Die Supermicro X14 GPU-optimierten Systeme wurden für die speziellen Anforderungen von KI entwickelt und bieten maximale Beschleunigung. Neben der Unterstützung von GPUs der nächsten Generation in einer Reihe von Formfaktoren wurden diese Systeme komplett neu entwickelt, um die neuesten Verbindungs-, Speicher-, Storage- und Kühltechnologien zu nutzen und so eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber früheren Generationen zu gewährleisten.

Die Intel Xeon der Serie 6900 mit P-Cores bieten die höchste Leistung pro Kern und die höchste Leistungskerndichte aller Intel Xeon und damit unübertroffene Rechenleistung und Durchsatz für die intensivsten KI .

Supermicro X14 Multi-Node-Architekturen nutzen gemeinsame Ressourcen wie Kühlung, Netzteile und Netzwerke, um die Energieeffizienz zu maximieren, mit kompakten Knotenformfaktoren, die im Vergleich zu Standard-Rackmounts deutlich höhere Rechen- und Komponentendichten ermöglichen. Der 6U SuperBlade® bietet bis zu 10 Hot-Swap-fähige Knoten in einem einzigen Gehäuse mit optionaler Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung und GPU-Unterstützung, während der völlig neue FlexTwin speziell für HPC mit von vorne zugänglichen Knoten und zwei flüssigkeitsgekühltenProzessoren entwickelt wurde.

Die erhöhte Kernzahl der neuen Intel Xeon 6900 Prozessoren mit P-Cores in Kombination mit Supermicroinnovativen Multi-Node-Architekturen erhöht die Rack-Dichte im Vergleich zu früheren Generationen erheblich und hilft Unternehmen, nicht nur den Energieverbrauch, sondern auch den physischen Platzbedarf des Rechenzentrums zu reduzieren.

Die leistungsoptimierten Rackmounts von Supermicrobieten Spitzenleistung und Flexibilität in Formfaktoren nach Industriestandard. Diese Systeme wurden für anspruchsvolle und geschäftskritische Unternehmens-Workloads entwickelt und bieten Speicher- und E/A-Flexibilität, die eine individuelle Anpassung an eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen ermöglicht. Mit bis zu 8 PCIe 5.0-Erweiterungssteckplätzen in einem 2U-Gehäuse, das bis zu 4 doppelt so breite Grafikprozessoren aufnehmen kann, bietet Hyper die ultimative Flexibilität und Konfigurierbarkeit für die Rechenzentren von morgen.

Die neuen Intel Xeon 6900 Prozessoren mit P-Cores sind die leistungsstärksten Intel Xeon Prozessoren aller Zeiten, mit mehr Kernen und PCIe-Lanes, die eine noch größere Flexibilität für X14 Rackmount-Server bieten. Eingebaute Intel Accelerator Engines helfen, die Leistung für gängige KI, Netzwerk- und Analyseaufgaben zu verbessern, während die künftige Unterstützung für Intel Xeon 6900er Prozessoren mit E-Cores im ersten Quartal '25 die Flexibilität und Workload-Optimierung weiter erhöhen wird.

Supermicro X14 bietet eine Reihe flexibler und skalierbarer Rackmount-Lösungen, die für Unternehmens-, Cloud-Rechenzentren und Scale-Out-Workloads optimiert sind, darunter HPC, Virtualisierung, Netzwerke, Cloud-native CDN, Scale-Out-Analytik und Cloud-Services. Für maximale Leistung und Flexibilität unterstützt Hyper die Prozessoren mit der höchsten TDP und ermöglicht mehrere PCIe- und Speicherkonfigurationen, einschließlich All-Flash-NVMe und CXL 2.0, während der neue CloudDC mit DC-MHS die Bereitstellung und Wartung für groß angelegte Cloud-Rechenzentrumsbereitstellungen vereinfachen soll. Für allgemeine, Unternehmens- und Cloud-Rechenanforderungen bietet WIO ein ausgewogenes Verhältnis von Rechenleistung und Effizienz mit flexiblen E/A-Konfigurationen.

Die neuen Intel Xeon Prozessoren der Serien 6700 und 6500 mit P-Kernen sind für eine maximale Leistung pro Kern bei rechenintensiven Aufgaben optimiert und verfügen über bis zu 47 % mehr Kerne als Xeon der vorherigen Generation. Für Cloud-Native- und Scale-Out-Workloads bieten die Intel Xeon Prozessoren der Serie 6700 mit E-Cores eine hohe Kernzahl und eine ausgewogene Leistung, um die Leistung pro Watt zu maximieren. Sowohl die Intel Xeon Prozessoren der 6500er- als auch der 6700er-Serie sind pin-kompatibel, ohne dass Software-Änderungen erforderlich sind. Dies ermöglicht eine beispiellose Optimierung von Arbeitslasten auf Supermicro X14-Servern.

Die Supermicro X14 Multi-Node-Architekturen wurden entwickelt, um die hohen Anforderungen an die Kerndichte von großen HPC-, Cloud Computing-, CDN- und Scale-Out-Storage-Anwendungen zu erfüllen, mit neuer Unterstützung für EDSFF-Storage-Formfaktoren nach Industriestandard, um eine höhere Dichte und einen höheren Durchsatz zu erreichen. Der dichteoptimierte, hocheffiziente SuperBlade unterstützt bis zu 20 Knoten in einem 8U-Gehäuse mit gemeinsamer Stromversorgung, Kühlung und Ethernet-Switches, während BigTwin die Dichte mehrerer Knoten mit zwei Sockeln in einem Standard-2U-Rackmount bietet. Für speicherintensive Workloads bietet der für einen Prozessor optimierte GrandTwin einen Frontzugang und E/A, um die Wartung und Instandhaltung im Kaltgang zu vereinfachen.

Intel Xeon 6 Prozessoren ermöglichen Supermicro X14 Multi-Node-Lösungen, die deutlich mehr Rechenkapazität bei geringerem Platzbedarf bieten. Die neuen Intel Xeon Prozessoren der Serien 6700 und 6500 mit P-Cores bieten bis zu 47 % mehr Kerne pro Sockel als die vorherige Xeon und sorgen so für eine noch nie dagewesene Leistung und Dichte bei HPC- und Enterprise-Workloads. Für Cloud-native und Scale-out-Workloads sind die Prozessoren der Serie 6700 mit E-Cores auf Leistung pro Watt optimiert und bieten bis zu 144 effiziente Kerne pro Sockel für maximale Kerndichte.

Die Supermicro X14 Edge- und Telco-Systeme sind für entfernte und vor Ort befindliche Standorte optimiert, an denen Energie und Platz knapp bemessen sind. Das Flaggschiff, die Hyper, ermöglicht eine maximale Kerndichte für Edge-Rechenzentren und unterstützt gleichzeitig mehrere GPUs mit doppelter Breite für KI . Die X14-Systeme mit kurzer Bauhöhe verfügen über Front-I/O, optionale DC-Netzteile und NEBS-Konformität, was eine einfache Integration in bestehende Telekommunikations- und Edge-Infrastrukturen ermöglicht.

Im Vergleich zu früheren Generationen bieten die neuen Intel Xeon 6 Prozessoren eine höhere Leistung pro Watt, verbesserte On-Board-Beschleuniger und mehr Kerne bei gleichem oder geringerem Stromverbrauch. Diese Verbesserungen ermöglichen schwerere Arbeitslasten in Umgebungen mit eingeschränktem Stromverbrauch und führen zu effizienteren Systemen, die für Edge- und Telco-Workloads optimiert sind.

Die KI bedeutet, dass Unternehmen riesige Datenmengen erzeugen und nutzen, was anwendungsspezifische Architekturen in jeder Phase der Datenpipeline erfordert. Die Flaggschiff-Speicherplattform X14 Petascale bietet die beste Architektur für große, datenintensive KI und HPC-Workloads mit beispielloser Speicherleistung und -durchsatz sowie einer branchenführenden Speicherbandbreite mit bis zu acht CXL-Modulen vom Typ 3. Für groß angelegte Archiv- und Data-Lake-Anwendungen bieten kosteneffiziente Top-Loading-Architekturen ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Effizienz, um die Verfügbarkeit großer Datenmengen sicherzustellen.

Die neuen Intel Xeon Prozessoren der Serien 6700 und 6500 unterstützen den neuesten PCIe Gen 5-Standard, um den hohen Durchsatz einer großen Anzahl von NVMe-Laufwerken zu bewältigen und die maximale Leistung aus den neuen Gen 5 E3.S-Laufwerken herauszuholen. Gleichzeitig bieten sie im Vergleich zu früheren Generationen deutlich mehr Kerne und PCIe-Lanes pro Sockel, was den Einsatz von Single-CPU-Architekturen für viele Speicheranwendungen ermöglicht.