Le système NVIDIA HGX B300 2U à refroidissement liquide de Supermicro offre une densité de GPU inégalée pour les déploiements à hyper-échelle. Conçu selon la spécification OCP ORV3 avec la technologie avancée DLC-2, chaque nœud compact de 8 GPU s'adapte aux racks de 21 pouces, permettant jusqu'à 18 nœuds et un total de 144 GPU par rack. Doté de connexions de collecteur à accouplement aveugle et d'une architecture de tiroir GPU/CPU modulaire, le système maintient chaque GPU B300 jusqu'à 1 100 W TDP tout en réduisant considérablement l'encombrement du rack, la consommation d'énergie et les coûts de refroidissement. Idéal pour les usines d'IA nécessitant une densité de performance maximale avec une maintenabilité exceptionnelle.

La plateforme Supermicro NVIDIA HGX alimente de nombreux des plus grands clusters d'IA au monde, offrant une puissance de calcul pour les applications d'IA transformatrices d'aujourd'hui. Désormais doté de NVIDIA Blackwell Ultra, le système 8U refroidi par air maximise les performances de huit GPU HGX B300 de 1100 W avec un total de 2,3 To de mémoire HBM3e. Huit ports OSFP frontaux avec des SuperNIC ConnectX®-8 intégrées à 800 Gb/s permettent le déploiement clé en main de clusters NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand ou Spectrum-X™ Ethernet. Le système 4U à refroidissement liquide intègre la technologie DLC-2 avec une capture de chaleur de 98 %, permettant des économies d'énergie de 40 % dans les centres de données. Les Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) et l'expertise en déploiement sur site fournissent des solutions complètes pour le refroidissement liquide, la topologie et le câblage réseau, la distribution d'énergie et la gestion thermique afin d'accélérer la mise en ligne des usines d'IA.

Le Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 répond aux exigences de calcul de l'IA, de l'entraînement des modèles fondamentaux à l'inférence de raisonnement à grande échelle. Il combine des performances d'IA élevées avec la technologie de refroidissement liquide direct de Supermicro, permettant une densité et une efficacité de calcul maximales. Basé sur NVIDIA Blackwell Ultra, un seul rack intègre 72 GPU NVIDIA B300 avec 288 Go de mémoire HBM3e chacun. Avec des interconnexions NVLink de 1,8 To/s, le GB300 NVL72 fonctionne comme un supercalculateur exascale dans un seul nœud. La mise à niveau du réseau double les performances sur l'ensemble du tissu de calcul, prenant en charge des vitesses de 800 Gb/s. La capacité de fabrication et les services de bout en bout de Supermicro accélèrent le déploiement d'usines d'IA à refroidissement liquide et réduisent le délai de commercialisation des clusters GB300 NVL72.

Les nouveaux systèmes NVIDIA HGX B200 8-GPU refroidis par air sont dotés d'une architecture de refroidissement améliorée, d'une haute configurabilité pour le CPU, la mémoire, le stockage et le réseau, et d'une facilité de maintenance améliorée par l'avant ou l'arrière. Jusqu'à 4 des nouveaux systèmes refroidis par air 8U/10U peuvent être installés et entièrement intégrés dans un rack, atteignant la même densité que la génération précédente tout en offrant jusqu'à 15 fois les performances d'inférence et 3 fois les performances d'entraînement. Tous les systèmes Supermicro NVIDIA HGX B200 sont équipés d'un rapport GPU-vers-NIC de 1:1 prenant en charge NVIDIA BlueField®-3 ou NVIDIA ConnectX®-7 pour la mise à l'échelle sur une infrastructure de calcul haute performance.

Le nouveau système NVIDIA HGX B200 8-GPU 4U à refroidissement liquide et E/S frontales intègre la technologie DLC-2 de Supermicro. Le refroidissement liquide direct capture désormais jusqu'à 92 % de la chaleur générée par les composants du serveur, tels que le CPU, le GPU, le commutateur PCIe, les DIMM, les VRM et les PSU, permettant jusqu'à 40 % d'économies d'énergie dans les centres de données et un niveau sonore aussi bas que 50 dB. La nouvelle architecture améliore encore l'efficacité et la facilité de maintenance du prédécesseur qui a été conçu pour les systèmes NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU. Disponible en configurations 42U, 48U ou 52U, la conception à l'échelle du rack avec les nouveaux collecteurs de distribution de liquide de refroidissement verticaux (CDM) signifie que les collecteurs horizontaux n'occupent plus d'unités de rack précieuses. Cela permet d'intégrer 8 systèmes avec 64 GPU NVIDIA Blackwell dans un rack 42U et jusqu'à 12 systèmes avec 96 GPU NVIDIA dans un rack 52U.