美超微在2018 OpenStack峰會上展示全新雲級企業系統

美通社不列顛哥倫比亞省溫哥華2018年5月21日電  企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣佈，該公司出席2018年OpenStack峰會，展示成熟的雲級企業系統配置，包括多節點BigTwin和SuperBlade，以及1U雲端存儲系統（B9展臺）。

美超微可靠的雲端系統配置已部署到各種數據中心環境中，包括雲端服務提供商(CSP)、流媒體、電子商務、社交、電訊、半導體、OpenStack、人工智能，內容分發網絡(CDN)以及超融合基礎架構(HCI)等。這些系統針對雲端特點進行了優化，便於橫向擴展、實現高性能和最高密度，以及使用軟件定義存儲的方式。

美超微總裁兼行政總裁梁見後(Charles Liang)表示：「美超微正在幫助企業加速部署，為他們提供的雲端系統配置在各方面都是可靠的，並且已經大規模部署到大型雲端數據中心。在機架層面的優化上，美超微機架規模設計2.1 (RSD 2.1)管理分解式服務器、存儲和網絡設備機架，與OpenStack等其他數據中心管理軟件層緊密集成，所採用的Restful Pod Manager應用程式界面(API)支持端到端雲端基礎架構部署。在美超微RSD 2.1的支持下，我們配備了32個熱插拔NVMe固態硬盤(SSD)的1U全閃存NVMe存儲系統提供容量高達0.5PB的高性能存儲，12台主機可同時共用。已經有多個數據中心部署了這些採用32個驅動器的系統，其中包括一家全球最成功的汽車公司。」

對於橫向擴展雲端應用而言，美超微最新推出的4節點2U BigTwin系統利用共享式高效率電源和大型共享式散熱風扇，不僅降低了每個節點的功耗，還減少了數據中心的空調成本，大大節約了總體擁有成本(TCO)。美超微6029BT-HNC0R構建出一個靈活、經濟高效、密度大且易於維護的基礎架構平臺，能夠更好地服務橫向擴展雲端部署項目。

如果以最高密度和最低成本為核心考慮因素，美超微的4U SuperBlade®，搭載了14個雙英特爾®(Intel®)至強®(Xeon®)可擴展處理器服務器刀片和雙10G交換機，便是最好的選擇。除節省機架空間之外，SuperBlade還可大大減少所需的電纜數量，讓部署和維護變得更加輕鬆簡單。由於採用的是開放式管理界面，SuperBlade不是專有的，確保了最大的靈活性和成本節約。

最後，在雲端存儲方面，美超微的1U存儲服務器(SSG-6019P-ACR12L)支持12個熱插拔3.5英寸存儲驅動器和4個前置7毫米NVMe或SATA固態硬盤。由於僅佔用1U的機架空間，這款存儲服務器提供了一個強大的雙英特爾至強可擴展處理器平臺，存儲容量大，非常適合數據分析和對象存儲應用。

美超微的這些雲級系統中有很多都採用了英特爾®C622芯片組，每個節點標配了集成式雙10G端口，因此形成了高度可靠、成本效益高、能效高且速度快的英特爾10G網絡性能。由於支持附加卡和美超微靈活的超級輸入/輸出模塊(SIOM)，這些服務器還可提供100/40/25G高速網絡選項。詳情請瀏覽https://www.supermicro.com/solutions/Cloud.cfm。

美超微的雲端解決方案採用知名開源技術提供商的軟件進行驗證和測試，詳情請瀏覽http://www.supermicro.com/。

美超微在大會上展示了一系列適應不同OpenStack工作負載的平臺，包括新的全閃存NVMe 32驅動器1U JBOF、頂載式45托架4U存儲系統和4節點2U BigTwin™系統，以及新的48端口25G SFP28乙太網交換機和52端口1G二層交換機。