Supermicros SuperBlade-, Twin- und Ultra-Server-Familien mit AMD EPYC™-Prozessoren der 3. Generation und 3D V-Cache™-Technologie beschleunigen kritisches Produktdesign und wichtige technische Datenverarbeitungsaufgaben
SAN JOSE, Kalifornien, 22. März 2022 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI), ein weltweit führender Anbieter von High-Performance-Computing, Speicher- und Netzwerklösungen sowie grüner Computertechnologie, kündigt eine bahnbrechende Leistung mit den AMD EPYC-Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V-Cache-Technologie in Supermicro Advanced Servern an. Die hochdichten, leistungsoptimierten und umweltfreundlichen SuperBlade®- und Multi-Node-optimierten TwinPro®- sowie die Dual-Prozessor-optimierten Ultra-Systeme werden bei Verwendung der neuen AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache für technische Rechenanwendungen eine deutliche Leistungssteigerung aufweisen.
„Supermicro Server, die die neuen AMD-CPUs nutzen, werden die Leistungssteigerungen liefern, die unsere Kunden in der Fertigung benötigen, um Simulationen mit höherer Auflösung durchzuführen, um bessere und optimierte Produkte mit den neuesten CAE-Anwendungen zu entwerfen", sagte Vik Malyala, President, EMEA, Senior Vice President, WW FAE, Solutions and Business. „Unsere Hochleistungs-Serverplattformen werden mit den neuen AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V-Cache noch komplexere Probleme für Ingenieure und Forscher lösen."
Die AMD 3D V-Cache Technologie basiert auf der bahnbrechenden AMD 3D Chiplet Architektur und ist als der weltweit leistungsstärkste x86 Serverprozessor für technische Berechnungen konzipiert. Der L3-Cache wurde auf 768 MB vergrößert, was es technischen Anwendungen ermöglicht, mehr Daten in der Nähe der CPUs zu halten und damit schnellere Ergebnisse zu erzielen. Da jeder Kern mehr Daten verarbeiten kann als frühere Generationen, sind die Gesamtbetriebskosten (TCO) niedriger, und die Lizenzkosten können gesenkt werden. Mit Servern, die AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache Technologie verwenden, können weniger Server für bestimmte Arbeitslasten benötigt werden, was den Stromverbrauch und den Verwaltungsaufwand im Rechenzentrum reduziert. Darüber hinaus sind alle AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache mit AMDs Infinity Guard ausgestattet, einem hochmodernen Satz moderner Sicherheitsfunktionen, die dazu beitragen, potenzielle Angriffsflächen beim Booten und Ausführen von Software sowie bei der Verarbeitung kritischer Daten zu verringern.
„Wir haben die AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit der AMD 3D V-Cache Technologie entwickelt, um unseren Kunden genau das zu bieten, was sie brauchen: höhere Leistung, bessere Energieeffizienz und niedrigere Gesamtbetriebskosten für kritische technische Rechenlasten", sagt Ram Peddibhotla, Corporate Vice President, EPYC Product Management, AMD. „Mit führender Architektur, Leistung und modernen Sicherheitsfunktionen sind die AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V-Cache Technologie eine hervorragende Wahl für komplexe Simulationen und schnelle Produktentwicklung."
Der SuperBlade hat bei den SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS and max-jOPS Benchmarks mit AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache Technologie eine Verbesserung von bis zu 17 % gegenüber AMD EPYC 7003 Prozessoren ohne AMD 3D V-Cache Technologie erzielt, was eine erhebliche Steigerung für leistungshungrige Unternehmens-Workloads darstellt. Basierend auf AMD-Tests können technische Workloads auf den AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache Technologie eine Verbesserung von bis zu 66 %* bei einer Reihe von Zielanwendungen im Vergleich zu vergleichbaren EPYC Prozessoren der 3. Generation ohne Stacked Cache aufweisen.
Der Supermicro SuperBlade mit AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache enthält bis zu 20 CPUs in einem 8U-Gehäuse, einschließlich eines im Gehäuse integrierten Netzwerk-Switches. Gemeinsame Kühl- und Stromversorgungssysteme reduzieren den Stromverbrauch bei gleichzeitiger Verwendung der leistungsstärksten AMD EPYC Prozessorfamilie. Der maximale Speicher bei voller Bestückung beträgt 40 TB im 8U-Gehäuse.
Die Twin-Systeme von Supermicro sind eine branchenführende Multi-Node-Plattform mit bis zu vier Servern in einem kompakten, rackmontierbaren 2U-Gehäuse. Das Supermicro TwinPro System verfügt über flexible Speicher- und Netzwerkoptionen sowie gemeinsam genutzte Kühl- und Stromversorgungssysteme, die den Stromverbrauch bei hoher Dichte reduzieren. Die Supermicro FatTwin® Serie sind Multi-Node-Server, die für Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurden, in denen eine große Anzahl von diskreten Servern und eine hohe Kapazität an Speicher und Verbindungen in einem einzigen Gehäuse erforderlich sind.
Die Rackmount Supermicro Ultra Server sind traditionelle 1U oder 2U Hochleistungs-Doppelprozessor-Server, die eine breite Palette von CPUs, E/A-Optionen und große Mengen an Speicher aufnehmen können und jetzt mit den neuen AMD EPYC 7003 Prozessoren mit AMD 3D V-Cache Technologie erhältlich sind.
