Supermicro presenta la cartera más grande de sistemas multinodo optimizados para HPC en SuperComputing 2024

El nuevo FlexTwin™ y el SuperBlade® de nueva generación maximizan la densidad de cómputo con hasta 36.864 núcleos por rack, con refrigeración líquida directa al chip y tecnologías mejoradas para maximizar el rendimiento de HPC

SAN JOSE, Calif. y ATLANTA, 19 de noviembre de 2024 /PRNewswire/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), un proveedor de soluciones de TI integrales para IA/ML, HPC, nube, almacenamiento y 5G/Edge, presenta sus últimas soluciones multinodo de alta densidad computacional que están optimizadas para cargas de trabajo HPC de alta intensidad. Estos sistemas incluyen la innovadora arquitectura HPC de 4 nodos FlexTwin 2U refrigerada por líquido diseñada específicamente y el SuperBlade líder en la industria con hasta 20 nodos en un chasis de 6U u 8U con una gama de opciones de unidades de almacenamiento. Cada SuperBlade puede alojar una GPU NVIDIA por nodo, acelerando aplicaciones específicas. Los multinodos de Supermicro cuentan con recursos compartidos para mejorar la eficiencia y reducir el uso de materias primas, con importantes mejoras de densidad en comparación con los sistemas de montaje en bastidor estándar.

"Desde el lanzamiento de los primeros sistemas Twin de la industria en 2007, Supermicro ha sido constantemente un pionero en el desarrollo de las arquitecturas multinodo más densas y eficientes para cargas de trabajo HPC", afirmó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. "El nuevo FlexTwin alberga los procesadores Intel Xeon 6 con núcleos P o los nuevos procesadores AMD EPYC 9005, lo que ofrece a los clientes la posibilidad de elegir sus implementaciones a escala de racks HPC. La combinación de la experiencia de Supermicro en refrigeración líquida, la amplia experiencia en desarrollo de multinodos, la capacidad de integración a escala de rack y las últimas tecnologías de la industria nos permite proporcionar a nuestros clientes soluciones HPC de un rendimiento y una escala sin precedentes, lo que ayuda a resolver los desafíos computacionales más complejos del mundo".

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Los sistemas multinodo de Supermicro están optimizados para cargas de trabajo de HPC, incluidos servicios financieros, fabricación, modelado climático y meteorológico, petróleo y gas e investigación científica. Cada familia de productos está diseñada con una combinación optimizada de densidad, rendimiento y eficiencia.

FlexTwin – Plataforma de doble procesador totalmente nueva diseñada para lograr la máxima densidad de rendimiento en una arquitectura de múltiples nodos refrigerada por líquido, que ofrece compatibilidad con las últimas tecnologías de CPU, memoria, almacenamiento y refrigeración. FlexTwin está diseñada específicamente para soportar cargas de trabajo de HPC exigentes a escala, incluidos servicios financieros, fabricación, investigación científica y modelado complejo, y está optimizada para ofrecer un rendimiento por dólar. Si tomamos como ejemplo un rack de 48 U, FlexTwin puede admitir hasta 96 nodos de doble procesador y 36.864 núcleos dentro de este tamaño de rack.

SuperBlade – Arquitectura de alto rendimiento, optimizada en cuanto a densidad y de bajo consumo energético con hasta 100 servidores y 200 GPU por rack. La refrigeración líquida directa (DLC) puede admitir servidores con las CPU de mayor potencia para lograr la menor PUE con el mejor TCO. SuperBlade utiliza componentes compartidos y redundantes, incluidas fuentes de alimentación, ventiladores de refrigeración, módulos de gestión de chasis (CMM), conmutadores Ethernet e InfiniBand y módulos de paso para ofrecer las soluciones informáticas más rentables y ecológicas. Según los requisitos del cliente, el SuperBlade flexible está disponible en un formato de 6U u 8U.

BigTwin – El versátil Supermicro BigTwin está disponible como sistema 2U-4Node o 2U-2Node. El Supermicro BigTwin comparte fuentes de alimentación y ventiladores, lo que reduce el consumo de energía. El BigTwin está disponible con el procesador Intel Xeon 6.

Con sus Servicios de Integración de Rack Completos, Supermicro trabaja en estrecha colaboración con los clientes para diseñar soluciones de rack y centros de datos completos para cargas de trabajo de HPC. Una vez que se valida el diseño con la estrecha participación del cliente, Supermicro ofrece servicios de implementación in situ, lo que reduce el tiempo de implementación. Supermicro tiene una presencia de fabricación global con instalaciones de producción en EE.UU., Europa y Asia. Puede producir un total de 5.000 racks al mes, incluidos 2.000 racks refrigerados por líquido, con plazos de entrega de semanas, no meses.

Los sistemas multinodo de Supermicro cuentan con las últimas tecnologías para mejorar el rendimiento de HPC.

Procesadores de nueva generación – los procesadores duales Intel® Xeon 6900 con núcleos P de hasta 500 W y 128 núcleos o los procesadores AMD EPYC™ 9005 de hasta 500 W y 192 núcleos están disponibles en una gama de servidores HPC de Supermicro. Además, los procesadores duales Intel Xeon 6700 con núcleos E de hasta 330 W y 144 núcleos también están disponibles en servidores Supermicro seleccionados.

Memoria con mayor ancho de banda – la compatibilidad con DDR5 de hasta 6400 MT/s mejora el rendimiento para aplicaciones HPC de computación en memoria y con uso intensivo de memoria. Los sistemas con procesadores Intel Xeon 6 también admiten los nuevos MRDIMM con un ancho de banda de hasta 8800 MT/s.

Refrigeración líquida directa – las soluciones completas de refrigeración líquida de Supermicro incluyen placas de refrigeración para módulos DIMM y CPU, colectores de distribución de refrigeración (CDM), unidades de distribución de refrigeración (CDM) en rack y en fila, conectores, tubos y torres de refrigeración, que refrigeran de manera eficiente las CPU de alta potencia y reducen los casos de limitación térmica. Supermicro ha implementado más de 2.000 racks refrigerados por líquido totalmente integrados en los últimos tres meses.

Unidades EDSFF – la nueva compatibilidad con las unidades EDSFF E1.S y E3.S mejora la densidad de almacenamiento y el rendimiento, lo que proporciona un mejor rendimiento de almacenamiento para aplicaciones HPC con uso intensivo de datos. Las unidades EDSFF también tienen un diseño térmico más eficiente que las unidades de almacenamiento estándar, lo que permite una mayor densidad de unidades en arquitecturas de múltiples nodos con limitaciones de espacio.

Supermicro en la Supercomputing Conference 2024

Supermicro exhibirá una cartera completa de soluciones de infraestructura de IA y HPC en la Supercomputing Conference, incluidos nuestros servidores GPU refrigerados por líquido para superclústeres de IA.

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