- Dates
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- Localisation
- Centre de convention de San Jose - San Jose, CA
Sessions Supermicro au Sommet Mondial OCP 2025
La construction d'un centre de données d'IA du futur nécessite une combinaison de normalisation et d'innovation (Keynote Session)
- Localisation
- SJCC - Niveau rue - Hall Sud
- Date
- Orateur(s) :
- Vik Malyala – SVP Technologie et IA chez Supermicro
- Tamanna Sait - Vice-présidente de l'ingénierie @ Cloud Crusoe
Accélérer l'infrastructure de l'IA grâce à des Building Blocks modulaires(session exécutive)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall - 230A
- Date
- Orateur(s) :
- Johnson Eung – Chef de produit principal pour la croissance en supercalcul d'IA chez Supermicro
Leading GreenIT for Modern AI Data Centers, Powered by DLC-2 and DCBBS (Présentation dans le hall d'exposition)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall d'entrée - Expo Hall Theater
- Date
- Orateur(s) :
- Morris Ruan – Directeur, Gestion des produits chez Supermicro
Immersion Cooling Community Outreach and Enablement - Engaging with Immersion (Breakout Session)
- Localisation
- SJCC - Niveau inférieur - LL21C
- Date
- Orateur(s) :
- Rich Lappenbusch – Directeur principal chez Supermicro
- Allison Boen - Présidente @ Alcatex et Shell, ambassadrice de la marque Fluid
Analyse des options d'ingénierie des flux et d'équilibrage sur les tissus d'IA (session en petits groupes)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall - 210ABEF
- Date
- Orateur(s) :
- Dan Hanson – Directeur, Gestion des produits de mise en réseau IA @ Supermicro
- Kamini Santhanagopalan - Directeur principal de la ligne de produits @ Broadcom
Open RAN - Fondation pour l'AI RAN (OpenRAN Special Focus)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall - 220B
- Date
- Orateur(s) :
- Yaming Wang – Directeur principal des solutions, Télécommunications et Edge chez Supermicro
Mise sur le marché plus rapide grâce aux spécifications matérielles définies par l'OCP (séance en petits groupes)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall - 220C
- Date
- Orateur(s) :
- Alok Srivastav – Directeur, Gestion des Solutions IA @ Supermicro
- Michael Schulman – Responsable marketing senior @ Supermicro
Qualité et fiabilité thermochimiques de la solution d'immersion Intel Datacenter Certified Shell-Supermicro-Submer (Session en petits groupes)
- Localisation
- SJCC - Niveau du hall - 210CDGH
- Date
- Orateur(s) :
- Rich Lappenbusch – Directeur principal chez Supermicro
- Samantha Yates - Ingénieur principal @ Intel
- Punith Shivaprasad - Spécialiste des applications produits @ Shell
Conçue pour une infrastructure hyperscale plus rapide, plus performante et plus écologique, de la périphérie au nuage
Aujourd'hui, le centre de données moderne est constamment confronté à l'équilibre entre la standardisation pour l'optimisation des ressources et la flexibilité pour la compétitivité commerciale. Face à la demande croissante de puissance de calcul, les centres de données hyperscale ont dû relever le défi de fournir une solution très polyvalente, optimisée en termes de coût et de performance, tout en maintenant la flexibilité et l'ouverture basées sur la norme COTS (Commercial Off The Shelf). Les serveurs d'IA optimisés de Supermicro, ainsi que ses familles de produits MegaDC et CloudDC, sont la réponse à ce défi. Les serveurs d'IA Supermicro sont conçus pour le refroidissement par air et par liquide et sont basés sur les spécifications OCP Inspired. MegaDC et CloudDC sont les solutions clés pour votre centre de données hyperscale de nouvelle génération. Grâce à un support étendu des standards ouverts, y compris OpenBMC pour le contrôle de version, des modules AIOM qui supportent le standard OCP3.0 SFF, et une conception optimisée en termes de puissance, les opérateurs de centres de données peuvent bénéficier du concept d'Open Compute sans avoir à remanier leur infrastructure existante.
La fondation Open Compute Project (OCP) a été lancée en 2011 avec pour mission d'appliquer les avantages de l'open source et de la collaboration ouverte au matériel et d'augmenter rapidement le rythme de l'innovation dans, à proximité et autour de l'équipement réseau du centre de données, des serveurs à usage général et GPU, des dispositifs et appareils de stockage, et des conceptions de racks évolutifs. Le modèle de collaboration de l'OCP est appliqué au-delà du centre de données, contribuant à faire progresser l'industrie des télécommunications et l'infrastructure EDGE.
Supermicro est un membre Platinum de l'OCP et occupe aujourd'hui des postes consultatifs. Supermicro continue d'innover dans la conception de systèmes pour les déploiements de centres de données. Supermicro propose un certain nombre de produits « OCP Inspired ». Ceux-ci incluent une gamme de serveurs équipés de l'AIOM de Supermicro, conforme à l'OCP 3.0. De plus, Supermicro est un leader de l'industrie en termes de nombre de systèmes faisant partie de l'AI Marketplace.
Avantages des systèmes d'IA Supermicro
Supermicro conçoit et fabrique une vaste gamme de systèmes, dont de nombreux sont spécifiquement conçus pour le calcul d'IA.
Le nouveau portail AI Marketplace d'OCP aspire à servir de plaque tournante pour les concepteurs et les constructeurs de clusters d'IA. Situé sur la place de marché OCP, ce portail consolide un certain nombre de technologies différentes qui sont nécessaires à la construction d'un centre de données complet.
Supermicro est un leader de l'industrie dans la conception et la livraison de serveurs d'IA basés sur les technologies inspirées d'OCP.
Dernière technologie GPU
Avec ces serveurs de Supermicro, la dernière technologie GPU est disponible. Qu'ils soient refroidis par liquide ou par air, ces serveurs sont utilisés dans le monde entier dans certaines des plus grandes implémentations d'IA.
Amélioration des performances
L'intégration étroite des GPU entre eux permet d'améliorer considérablement les performances par rapport au matériel basé sur la technologie PCIe. Pour de nombreuses applications, la connexion GPU-GPU est essentielle pour répondre aux exigences de performance.
Building Block Solutions® (solutions modulaires)
Supermicro a la capacité de créer de nouveaux serveurs dans une variété de configurations, en utilisant son approche Building Block Solution®. Les serveurs GPU basés sur HGX et OAM permettent à Supermicro, et par conséquent à ses clients, d'accroître leur productivité plus rapidement.
En tirant parti des concepts de conception OCP 3.0, Supermicro intègre l'AIOM dans son architecture pour offrir une solution standard prête à l'emploi avec une architecture améliorée :
Amélioration thermique
Comme les cartes AIOM sont conçues pour être installées au même niveau que la carte mère(voir le diagramme suivant), contrairement aux cartes PCIe traditionnelles qui sont installées verticalement ou horizontalement au-dessus de la carte mère, AIOM augmente considérablement le flux d'air dans le système, améliorant ainsi la gestion thermique.
Facilité d'entretien
Comme la carte AIOM est installée par l'arrière du châssis(voir le schéma ci-dessous), contrairement à la carte PCIe traditionnelle qui est installée par le haut, il n'est plus nécessaire d'ouvrir le couvercle du châssis pour installer ou retirer la carte AIOM. Grâce à la combinaison de la languette et du bouton à vis, il n'est plus nécessaire d'utiliser des outils pour l'entretien.
Optimisation du TCO
Grâce à son format SFF (Small Form Factor), son efficacité thermique, sa facilité de maintenance et l'implémentation d'OpenBMC, Supermicro propose une solution qui réduit le temps de maintenance et minimise les temps d'arrêt du système. En adaptant une solution avec AIOM du serveur au rack et au niveau du centre de données, à mesure que l'infrastructure se développe, l'amélioration du TCO évoluera de concert.
Découvrez comment les solutions OCP de Supermicro réduisent le TCO des centres de données et l'orientation pour Supermicro
