x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschacht
Zwei LAN RJ45-Anschlüsse mit Intel® X722 Gigabit Ethernet Controller; 1x dedizierter IPMI LAN RJ45-Anschluss2x Redundante 1000W Redundante Stromversorgung Titanium Level (96% typische Effizienz)
SYS-6029TP-HTR2U Rackmount 438 x 88 x 774 mm (17,25" x 3,47" x 30,5")42
  • Zwei Sockel P (LGA 3647) Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake/Skylake)‡, Dual UPI bis zu 10.4GT/s Unterstützt CPU TDP 70-165W*
Intel® C621-Chipsatz
  • 16 DIMM-Steckplätze Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
  • Vierfacher Satz von 3x 3,5" Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächten
Vierfacher Satz von einzelnen IPMI 2.0 + KVM nur mit dediziertem LAN. Pro Knoten muss eine Netzwerkkarte installiert sein2200W Redundante hocheffiziente Titanium Level Netzteile mit I2C & PMBus
SSG-6049P-E1CR36H4U 17,2" (437mm) x 7" (178mm) x 27,5" (699mm)12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 3 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C622-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 36x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe
Dual-LAN mit 10GBase-T mit Intel® X5571200W Titanium Level Hocheffizienz-Netzteil
SYS-7039A-IMid-Tower12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz in 16 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 3,5" Festplattenschacht, optional 4x 2,5" Festplattenschacht
Zweifaches GbE-LAN vom C6211200W Hocheffizient (Platinstufe) PWS
SYS-7049GP-TRT4U Rackmount/Workstation 462 x 178 x 673 mm (18,2" x 7,0" x 26,5")12
  • Intel Xeon Scalable Prozessoren mit UPI bis zu 10,4 GT/s
Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake).
  • 8 Hot-swap 3,5"-Laufwerkseinschübe; (2x SATA3-Anschlüsse standardmäßig)
2 10GBase-T-Anschlüsse; Intel® X550 10GBase-TRedundante 2200-W-Netzteile der Effizienzklasse Titanium
SYS-7049P-TR2U Rackmount Standard Barebone Mainstream Server12
  • Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren.
  • Dual Socket P (LGA 3647) unterstützt, CPU TDP Unterstützung 205W, 2 UPI bis zu 10.4 GT/s
 Intel® C621-Chipsatz
  • Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 16 DIMM-Steckplätzen;
  • Bis zu 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory im Speichermodus (nur Cascade Lake);
  • 8x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschacht
Zwei LAN RJ45-Anschlüsse mit Intel® X722 Gigabit Ethernet Controller; 1x dedizierter IPMI LAN RJ45-Anschluss2x Super Quiet 1280W Redundant Power Supply Module, hocheffizientes Platinum Level (94% typische Effizienz),
SYS-E100-9S-L1U Box11
  • Intel® Core™ i3-7100U-Prozessor der 7.
System auf Chip
  • Bis zu 32GB ungepufferte nicht-ECC SO-DIMM, DDR4-2133MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • K.A.
Dual LAN mit Intel®PHY I219LM, 1 USB3.1, 2 USB3.0, 4 USB2.0, 4 COM (RS-232/422/485), 1 DIO über DB9, TPM2.0 onboardAbschließbarer 12V DC 60W-Netzadapter
SYS-E100-9W-L11
  • 8. Generation Intel® Core™ i3-8145UE Prozessor.
  • Single Socket FCBGA-1528 unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 15W TDP
System-on-Chip-Chipsatz
  • Bis zu 64GB ungepufferte nicht-ECC SO-DIMM, DDR4-2400MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • K.A.
Einzel-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210IT<br/>Einzel-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-ControllerAbschließbarer 12V DC 60W-Netzadapter
SYS-E300-9D-8CN8TP1U Compact Box mit Rackmount verfügbar11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2,3 GHz, 8 Kerne, 80 W
System auf Chip
  • DDR4-2666 512GB LRDIMM oder 256GB Registered ECC RDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 2,5"-Festplattenschacht mit Halterung. (Kein 2,5"-Festplattenschacht, wenn der AOC-Bereich belegt ist).
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x dediziertes IPMI LAN, 2 USB 3.0DC-Netzadapter
SYS-E302-9A11
  • Intel® Atom®-Prozessor C3558.
  • Single-Sockel FCBGA-1310 unterstützt, CPU TDP Unterstützung bis zu 16W TDP
System-on-Chip-Chipsatz
  • Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
  • 2x 2,5" 7mm Festplattenschacht
4x 1GbE, 1x dediziertes IPMI LAN, 2x USB 2.0Abschließbarer 12V DC 60W-Netzadapter
SYS-E302-9D11
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT, CPU TDP-Unterstützung Bis zu 60 W TDP
System-on-Chip-Chipsatz
  • Bis zu 256 GB DDR4 ECC/nicht-ECC RDIMM
  • 2x 2,5" Festplattenschacht mit Halterung
2x 10G SFP+, 2x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x dediziertes IPMI LAN, 2 USB 3.0150W 12V abschließbarer DC-Netzadapter (Optional: 180W 12V abschließbarer DC-Stromadapter)
Hauptplatinen
HauptplatineGeneration# Nummer des CPU-SockelsUnterstützter CPU-TypFormfaktorChipsatz# Anzahl der SystemspeichersteckplätzeOnboard-Speicher-ControllerErweiterungssteckplatzEingebautes LANGlobale SKU
X12SCV-LVDS		X12EinzelnIntel® Xeon® W-1200 Prozessoren, 11./10. Generation Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 Prozessor
Single Socket LGA-1200 (Socket H5) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 65W TDP		Mini-ITXIntel® W480E2Intel® W480E-Controller für 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1
  • 1 PCIe 3.0 x16 Steckplätze (16/NA oder 8/8)
  • M.2-Schnittstelle: 1 CNVi/PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2230, 2242/2280
  • M.2 Schlüssel: E-Schlüssel, M-Schlüssel
  • Einzel-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-Controller
    Einzel-LAN mit Intel® Ethernet-Controller I210-AT
Globale SKU
X12DPi-N6		X12DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Intel® C621A-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 PCIe 4.0 x8 NVMe Interne(r) Port(s)
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12DPi-NT6		X12DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Intel® C621A-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 PCIe 4.0 x8 NVMe Interne(r) Port(s)
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Duales LAN mit 10GBase-T mit Intel® X550
Globale SKU
X12DPL-i6		X12DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 185W TDP, Dual UPI bis zu 11.2 GT/s		ATXIntel® C621A8Intel® C621A-Controller für 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4; 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110, 2280
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel, M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12DPL-NT6		X12DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 185W TDP, Dual UPI bis zu 11.2 GT/s		ATXIntel® C621A8Intel® C621A-Controller für 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16
  • 1 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss/die Anschlüsse
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4; 1 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110, 2280
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel, M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® X550 10GBase-T-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12SPI-TF		X12EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Single Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP		ATXIntel® C621A8Intel® C621A-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 2 PCIe 4.0 x16,
  • 1 PCIe 4.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 1 PCIe 4.0 x8 NVMe Interner Anschluss/die Anschlüsse
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Duales LAN mit 10GBase-T mit Intel® X550
Globale SKU
X12SPL-F		X12EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Single Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP		ATXIntel® C621A8Intel® C621A-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 4.0 x16,
  • 1 PCIe 4.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 4.0 x8,
  • 3 PCIe 3.0 x8
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12SPW-TF		X12EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Single Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP		Proprietäres WIOIntel® C621A8Intel® C621A-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 4.0 x16 Riser-Steckplatz rechts,
  • 1 PCIe 4.0 x32 Linker Riser-Steckplatz,
  • 2 PCIe 4.0 x8 SlimSAS-Anschluss
  • 4 PCIe 4.0 x4 NVMe Interne(r) Port(s)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Duales LAN mit 10GBase-T mit Intel® X550
Globale SKU
X12DAI-N6		X12DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270 W TDP, 3 UPI bis zu 11,2 GT/s		E-ATXIntel® C621A16Intel® C621A-Controller für 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 4.0 x8,
  • 5 PCIe 4.0 x16
  • 4 PCIe 4.0 x4 NVMe Interne(r) Port(s)
  • M.2-Schnittstelle: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Globale SKU
X12SAE-5		X12EinzelnIntel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren der 10. und 11. Generation, Intel® Xeon® W-1200/W-1300 Prozessoren
Single Sockel LGA-1200 (Sockel H5) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 125W TDP		ATXIntel® W5804Intel® W580-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 2 PCIe 4.0 x16-Steckplätze (16/NA oder 8/8),
  • 2 PCIe 3.0 x1,
  • 1 PCI PCI 5V 32bit
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; 2 PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Einzel-LAN mit Intel® PHY I219LM LAN-Controller
    Einzel-LAN mit Intel® Ethernet i225V
Globale SKU
X12SPA-TF		X12EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation, Intel® Xeon® W-3300 Prozessor
Single Socket LGA-4189 (Socket P+) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 270W TDP		E-ATXIntel® C621A16Intel® C621A-Controller für 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16,
  • 3 PCIe 4.0 x8 (in x16-Steckplatz), PCIe x16 Slot#1 teilt sich mit M.2, Slot#2 teilt sich mit Slot#3 (NA/16,8/8), Slot#4 teilt sich mit Slot#5 (NA/16,8/8), Slot#6 teilt sich mit Slot#7 (NA/16,8/8)
  • M.2 Schnittstelle: 4 PCIe 4.0 x4
  • Formfaktor: 2260/2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Einzel-LAN mit Intel® Ethernet Controller I210-AT
    Einzel-LAN mit Realtek RTL8211F PHY (dediziertes IPMI)
    Einzel-LAN mit Marvell AQC113
Globale SKU
X11SDV-8C-TP8F		X11EinzelnIntel® Xeon®-Prozessor D-2146NT
Flex ATXSystem auf Chip4SoC-Controller für 12 SATA3 (6 Gbps) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 x8,
  • 1 PCIe 3.0 x16
  • 1 Mini-PCIe
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x2
  • Formfaktor: 2280, 3042
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel, B-Schlüssel
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4
  • Dual LAN mit 10Gbase-T
    Quad LAN mit Intel® Ethernet Controller I350-AM4
    Dual LAN mit 10G SFP+ LAN über SoC
Globale SKU
X11DPI-N		X11DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Dual Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 205 W TDP, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62116Intel® C621-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 3.0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2 Schnittstelle: PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE-LAN mit Intel® X722
Globale SKU
X11DPI-NT		X11DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Dual Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 205 W TDP, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62216Intel® C622-Controller für 14 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 3.0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2 Schnittstelle: PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557
Globale SKU
X11DPL-I		X11DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Dual Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 140 W TDP, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s		ATXIntel® C6218Intel® C621-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 2 PCIe 3.0 x16,
  • 3 PCIe 3.0 x8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280, 2260
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual LAN mit 1GbE mit Intel® X722 + Marvell 88E1512
Globale SKU
X11SCH-LN4F		X11Einzeln8. und 9. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Prozessor, Intel® Xeon® E-2100 Prozessor, Intel® Xeon® E-2200 Prozessor
Single Socket LGA-1151 (Socket H4) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 95W TDP		Micro-ATXIntel® C2464Intel® C246 Controller für 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 1 PCIe 3.0 x8
  • M.2 Schnittstelle: PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Vierfach-LAN mit Intel®-Ethernet-Controller I210
Globale SKU
X11SCL-F		X11Einzeln8. und 9. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® Prozessor, Intel® Xeon® E-2100 Prozessor, Intel® Xeon® E-2200 Prozessor
Single Socket LGA-1151 (Socket H4) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 95W TDP		microATXIntel® C2424Intel® C242-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 2 PCIe 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE mit Intel® I210
Globale SKU
X11SPI-TF		X11EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Single Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 205 W TDP		ATXIntel® C6228Intel® C622-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 x16,
  • 1 PCIe 3.0 x16 (x16 oder x8 ),
  • 1 PCIe 3.0 x8 (x0 oder x8 ),
  • 1 PCIe 3.0 x8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557
Globale SKU
X11SPL-F		X11EinzelnIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Single Socket LGA-3647 (Socket P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 165 W TDP		ATXIntel® C6218Intel® C621-Controller für 8 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 2 PCIe 3.0 x8 (im x16-Steckplatz),
  • 4 PCIe 3.0 x8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4; SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual-LAN mit 1GbE mit Intel® I210
Globale SKU
X11SSW-F		X11EinzelnIntel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® 7th/6th Generation Core i3 Serie, Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5
Single Socket LGA-1151 (Socket H4) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 80W TDP		ProprietärIntel® C2364Intel® C236-Controller für 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 x16 Linker Riser-Steckplatz,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (im x16-Steckplatz)
  • M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4; SATA
  • Formfaktor: 22110, 2260, 2280
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Zweifach-LAN mit Intel®-Ethernet-Controller I210-AT
Globale SKU
X11DAi-N		X11DualIntel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Scalable Prozessoren
Dual Sockel LGA-3647 (Sockel P) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 205 W TDP, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s		E-ATXIntel® C62116Intel® C621-Controller für 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 3.0 x16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • M.2 Schnittstelle: PCIe 3.0 x4
  • Formfaktor: 22110, 2280, 2260
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Dual LAN mit GbE vom C621
Globale SKU
A2SDi-8C-HLN4F		AndereEinzelnIntel® Atom® Prozessor C3758
Single Socket FCBGA-1310 unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 25W TDP		Mini-ITXSystem auf Chip4SoC-Controller für 12 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
  • 1 PCIe 3.0 x4
  • M.2-Schnittstelle: SATA; PCIe 3.0 x2
  • Formfaktor: 2280, 2242
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • Vierfach-LAN mit Intel® C3000 SoC, 1GbE
Globale SKU
H12DSU-iNR		H12DualAMD EPYC™ 7002 Serie (Rom) Prozessoren, AMD EPYC™ 7003 Serie (Milan) Prozessoren
ProprietärSystem auf Chip32K.A.
  • 8 PCIe 4.0 x4 NVMe Interne(r) Port(s)
  • K.A.
Globale SKU
M12SWA-TF		M12EinzelnAMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000 Serie ProzessorenE-ATXAMD WRX808AMD WRX80 Controller für 4 SATA3 (6 Gbps) Anschlüsse, Software RAID 0,1,5,10
  • 6 PCI-E 4.0 x16Schnittstelle: 2 U.2-Sockel Software RAID 0,1 Unterstützung
  • M.2 Schnittstelle: 4 PCI-E 4.0 x4
  • M.2 Formfaktor: 22110, 2260
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
  • 1 1GbE mit IntelⓇ I210-AT,
  • 1 Marvell AQC113C
Globale SKU
H12DSU-iNR		H12DualAMD EPYC™ 7002 Serie (Rom) Prozessoren, AMD EPYC™ 7003 Serie (Milan) ProzessorenProprietär 17" x 17"System auf Chip32AMD SP3 SATA-Steuerung
  • 1 PCI-E 4.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 PCI-E 4.0 x16 Riser-Steckplatz rechts
  • 1 PCI-E 4.0 x40 Riser-Steckplatz ganz rechts
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (dedizierter IPMI)
Globale SKU
Fahrgestell
SKUFormfaktorStromversorgungEffiziente StromversorgungLaufwerksschächte
CSE-847BE1C4-R1K23LPB4U1000W/1200W/1200W80 Plus Titan38
CSE-846BE1C-R1K23B4U1000W/1200W/1200W80 Plus Titan24
CSE-826BE1C4-R1K23LPB2U1000W/1200W/1200W80 Plus Titan14
CSE-826BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platin14
CSE-825TQC-R802LPB2U800W/800W80 Plus Titan10
CSE-815TQC-R706WB21U700W/750W80 Plus Platin4
CSE-813MFTQC-R407CB1U400W/400W80 Plus Platin4
CSE-813MFTQC-350CB21U350W80 Plus Platin4
CSE-743AC-1K26B-SQ4U1000W/1200W80 Plus Platin8
CSE-732D4-668BMid-Tower668W80 Plus Platin8
CSE-512F-350B1Mini-1U350W80 Plus Platin2
CSE-505-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-504-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-216BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platin26

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