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PRESS RELEASE

Supermicro 在 SuperComputing 2024 展示最大的 HPC 最佳化多節點系統產品組合

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade®，每個機架最高可達 36,864 核心，具有直接晶片液體冷卻和升級技術，以最大幅度提高 HPC 效能

加州聖何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference -- Supermicro, Inc. (納斯達克: SMCI) 為 AI/ML、HPC、雲端、儲存和 5G/Edge 提供全面 IT 解決方案供應商，展示其最新的高運算密度多節點解決方案，已就高強度 HPC 工作負載進行最佳化。這些系統包括創新的液體冷卻 FlexTwin 2U 4 節點專用 HPC 架構，以及業界領先的 SuperBlade SuperBlade，可在 6U 或 8U 機箱中最多 20 個節點，並提供多種儲存磁碟機選項。每個 SuperBlade 節點可容納一個 NVIDIA GPU，加速特定應用程式。Supermicro 多重節點以共用資源為特色，可提高效率並降低原物料的使用量，與標準機架安裝系統相比，密度大幅改善。

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Supermicro Solidifies Position as a Leader in Complete Rack Scale Liquid Cooling Solutions -- Currently Shipping Over 100,000 NVIDIA GPUs Per Quarter

Designed for Data Center Scale Reduction in TCO and Enabling Large AI Clusters to Perform with a Lower Energy Budget, Liquid Cooling Solution Handles the Highest Wattage Servers Containing the Latest NVIDIA GPUs and CPUs, Resulting in Lower Costs for AI Factories – Over 2,000 Liquid Cooled Racks Delivered Since June 2024
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Supermicro 追加推出新型最高效能 Intel 架構 X14 伺服器，提供業界內機型種類最全面，且適用於 AI、HPC、雲端和邊緣領域的工作負載最佳化系統

超過15個經過全面升級的伺服器產品系列，專為實現最高效能或效率而最佳化，並支援新一代GPU、更高頻寬的記憶體、400GbE網路、E1.S與E3.S 硬碟，以及直達晶片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術，且可搭載具有效能核心（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和效率核心（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器
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