Supermicro 推出搭载跨多产品系列的 EDSFF E3.S 和 E1.S 存储驱动器的 All-Flash 服务器，进一步扩展密集型 I/O 工作负载专用储存解决方案阵容

【2023 年 3月 7日美国加州圣何塞讯】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能PCIe Gen5 NVMe驱动器槽。

更新产品系列中初步推出的产品将在1U 16 槽机架式安装系统中支持高达1/2 PB 的储存空间，随后的产品则将在2U 32 槽机架式安装系统中为Intel和AMD PCIe Gen5平台提供1 PB储存空间。

Supermicro 总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro将继续专注于目前和未来的工作负载，为满足用户的需求不断推出创新解决方案。在标准机架式安装系统中提供PB级的存储容量，用户能够不费吹灰之力快速存取海量资料。新的存储系统外型轻巧且节能省电，将为我们的用户提供全行业领先的低延迟和高带宽。这些新系统拥有出色的性能和容量，能让客户运用先进的人工智能技术轻松取得深入洞见。通过我们的构建式组合架构，能更快将新技术推向市场，为用户提供 Rack scale 全方位IT解决方案之中最先进的系统。”

随着 CPU、GPU 和内存技术的发展，现代计算集群处理数据的速度和数量不断提高，为了将数据供应给应用程序发挥效益，同时避免形成整体系统速度的瓶颈，强化存储性能同样是不可或缺的关键。Supermicro 的 PB 级 All-Flash 服务器提供领先业界的存储性能和容量，助力客户减少用于满足其热层和暖层存储要求所需的机架式系统数量，进而降低 TCO。

这些全新采用Intel平台的系统搭载两个第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器，TDP 高达 270W，内含多达 32 个 DDR5-4800MHz 内存 DIMM，内存总容量达 8TB。而采用 AMD 平台的系统则是搭载第4 代 AMD EPYC™ 处理器，TDP 高达 350W，內含 24 个 DDR5-4800MHz 内存 DIMM。这些系统是专为有大量 I/O 要求和大量内存要求的计算密集型应用程序所设计。

Supermicro 的新系统具备两个全高半长的 PCIe Gen5 x16 插槽，支持高阶 xPU 和智能型 NIC，允许用户选用当前正颠覆传统IT领域的新兴 NVMe-Over-Fabric 或 GPU 加速储存，使运行更流畅。此外，另两个额外的 Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（进阶I/O模块）插槽，可提升现场维修性和插件兼容性，与各种现有OCP 3.0网络卡兼容。系统采用全新NUMA平衡对称架构，提供到驱动器的最短信号路径、平衡储存带宽，并提供多重灵活网络选项来减少延迟。与此同时，对称设计有助于让气流在整个系统内顺畅流动，如此便能选用更高效能的处理器。

了解Supermicro SSG-121E-NE316R，请浏览：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r

了解Supermicro PB级All-Flash服务器解决方案，请浏览：https://www.supermicro.com/en/products/nvme