Supermicro全方位IT系统产品组合为持续成长的5G和智能边缘市场提供领先业界且无缝的边缘到云解决方案
【2022 年 2 月 28 日西班牙巴塞罗那讯】Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为高性能计算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，将在 2022 年世界移动通信大会（MWC）上展出专为跨电信和物联网部署的 5G 网络与边缘计算设计的最新技术。Supermicro 专家将介绍及展示可满足全球电信业者严苛要求的各种产品。
计算复杂的边缘数据处理逐渐成为现代边缘到云系统必备的一项功能。将计算移到更靠近产生数据的位置，不只可提高响应速度、减少延迟，还能减少数据中心的网络流量。Supermicro 的边缘、物联网和5G产品组合（ 包括提供符合NEBS 3 级标准、AC/DC 电源、前置I/O、短机身服务器、单节点和多节点服务器，以及IP65强化外壳等选项），为客户提供由来自单一且值得信赖的供应商取的优化解决方案。再加上Supermicro领先业界的上市时间优势，客户能够快速满足其边缘工作负载的要求。
Supermicro 总裁暨首席执行官 Charles Liang 表示：“通过我们对于全方位IT解决方案投入的努力，Supermicro 不断建立创新的解决方案以满足全球电信和 5G 业者的需求。我们拥有广泛的产品，再加上我们合作伙伴的产品，能为需要快速响应时间和广泛连接的应用带来前所未有的价值。我们专注选用Intel、AMD和NVIDIA最新技术来打造系统，因此我们能够提供全面满足新型工作负载需求的解决方案。”
Supermicro 参加世界移动通信大会 (MWC):
Supermicro將在5馆的5D 66展位上展示各服务器系列解决方案，这些解决方案适用于从边缘到数据中心的各种应用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302将作为适用于低功耗环境的轻巧型边缘服务器展出。使用全新Intel Xeon-D处理器的SYS-E300和SYS-510D服务器也将在Supermicro展位上展示。此外，针对边缘计算优化并采用第三代Intel Xeon可扩展处理器的系统将装载在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服务器上。
随着越来越多计算资源转移到边缘，Supermicro 已经证明了其展示的解决方案可提供 5G 多重访问边缘计算（MEC）和云应用程序所需的高密度和低延迟等优点。Supermicro 有一系列产品配置可应对这些工作负载，包括支持第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 处理器的 4U/6U/8U SuperBlade 和 3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端优化系统，包含每节点均搭载第三代Intel Xeon可扩展处理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和机架式Supermicro Ultra服务器等系统。此外，也将展出可满足边缘应用众多实时性需求的最新Supermicro主板。
Supermicro 也与多家公司一同展出最新的创新技术：
- Ouster 将展示广泛的解决方案，包括使用激光雷达技术进行实时交通分析。
- 展位内将装设 一部 SmartPoint.io 中枢，提供计算机视觉AI、5G通信和多台交互式触控屏幕的现场展示。
- VSBLTY 将展示其用于个性化、安全性和分析的边缘AI软件。
- Taqtile 将提供机器人、现场训练和许多AR/VR技术范例的增强现实互动演示。工业4.0技术将受益于5G无线技术，同时将展出使用Intel、NVIDIA、NetApp和Supermicro服务器的示范。
