Rendimiento probado a escala
Supermicro da a conocer tres nuevos sistemas GPU impulsados por los aceleradores AMD Instinct™ serie MI300 para avanzar en la infraestructura de IA y HPC a gran escala. Construido sobre la arquitectura de sistema de bloques de construcción de IA probada de Supermicro, el nuevo sistema 8U 8-GPU con aceleradores MI300X agiliza el despliegue a escala para los modelos de IA más grandes y reduce el tiempo de entrega. Además, los sistemas 4U y 2U de 4 vías con refrigeración líquida de Supermicro compatibles con las APU MI300A, que combinan CPU y GPU, aprovechan la experiencia de Supermicro en arquitectura de sistemas multiprocesador y diseño de refrigeración, ajustados con precisión para abordar la convergencia de IA y HPC.
Diseños de sistema probados en la industria
Sistema 8U de tejido de alto rendimiento 8-GPU que aprovecha el módulo acelerador OCP (OAM) estándar del sector para admitir los aceleradores MI300X de AMD. Los sistemas APU multiprocesador de 4U y 2U integran 4 aceleradores AMD Instinct™ MI300A.Diseñado específicamente para IA y HPC
Características maximizadas y energía optimizada, compatible con hasta 16x unidades NVMe dedicadas de intercambio en caliente, GPU, CPU y memoria de alto rendimiento, y redes de alta velocidad para implementaciones de clúster a gran escala.Opciones de refrigeración avanzadas
Opciones de refrigeración flexibles para bastidores refrigerados por aire y líquido, con soluciones de refrigeración líquida que ofrecen un TCO excepcional con más del 51% de ahorro de costes de energía del centro de datos.Diseñado para escalar
Diseñado pensando en la escalabilidad total, admite 8 tarjetas de red 400G de alta velocidad que proporcionan conectividad directa a cada GPU para clústeres de IA masivos.
Formación e inferencia de IA a gran escala
Sistema 8U de 8 GPU con aceleradores AMD Instinct MI300X
AS -8125GS-TNMR2
Totalmente optimizado para el factor de forma OCP Accelerated Module (OAM) estándar del sector, este sistema proporciona una flexibilidad sin precedentes para los requisitos de infraestructura de IA en rápida evolución y simplifica la implantación a escala. Un enorme conjunto de 1,5 TB de HBM3 por nodo servidor elimina los cuellos de botella en el entrenamiento de IA al contener incluso LLMs extremadamente grandes dentro de su memoria GPU física, minimizando el tiempo de entrenamiento y maximizando el número de instancias de inferencia concurrentes por nodo. Diseñado pensando en la escalabilidad total, el sistema admite 8 tarjetas de red 400G de alta velocidad que proporcionan conectividad directa a cada GPU para clusters masivos de entrenamiento de IA.
HPC y supercomputación empresarial
Sistema Quad-APU de 2U refrigerado por líquido con aceleradores AMD Instinct MI300A
AS -2145GH-TNMR-LCC
Dirigido a cargas de trabajo HPC aceleradas, este sistema multiAPU 2U de 4 vías con refrigeración líquida integra 4 aceleradores AMD Instinct™ MI300A. Cada APU combina CPU AMD de alto rendimiento, GPU y memoria HBM3 para un total de 912 unidades de computación GPU AMD CDNA™ 3 y 96 núcleos "Zen 4" en un sistema. La tecnología de refrigeración líquida personalizada directa al chip de Supermicro permite un TCO excepcional con más de un 51% de ahorro en costes de energía del centro de datos. Además, hay una reducción del 70% en ventiladores en comparación con las soluciones refrigeradas por aire. La integración a escala de bastidor optimizada con el AIOM dual y la red 400G crea un clúster de supercomputación de alta densidad con hasta 21 sistemas 2U en un bastidor 48U.
Computación convergente HPC-AI y científica
Sistema 4U Quad-APU refrigerado por aire con aceleradores AMD Instinct MI300A
AS -4145GH-TNMR
El Supermicro AS -4145GH-TNMR es un sistema 4U multiAPU de 4 vías con refrigeración por aire para opciones de despliegue flexibles. Presenta una relación CPU-GPU equilibrada para asumir aplicaciones HPC-AI convergentes y está bien equipado para una variedad de precisiones de tipos de datos. Además, un total de 912 unidades de computación GPU AMD CDNA™ 3, 96 núcleos "Zen 4" y 512 GB de memoria HBM3 unificada ofrecen un rendimiento sustancial para cargas de trabajo paralelizables. El diseño de flujo de aire mecánico de este sistema mantiene a raya el estrangulamiento térmico además de 10x ventiladores de 80 mm de alta resistencia.