Supermicro amplía sus dispositivos de computación periférica y de red con nuevas soluciones SoC de alta densidad
SAN JOSÉ, California, 8 de febrero de 2018 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder mundial en soluciones de computación, almacenamiento y redes para empresas, así como de tecnología de computación verde, ha anunciado hoy algunas nuevas adiciones a su cartera de dispositivos de computación periférica y de red basados en el nuevo procesador Intel® Xeon® D-2100 para sistemas en chip (SoC, por sus siglas en inglés).
Sacando partido de su dilatada especialización en tecnología de servidores, Supermicro ofrece a sus clientes algunas de las primeras soluciones basadas en los procesadores Intel® Xeon® D-2100 para sistema en chip. Las placas base de la serie X11SDV de la empresa ofrecen una optimización de la infraestructura al combinar el rendimiento y la inteligencia avanzada de los procesadores Intel® Xeon® en un sistema en chip denso y de bajo consumo. Supermicro está introduciendo un amplio conjunto de nuevos sistemas en el mercado, entre los que se incluyen sistemas compactos incrustados, sistemas incrustados montados en rack, así como sistemas MicroCloud y SuperBlade multinodo.
Con funciones de fiabilidad, disponibilidad y mantenimiento (RAS, por sus siglas en inglés) ahora disponibles en un dispositivo ultradenso y de bajo consumo, las plataformas X11SDV de Supermicro proporcionan unas capacidades de computación y almacenamiento equilibrados para dispositivos de computación periférica y de red. Esta tecnología avanzada de bloques de construcción ofrece las mejores soluciones optimizadas para cargas de trabajo y una disponibilidad de largo espectro gracias a la familia de procesadores Intel® Xeon® D-2100, disponibles en opciones de hasta 18 núcleos por procesador, hasta 512GB de memoria DDR4 de cuatro canales a 2666MHz de velocidad, hasta cuatro puertos LAN de 10GbE con compatibilidad RDMA y disponibles con motor de aceleración para criptografía/cifrado/desencriptado Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) integrado y opciones de expansión interna de almacenamiento, incluida compatibilidad para mini-PCIe, M.2 y NVMe.
"Estas nuevas soluciones compactas incrustadas de bloques de construcción de Supermicro combinan tecnologías avanzadas y un elevado rendimiento en una arquitectura de sistema en chip densa y de bajo consumo, ampliando así la inteligencia a centros de datos y a la periferia de red", manifestó Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. "Dada la escala de crecimiento de las cargas de trabajo relacionadas con datos a través de las aplicaciones incrustadas de todo el mundo, Supermicro continúa volcada en el desarrollo de servidores compactos y pasarelas de IoT potentes, ágiles y escalables, así como de soluciones de almacenamiento y de red capaces de proporcionar los mejores ecosistemas de extremo a extremo para una fácil implantación y escalabilidad abierta".
El nuevo SYS-E300-9D de Supermicro es un sistema incrustado en una caja compacta especialmente concebido para las siguientes aplicaciones: dispositivos de seguridad de red, SD-WAN, controlador vCPE y servidores NFV de computación periférica. Basado en la placa base X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX de Supermicro con un procesador Intel Xeon D-2123IT SoC de cuatro núcleos y 60 vatios, este sistema admite hasta 512GB de memoria, puertos duales RJ45 de 10GbE, cuatro puertos USB y una unidad de disco duro SATA/SAS, SSD o NVMe SSD.
El nuevo SYS-5019D-FN8TP es un sistema en 1U compacto (de menos de 10 pulgadas de fondo) montado en rack que resulta ideal para la nube y la virtualización, los dispositivos de red e incrustados. Incluyendo la placa base X11SDV-8C-TP8F flex-ATX de Supermicro, la cual admite procesadores Intel Xeon D-2146NT SoC de ocho núcleos y 80 vatios, este sistema eficiente en consumo y ocupación de espacio con un motor para criptografía y compresión Intel QAT incorporado admite hasta 512GB de memoria, cuatro puertos RJ45 GbE, puertos duales SFP+ de 10GbE y puertos duales RJ45 de 10GbE, puertos duales USB 3.0, cuatro unidades de disco duro internas SATA/SAS de 2.5" o unidades de estado sólido (SSD), así como opciones de expansión internas que incluyen compatibilidad con mini-PCIe, M.2 y NVMe.
Para obtener más información sobre la gama de soluciones basadas en procesadores Xeon SoC de Supermicro, visite https://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon-D.cfm
Para obtener más información sobre la gama completa de soluciones de bloques de construcción incrustadas de Supermicro, visite www.supermicro.com/Embedded o descargue el catálogo de soluciones incrustadas.
Supermicro presenta dos nuevos servidores MicroCloud basados en los nuevos procesadores. Se trata de una solución ideal para la computación en la nube, servidores web dinámicos, alojamiento dedicado, redes de provisión de contenidos, almacenamiento de memoria caché y de aplicaciones corporativas, ya que estos sistemas admiten hasta ochos nodos de servidor de conexión en caliente en un bastidor en 3U con un puerto IPMI de administración de servidor centralizado. El sistema SYS-5039MD8-H8TNR incorpora un procesador Intel Xeon D-2141i SoC de ocho núcleos y 65 vatios, mientras que el nuevo sistema SYS-5039MD18-H8TNR incluye un procesador Intel Xeon D-2191 SoC de 18 núcleos y 86 vatios. Cada nodo de servidor para estos sistemas MicroCloud admite hasta 512GB de memoria ECC, una ranura de expansión PCI-E 3.0 x16, dos unidades híbridas de almacenamiento compatibles con U.2 NVMe/SATA3, dos conectores M.2 NVMe/SATA3 y puertos duales GbE.
Los bastidores SuperBlade en 4U/8U de Supermicro incorporan servidores de hoja que admiten los nuevos procesadores Intel Xeon D-2100 para sistemas en chip (SoC), incluidos el procesador D-2191 de 18 núcleos así como el procesador D2187NT de 16 núcleos con 100G para criptografía y compresión. Los servidores de hoja admiten hasta 512GB de memoria DDR4, unidades U.2 NVMe/SATA de 2.5" y conexión en caliente, M.2 NVMe, y conmutadores de Ethernet de 25Gb\10Gb, así como conmutadores Intel® Omni-Path (OPA) de 100G o EDR InfiniBand de 100G. Sus módulos de gestión de chasis (CMM, por sus siglas en inglés) redundantes cuentan con herramientas de administración IPMI estándar en el sector, conmutadores de alto rendimiento, alimentadores eléctricos y ventiladores de refrigeración integrados, así como módulos Battery Backup Power (BBP) que hacen de este servidor una solución integral en formato de hoja que resulta ideal para centros de datos y aplicaciones en la nube.
