Press Releases | Super Micro Computer, Inc.

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PRESS RELEASE

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

PRESS RELEASE

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

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Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

最大66%の画期的な性能向上を実現し最新のセキュリティ機能と共に提供

PRESS RELEASE

Supermicroが「MWC2022」に出展しました
2月 28, 2022

コンピューティング、AI推論、高速ストリーミング、低遅延をサポートする新システムをはじめ AR/VRやLidarアプリケーションも網羅

PRESS RELEASE

Supermicroが「MWC2022」に出展しました
2月 28, 2022

コンピューティング、AI推論、高速ストリーミング、低遅延をサポートする新システムをはじめ AR/VRやLidarアプリケーションも網羅

ラックマウントサーバー

1U デュアルプロセッサー

2U デュアルプロセッサー

シングルプロセッサー

マルチプロセッサ

製品ファミリー

GPU サーバ

8U GPU 製品ライン

4U GPU 製品ライン

2U GPU 製品ライン

1U GPU 製品ライン

Twin サーバ

BigTwin®

GrandTwin®

TwinPro®

Twin

FatTwin®

ブレードサーバー

SuperBlade®

MicroBlade®

MicroCloud

ストレージサーバー

すべてのストレージシステム

オールフラッシュ NVMe

トップローディング・ストレージ

エンタプライズの最適化されたストレージ

マザーボード

筐体

SuperRack®

アクセサリ

Edge & Telecom Servers

Fanless Edge Systems

Compact Edge Systems

Outdoor Edge Systems

1U Edge Network Systems

5G/Telecom Systems

組み込みコンポーネント

組込みマザーボード

組込み筐体

スイッチ

アダプター

SuperWorkstation

Liquid-Cooled AI Development Platform

シングルプロセッサー

デュアルプロセッサー

Supero™ ゲームソリューション

AI インフラ

AI スーパークラスター

エッジの AI

リテール AI

AI ストレージ

NVIDIA ソリューション

AMD ソリューション

Intel ソリューション

HPC

ラックソリューション

液冷ソリューション

データ管理

AI ストレージ

ソフトウェア・デファインド・ストレージとメモリ

ハイパーコンバージド・インフラストラクチャ

Veeam

エンタープライズ・アプリケーション & データ分析

データエンジニアリング

データベースと ERP

Microsoft

クラウド & 仮想化

Cloud Service Providers (CSPs)

Google Distributed Cloud

Canonical OpenStack

Red Hat OpenStack

Kubernetes

仮想デスクトップ

5G、エッジ・コンピューティング、IoT

5G and Telecom Solutions

Rakuten Symphony

IoT エッジ・ソリューション

エッジの AI

ハイパースケールインフラ

OCP ソリューション

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicro、AMD 3D V-Cache™ テクノロジーを搭載の第３世代AMD EPYC™ プロセッサーを採用する SuperBlade、Twin、Ultraサーバー製品ファミリーを発表
3月 21, 2022

Supermicroが「MWC2022」に出展しました
2月 28, 2022

Supermicroが「MWC2022」に出展しました
2月 28, 2022