Diseñados para una infraestructura a hiperescala más rápida, mejor y más ecológica, desde el perímetro hasta la nube
Hoy en día, el centro de datos moderno lucha constantemente por el equilibrio entre la estandarización para la optimización de recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Con la creciente demanda de potencia de computación, los centros de datos a hiperescala se han enfrentado a retos para ofrecer una solución altamente versátil optimizada en coste y rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad y la apertura basada en el estándar comercial off the shelf (COTS).
Las familias de productos MegaDC y CloudDC de Supermicro son la respuesta al desafío. MegaDC y CloudDC son las soluciones clave para su centro de datos a hiperescala de próxima generación. Con soporte ampliado de estándares abiertos, incluido OpenBMC para el control de versiones, módulos AIOM compatibles con el estándar OCP3.0 SFF y un diseño de energía optimizada, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de las ventajas de un concepto de computación abierta sin renovar su infraestructura existente.
OCP (Open Compute Project) es una arquitectura de diseño abierto cuyo objetivo es rediseñar todo, desde el centro de datos hasta el servidor, para mejorar la eficiencia energética, la gestión de la energía y la facilidad de mantenimiento. Facebook ha diseñado centros de datos que no requieren refrigeración AC y dependen únicamente de la refrigeración por aire libre. Aunque el valor de renovar el centro de datos para centrarse en OCP es obvio, los operadores de centros de datos a menudo debaten el ROI de rediseñar todo.
A lo largo de los años, Supermicro ha escuchado a sus clientes y continúa innovando en el diseño de sistemas para el despliegue a hiperescala. AIOM de Supermicro, con su conformidad con OCP3.0 y su diseño mecánico mejorado, facilita el servicio y el mantenimiento, puesto que ya no es necesario abrir el chasis para el servicio y/o la sustitución.
Las plataformas compatibles con AIOM/OCP 3.0 pueden ofrecer un mejor control térmico, lo que se traduce en menores costes de refrigeración con una amplia gama de opciones de red en un factor de forma pequeño, lo que simplifica el despliegue y facilita la gestión y el servicio, con componentes térmicamente eficientes.
Al aprovechar los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro está implementando AIOM en su arquitectura para ofrecer una solución estándar con arquitectura mejorada:
Mejora térmica
Dado que las tarjetas AIOM están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base (véase el diagrama de la derecha), frente al PCIe tradicional que se instala vertical u horizontalmente encima de la placa base, AIOM aumenta significativamente el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica.
Fácil mantenimiento
Dado que la tarjeta AIOM se instala desde la parte trasera del chasis (véase el diagrama de la derecha), frente a la tarjeta PCIe tradicional que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalar o extraer la tarjeta AIOM. Con la combinación de la lengüeta de tracción y el pomo roscado, se elimina la necesidad de herramientas para el servicio.
Optimización del TCO
Con su SFF (Small Form Factor), eficiencia térmica, fácil mantenimiento e implementación de OpenBMC, Supermicro ofrece una solución que reduce el tiempo de mantenimiento y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM desde el servidor al rack y al nivel del centro de datos, a medida que la infraestructura crece la mejora del TCO crecerá conjuntamente.
Futuros servidores basados en AMD (DC-MHS)
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