Supermicro Empowers AI-driven Capabilities for Enterprise, Retail, and Edge Server Solutions
Retailers Can Leverage AI to Increase Revenue and Reduce Costs with Supermicro and NVIDIA's Collaboration
More
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade®,每個機架最高可達 36,864 核心,具有直接晶片液體冷卻和升級技術,以最大幅度提高 HPC 效能
加州聖何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc. (納斯達克: SMCI) 為 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge 提供全面 IT 解決方案供應商,展示其最新的高運算密度多節點解決方案,已就高強度 HPC 工作負載進行最佳化。這些系統包括創新的液體冷卻 FlexTwin 2U 4 節點專用 HPC 架構,以及業界領先的 SuperBlade SuperBlade,可在 6U 或 8U 機箱中最多 20 個節點,並提供多種儲存磁碟機選項。每個 SuperBlade 節點可容納一個 NVIDIA GPU,加速特定應用程式。Supermicro 多重節點以共用資源為特色,可提高效率並降低原物料的使用量,與標準機架安裝系統相比,密度大幅改善。
Supermicro’s SuperClusters with NVIDIA HGXTM B200 8-GPU, NVIDIA GB200, NVL4, and NVL72 Systems Deliver Unprecedented AI Compute Density