全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能

加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc. (纳斯达克: SMCI) 是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构，以及业界领先的 SuperBlade，可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点，并提供一系列存储驱动器选项。 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU，从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源，可提高效率并减少原材料的使用，与标准机架式系统相比，密度显著提高.

Supermicro’s SuperClusters with NVIDIA HGX^TM B200 8-GPU, NVIDIA GB200, NVL4, and NVL72 Systems Deliver Unprecedented AI Compute Density