Supermicro 推出搭載跨多產品系列的 EDSFF E3.S 和 E1.S 儲存磁碟機的 All-Flash 伺服器，進一步擴展密集型 I/O 工作負載專用儲存解決方案陣容

2023 年 3月 13日，加州聖荷西訊——Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，宣佈在其革命性的超高效能、高密度 PB 級 All-Flash NVMe 伺服器系列中推出最新機型。Supermicro 在此高效能儲存產品系列中推出的系統將支援下一代 EDSFF 外形尺寸，包含 E3.S 和 E1.S 裝置，其外形尺寸可容納 16 和 32 個高效能 PCIe Gen5 NVMe 磁碟機槽。

更新產品系列中最早推出的產品將在 1U 16 槽機架式安裝系統中支援高達 1/2 PB 的儲存空間，隨後的產品則將在 2U 32 槽機架式安裝系統中為 Intel 和 AMD PCIe Gen5 平台提供1 PB 儲存空間。

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 將繼續針對目前和未來的工作負載推出創新解決方案，致力滿足使用者的需求。在標準機架式安裝系統中提供高達 PB 級的儲存容量，協助使用者不費吹灰之力快速存取海量資料。新的儲存系統外型輕巧且節能省電，將為我們的使用者提供全業界最低的延遲和最高的頻寬。這些新系統擁有出色的效能和容量，能讓客戶運用最先進的人工智慧技術輕鬆取得深入見解。透過我們的建構式組合架構，能更快將最新技術推向市場，為使用者提供Rack scale 全方位 IT 解決方案之中最先進的系統。」

隨著 CPU、GPU 和記憶體技術持續發展，現代運算叢集處理資料的速度和數量也不斷提高，為了將資料饋送給應用程式發揮效益，同時避免形成整體系統速度的瓶頸，強化儲存效能同樣是不可或缺的關鍵。Supermicro 的 PB 級 All-Flash 伺服器提供領先業界的儲存效能和容量，使客戶能減少用於滿足其熱層和暖層儲存要求所需的機架式系統數量，進而降低 TCO。

這些全新採 Intel 平台的系統搭載兩個第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，TDP 高達 270W，內含多達 32 個 DDR5-4800MHz 記憶體 DIMM，記憶體總容量達 8TB。而採AMD 平台的系統則是搭載第 4 代 AMD EPYC™ 處理器，TDP 高達 350W，內含 24 個 DDR5-4800MHz 記憶體 DIMM。這些系統是專為有大量 I/O 要求和大量記憶體要求的運算密集型應用程式所設計。

Supermicro 的新系統具備兩個全高半長的 PCIe Gen5 x16 插槽，支援高階 xPU 和智慧型 NIC，允許使用者選用現正顛覆傳統 IT 領域的新興 NVMe-Over-Fabric 或 GPU 加速儲存，使運作更流暢。此外，另兩個額外的 Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM (進階 I/O 模組) 插槽，可提升現場維修性和插件相容性，與各種立即可用的 OCP 3.0 網路卡相容。系統採用全新 NUMA 平衡對稱架構，提供到磁碟機的最短訊號路徑、平衡儲存頻寬，並提供多重彈性連網選項，幫助減少延遲。對稱設計亦有助於讓氣流在整個系統內順暢流動，如此便能選用更高效能的處理器。

如需 Supermicro SSG-121E-NE316R 的詳細資訊，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r

若要深入瞭解 Supermicro PB 級 All-Flash 伺服器解決方案，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/nvme