Supermicro、クラウド、AI、5G／エッジ向けデータセンター構成を提供する ラックスケールのプラグアンドプレイソリューションを発表

カリフォルニア州サンノゼ、2021 年 6 月 4 日 -- Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq： SMCI）は、エンタープライズコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、グリーンコンピューティングテクノロジーのグローバルリーダーです。同社は、高度なデータセンター環境における最も過酷なワークロードに対応可能な、事前構成済み・事前テスト・検証済みのラックレベルのターンキーソリューションを提供します。Supermicro は、データセンターの専門スタッフによって設計・構築された、最新のサーバー、ストレージ、ネットワーク機器、ケーブル、ソフトウェア構成、管理インフラストラクチャ一式を、事前構成、テスト、検証済みの完全なラック形態で提供します。

既製ソリューションとして提供されるオンプレミス型システムの、性能、効率、優れたTCOを備えた、クラウドネイティブなデータセンターインフラストラクチャに対する需要が高まっています。データセンターソリューションでは、品質、性能、セキュリティ、拡張性を実現するために、サーバー、ストレージ、ネットワーク、ソフトウェアなど、さまざまな製品や技術を統合する必要があります。ラックスケールのプラグアンドプレイソリューションは、Supermicro のデータセンターを専門とするグローバルチームが、特定のワークロード向けに設計、テストしたターンキーオプションを提供します。これらの製品には、最適な効率を実現し、低コストで環境への影響を抑えた運用ができる、最新の液冷式構成など、優れたパフォーマンスを実現する最先端のオプションが含まれています。Supermicro は、システムアーキテクチャ、ワークロードの要求、最終的なソリューションの検証において、お客様と直接連携します。Supermicro の製造施設には、1メガワットのラックレベルのバーンイン設備や、L11/L12テストのほか、ベンチマークツールや専門家が揃っています。

Supermicro の社長兼最高責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は次のように述べています。「ラックスケールのプラグアンドプレイによって、当社のシステム設計の専門知識とビルディング・ブロック・アーキテクチャをラックレベルに取り込み、真にスケーラブルなデータセンターソリューションを提供することで、お客様がテスト・検証済みの完全なソリューションを、最小限のリードタイムで展開できるように支援します。当社は、クラウド、AI、5G など、最も成長が速く、最も要求の厳しいワークロードをターゲットとした、ラックレベルのソリューションを開発しました。優れたパフォーマンス、効率、コストを実現するために設計したソリューションには、最新の第 3 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、高密度な SuperBlade 構成、最大 16 基の GPU を搭載した GPU 最適化システム、オールフラッシュ NVMe ペタスケールストレージシステムなど、最先端のテクノロジーを組み込んでいます。」

厳選されたラックレベル設計

Supermicro のラックレベル設計は、まずクラウド、AI、5G／エッジ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）をターゲットとしており、Supermicro の 100 を超えるアプリケーション最適化システムの全製品ラインから構築されます。これらのビルディング・ブロックには、Hyper、SuperBlade®、Twin 製品ファミリー（BigTwin®、TwinPro®、FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G、エッジの各サーバーが含まれ、第3世代 インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載しています。

Supermicro ラックレベルソリューションの詳細はこちらをご覧ください:

www.supermicro.com/rack-scale-plug-and-play