Supermicro développe son portefeuille d'appareils pour le calcul informatisé en périphérie de réseau et pour le réseau avec ses nouvelles solutions de systèmes sur puce haute densité
SAN JOSÉ, Californie, 8 février 2018 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un leader mondial de solutions informatiques, de stockage et de réseau dédiées aux entreprises ainsi que de technologie d'informatique verte, a annoncé aujourd'hui plusieurs nouveaux ajouts à son portefeuille d'appareils pour le calcul informatisé en périphérie de réseau et pour le réseau qui s'appuient sur le nouveau processeur SoC (système sur puce) Intel® Xeon® D-2100.
Exploitant son expertise approfondie en technologie serveur, Supermicro apporte à ses clients certaines des premières solutions qui reposent sur le processeur système sur puce (SoC) Intel® Xeon® D-2100. Les cartes mères de la série X11SDV de la société offrent une optimisation de l'infrastructure en combinant les performances et l'intelligence avancée des processeurs Intel® Xeon® dans un système sur puce compact à faible consommation électrique. Supermicro présente un vaste éventail de nouveaux systèmes au marché, et notamment des systèmes embarqués compacts, des systèmes embarqués montés sur rack, ainsi que des systèmes multinœuds MicroCloud et SuperBlade.
Avec des fonctionnalités fiabilité-disponibilité-sécurité (RAS) de type serveur désormais présentes dans un dispositif ultra-compact et à faible consommation électrique, les plateformes X11SDV de Supermicro offrent une puissance de calcul et un stockage équilibrés destinés aux appareils intelligents pour le calcul informatisé en périphérie de réseau et pour le réseau. Ces blocs de construction à la technologie avancée offrent les meilleures solutions optimisées de charge de travail et une disponibilité longue durée avec la famille de processeurs Intel® Xeon® D-2100, disponibles avec plus de 18 cœurs de processeurs, jusqu'à 512 Go de mémoire DDR4 quatre canaux fonctionnant à 2666 MHz, jusqu'à quatre ports LAN 10 GbE avec prise en charge RDMA, et disponibles avec le moteur d'accélération de cryptage/chiffrement/déchiffrement intégré Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) ainsi que des options d'expansion du stockage interne, et notamment la prise en charge de mini-PCIe, M.2 et NVMe.
« Ces nouvelles solutions compactes Embedded Building Block de Supermicro apportent des technologies et performances avancées dans une architecture de système sur puce compacte et à faible consommation électrique, étendant l'intelligence aux centres de données et à la périphérie du réseau », a déclaré Charles Liang, président-directeur général de Supermicro. « Avec la croissance considérable des charges de travail liées aux données à travers les applications embarquées du monde entier, Supermicro reste engagé pour développer des solutions puissantes, agiles et évolutives de passerelles et de serveurs compacts IdO, de stockage et de réseau qui fournissent les meilleurs écosystèmes de bout en bout pour un déploiement simple et une évolutivité ouverte. »
Le nouveau SYS-E300-9D de Supermicro est un système embarqué au boîtier compact parfaitement adapté aux applications suivantes : appareil de sécurité réseau, SD-WAN, boîtier de contrôle vCPE et serveur de calcul informatisé en périphérie de réseau NFV. Basé sur la carte mère mini-ITX X11SDV-4C-TLN2F de Supermicro dotée du système sur puce Intel Xeon D-2123IT quatre cœurs de 60 watts, ce système prend en charge jusqu'à 512 Go de mémoire, deux ports 10GbE RJ45, quatre ports USB et un disque dur SATA/SAS, SSD ou NVMe SSD.
Le nouveau SYS-5019D-FN8TP est un système embarqué monté sur rack 1U compact (d'une profondeur inférieure à 10 pouces) idéal pour le cloud et la virtualisation, les appareils réseau et les applications embarquées. Doté de la carte mère flex-ATX X11SDV-8C-TP8F de Supermicro prenant en charge le système sur puce Intel Xeon D-2146NT huit cœurs de 80 watts, ce système à faible consommation et à faible encombrement équipé du cryptage et de la compression intégrés Intel QAT prend en charge jusqu'à 512 Go de mémoire, quatre ports GbE RJ45, deux ports 10GbE SFP+ et deux ports 10GbE RJ45, deux ports USB 3.0, quatre disques durs 2,5'' internes SATA/SAS ou SSD, ainsi que des options d'extension du stockage interne dont la prise en charge de mini-PCIe, M.2 et NVMe.
Pour en savoir plus sur les solutions à base de processeurs SoC Xeon de Supermicro, veuillez visiter https://www.supermicro.com/products/nfo/Xeon-D.cfm
Pour en savoir plus sur la gamme complète de solutions Embedded Building Block Solutions de Supermicro, veuillez visiter www.supermicro.com/Embedded ou téléchargez une brochure Solutions embarquées.
Supermicro présente deux nouveaux serveurs MicroCloud qui s'appuient sur de nouveaux processeurs. Parfaits pour l'informatique dans le nuage, la mise en œuvre de serveurs Web dynamiques, l'hébergement dédié, le réseau de livraison de contenu, la mise en cache mémoire et les applications d'entreprise, ces systèmes prennent en charge huit nœuds de serveurs connectables à chaud dans un boîtier 3U avec un port de gestion centralisé des serveurs IPMI. Le SYS-5039MD8-H8TNR est doté du système sur puce Intel Xeon D-2141i huit cœurs de 65 watts et le nouveau SYS-5039MD18-H8TNR est doté du système sur puce Intel Xeon D-2191 SoC 18 cœurs de 86 watts. Chaque nœud de serveurs pour ces systèmes MicroCloud prend en charge jusqu'à 512 Go de mémoire ECC, un connecteur d'extension PCI-E 3.0 x16, deux disques de stockage hybrides qui prennent en charge l'U.2 NVMe/SATA3, deux connecteurs M.2 NVMe/SATA3 et deux ports GbE.
Les boîtiers SuperBlade 4U/8U de Supermicro sont dotés de serveurs lames qui prennent en charge les nouveaux processeurs systèmes sur puce (SoC) Intel Xeon D-2100, dont le processeur 18 cœurs D-2191 ainsi que le processeur 16 cœurs D2187NT avec cryptage/compression 100G. Les serveurs lames prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR4, des lecteurs 2,5'' U.2 NVMe/SATA connectables à chaud, M.2 NVMe, et Ethernet 25 Go\10 Go et Intel® Omni-Path (OPA) 100G ou EDR InfiniBand 100G. Les modules de gestion des châssis (CMM) redondants avec les outils de gestion IPMI aux normes de l'industrie, les commutateurs hautes performances, les alimentations électriques intégrées et les ventilateurs de refroidissement, ainsi que les modules de secours de la batterie (BBP) font de cette solution tout-en-un la solution idéale pour les applications des centres de données et cloud.
