Supermicro 推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合，搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器

【2022 年 11 月 15 日加州圣何塞和德州达拉斯2022 年超级电脑展(SC22) 讯】Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位 IT 解决方案提供商，在 2022 年超级电脑展上推出业内多元的服务器和存储系统产品组合。这些产品将搭载即将推出的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)。

Supermicro 继续使用其Building Block Solutions® 方法，提供最先进的安全系统，以满足最高要求的AI、云和5G 智能边缘应用。这些系统支持高性能的CPU 和 DDR5 内存，性能高达2 倍，容量高达512GB DIMM，还有具双倍I/O 带宽的PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代号为Sapphire Rapids HBM 高带宽内存 (HBM)) 也可用于一系列Supermicro X13 系统。此外，服务器支持高达40°C (104°F) 的高温环境，专为气冷和液冷设计，以实现最佳效率，并针对机柜规模最优化，通过开放式产业标准设计，改善安全性和管理能力。

Supermicro 总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 再次站上最前线，提供可支持Intel 最新技术的多元系统组合。我们的全方位 IT 解决方案策略能为客户提供包括硬件、软件、机柜规模测试和液冷设计的完整解决方案。我们创新的平台设计和架构能使第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器充分发挥作用，提供最佳性能、可配置性和节能效益，满足市场对于性能和节能日益增长的需求。这些系统已针对机柜规模进行最优化设计，以适应Supermicro 机柜规模业务的大幅增长，使机柜规模的产能提升3 倍。”

此外，工作负载最优化设计的系统产品组合是全新Intel Xeon 处理器内建应用最优化加速器的理想匹配。X13 系统产品组合(包括 SuperBlade 服务器) 可充分运用Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善 特定 的深度学习性能。基于 BigTwin 和 GrandTwin 的云端及Web 服务工作负载可以运用Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) ，以优化流数据的移动和转换操作，并利用Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 将加密算法最优化。通过Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系统可加速5G 和边缘性能，并降低功耗。

性能最优化及节能的Supermicro X13 系统产品组合可整合改善管理能力与安全性，采用开放式标准，并优化机柜规模。

性能最优化

• 支持最高700W 的高性能 CPU 和 GPU。
• 高达 4800 MT/s 的 DDR5 内存，可加快进出CPU 的数据移动速度，进而缩短执行时间。
• 支持 PCIe 5.0，可将周边装置的带宽加倍，缩短与存储装置或硬件加速器的通讯时间。
• 支持 Compute Express Link (CXL 1.1)，允许应用程序共享资源，使应用程序能处理比以往更庞大的数据集。
• 适用于 AI 和元宇宙，可搭配各种 GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。
• 支持多个400G InfiniBand 和数据处理单元(DPU)，具有极低的延迟，可实现实时协作。
• 支持Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代号为Sapphire Rapids HBM)，内存带宽增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代号为Ponte Vecchio)。

节能 - 降低数据中心运营成本

• 这些系统可以在高达 40°C (104°F) 的高温数据中心环境中执行，进而降低散热成本。
• 支持自然气冷或机柜规模液冷技术。
• 支持多重气流冷却区，可使 CPU 和 GPU 发挥最大性能。
• 内部设计的钛金级电源供应器，确保提高作业效率。

改善安全性和管理能力

• 符合 NIST 800-193 标准的硬件平台信任根(RoT)，可在每个服务器节点上提供安全开机、安全固件更新和自动恢复。
• 第二代 Silicon RoT 专为涵盖产业标准而设计，为协作和创新创造了庞大商机。
• 以开放式产业标准为基础的证明/供应链保证，涵盖从主板制造，到服务器生产，再到客户的范围。Supermicro 使用经过签署的凭证和安全装置身份，以加密方式验证每个组件和固件的完整性。
• 执行时期BMC 保护可持续监控威胁并提供通知服务。
• 硬件TPM 提供在安全环境中运行系统所需的额外功能和测量。
• 远程管理以行业标准和安全的Redfish API 为建构基础，可將 Supermicro 产品无缝整合到现有的基础架构之中。
• 完整的软件套件能对从核心到边缘部署的IT 基础架构解决方案进行大规模机柜管理。
• 整合且经验证的解决方案采用第三方的标准硬件和固件，能为IT 管理员提供最佳的开箱即用体验。

支持开放式产业标准

• E1.S 提供符合未来需求的平台，适用于所有外型尺寸的通用连接器、广泛的电源配置文件，以及改善的温度设定文件。
• 符合 OCP 3.0 标准的进阶IO 模块(AIOM) 卡，采用PCIe 5.0，提供高达 400 Gbps 的带宽。
• OCP 开放式加速器模块通用基板设计，适用于 GPU 复合体。
• 符合开放式ORV2 标准的DC 供电机架汇流排。
• 部分产品支持Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 产品组合包含下列项目：

SuperBlade® – Supermicro 高性能、密度优化及节能的SuperBlade能为许多组织大幅降低初期的资本和运营费用。 SuperBlade 采用共享的备援组件（包括冷却、网络和电源），通过更少的实体占用空间，提供完整服务器机架的运算性能。这些系统已针对 AI、数据分析、高性能运算 （HPC）、云和企业工作负载最优化。

搭载 PCIe GPU 的 GPU 服务器 – 针对 AI、深度学习、高性能运算和高端图形专业人士最优化，可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。Supermicro GPU 最优化系统支持高级加速器，可同时大幅提升性能并节省成本。这些系统是专为高性能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施（VDI）工作负载所设计。

通用 GPU 服务器 – X13 通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的性能和可维护性。 GPU 选项包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。这些 GPU 服务器非常适合包含最高需求的 AI 训练性能、高性能运算和大数据分析在内的工作负载。

Hyper – X13 Hyper 系列为 Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代性能，旨在执行最高需求的工作负载，提供存储和 I/O 灵活性，还能为其量身打造，满足各式各样的应用需求。

BigTwin® – X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种全新架构，专为单处理器性能所设计。 其设计能充分发挥计算、内存和效率，以提供最大的密度。 GrandTwin 搭载单一第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除组件，有助于降低成本。 此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 （冷通道） 热插拔节点，可配置使用前置或后置 I/O，以便于维护。 X13 GrandTwin非常适合 CDN、多重访问边缘计算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。

FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系统提供具有8或4个节点（每个节点单一处理器）的高级多节点4U双架构。正面访问的服务设计允许从冷通道维护，高度可配置的系统已针对数据中心运算或存储密度最优化。 此外，FatTwin 支持全混合热插拔 NVMe/SAS/SATA 混合驱动器槽，8 节点的每个节点最多 6 部驱动器，4 节点的每个节点最多 8 部驱动器。

边缘服务器 – Supermicro X13 边缘系统系针对电信边缘工作负载最优化，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。 同时提供 AC 和 DC 配置的弹性电源，以及高达 55°C （131°F） 的更高作业温度，使这些系统成为多重访问边缘运算、Open RAN 和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge为智能边缘带来高密度计算和灵活性，在短机身的 2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置 I/O。

CloudDC – 具备 2 个或 6 个 PCIe 5.0 插槽和双 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 标准），在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO – Supermicro WIO 系统提供广泛的 I/O 选项，可提供符合特定要求、真正最优化的系统。 用户可将存储和网络替代方案最优化，以加速性能、提高效率，找到最适合其应用的方案。

Petascale 储存 – X13 All-Flash NVMe 系统通过 EDSFF 驱动器提供领先业界的存储密度和性能，使单一 1U 机箱实现前所未有的容量和性能。 最新的 E1. S 服务器是即将推出的 X13 存储系统系列中首先推出的机型，同时支持 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒体，所有领先业界的闪存厂商现已开始供货。

MP 服务器 – X13 MP 服务器采用 2U 设计，可带来最大的可配置性和可扩展性。 X13 多处理器系统通过支持第4代Intel® Xeon®可扩展处理器，以支持任务关键型企业工作负载，将运算性能和灵活性提升到全新境界。

如需搭载第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器的Supermicro 服务器的详细信息，请访问：www.supermicro.com/x13.

Supermicro X13 JumpStart计划能让合格的客户尽早远程访问Supermicro X13服务器，以便在搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器的Supermicro X13系统上进行工作负载测试。 请访问 www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入了解。

X13 预先发布网络研讨会

通过注册或观看 X13 预先发布网络研讨会，深入了解 Supermicro X13 产品系列，您将可预览专为未来数据中心工作负载最优化、最多元的新一代系统的信息。 本网络研讨会的举办时间为太平洋标准时间2022年11月17日上午10点：
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