Supermicro 推出效能最佳化及節能 (氣冷與液冷) 系統的多元產品組合，搭載第 4 代 Intel ® Xeon® 可擴充處理器

2022 年 11 月 21 日，加州聖荷西和德州達拉斯 2022 年超級電腦大會 (SC22) 訊——Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為雲端、AI/ML、儲存和 5G/智慧邊緣應用的全方位 IT 解決方案供應商，在 2022 年超級電腦大會上推出業界最多元的伺服器和儲存系統產品組合，這些產品將搭載即將推出的第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器 (原代號為 Sapphire Rapids)。

Supermicro 繼續使用其 Building Block Solutions® 方法，提供最先進的安全系統，以滿足最高要求的 AI、雲端和 5G 智慧邊緣應用。這些系統支援高效能的 CPU 和 DDR5 記憶體，效能高達 2 倍，容量高達 512GB DIMM，還有具雙倍 I/O 頻寬的 PCIe 5.0。Intel® Xeon® CPU Max 系列 CPU (原代號為 Sapphire Rapids HBM 高頻寬記憶體 (HBM)) 也可用於一系列 Supermicro X13 系統。此外，伺服器支援高達 40°C (104°F) 的高溫環境，專為氣冷和液冷設計以實現最佳效率，並針對機櫃規模最佳化，採用開放式產業標準設計，同時改善安全性和管理能力。

Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「Supermicro 再次站上最前線，提供可支援 Intel 最新技術的最多元系統組合。我們的全方位 IT 解決方案策略使我們能為客戶提供完整的解方，包括硬體、軟體、機櫃規模測試和液冷設計。我們創新的平台設計和架構能使第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器充分發揮，提供最高的效能、可配置性和節能效益，滿足市場對於效能和節能日益成長的需求。這些系統已針對機櫃規模進行最佳化設計，以因應 Supermicro 在機櫃規模業務的大幅成長，使機櫃規模的產能提升 3 倍。」

此外，針對工作負載進行最佳化設計的系統產品組合非常適合全新 Intel Xeon 處理器內建的應用最佳化加速器。X13 系統產品組合 (包括 SuperBlade 伺服器) 可充分運用 Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel® AMX)，以改善 特定 的深度學習效能。以 BigTwin 和 GrandTwin 為基礎的雲端及 Web 服務工作負載可以運用 Intel® Data Streaming Accelerator (Intel® DSA) 來最佳化串流資料的移動和轉換作業，並運用 Intel® Quick Assist Technology (Intel® QAT) 將加密演算法最佳化。透過 Intel ® VRAN Boost，Hyper 等系統可加速 5G 和邊緣效能，同時降低耗電量。

效能最佳化及節能的 Supermicro X13 系統產品組合可整合改善的管理能力與安全性，採用開放式標準，並針對機櫃規模最佳化。

效能最佳化

• 支援最高 700W 的高效能 CPU 和 GPU。
• 高達 4800 MT/s 的 DDR5 記憶體，可加快進出 CPU 的資料移動速度，進而縮短執行時間。
• 支援 PCIe 5.0，可將周邊裝置的頻寬加倍，縮短與儲存裝置或硬體加速器的通訊時間。
• 支援 Compute Express Link (CXL 1.1)，允許應用程式共用資源，使應用程式能處理比以往更龐大的資料集。
• 適用於 AI 和元宇宙，可搭配各種 GPU，包括 NVIDIA、AMD 和 Intel 加速器。
• 支援多個 400G InfiniBand 和資料處理單元 (DPU)，具有極低的延遲，可實現即時協作。
• 支援 Intel® Xeon® CPU Max 系列 (原代號為 Sapphire Rapids HBM)，記憶體頻寬增加 4 倍，以及 Intel® Data Center GPU Max 系列 (原代號為 Ponte Vecchio)。

節能 - 降低資料中心營運成本

• 這些系統可以在高達 40°C (104°F) 的高溫資料中心環境中執行，進而降低散熱成本。
• 支援自然氣冷或機櫃規模液冷技術。
• 支援多重氣流冷卻區，可使 CPU 和 GPU 發揮最大效能。
• 內部設計的鈦金級電源供應器，確保提高作業效率。

改善安全性和管理能力

• 符合 NIST 800-193 標準的硬體平台信任根 (RoT)，可在每個伺服器節點上提供安全開機、安全韌體更新和自動復原。
• 第二代 Silicon RoT 專為涵蓋產業標準所設計，為協作和創新開啟了龐大商機。
• 以開放式產業標準為基礎的證明/供應鏈保證，涵蓋從主機板製造，到伺服器生產再到客戶的範圍。Supermicro 使用經過簽署的憑證和安全裝置身分，以加密方式驗證每個元件和韌體的完整性。
• 執行時期 BMC 保護可持續監控威脅並提供通知服務。
• 硬體 TPM 提供在安全環境中執行系統所需的額外功能和測量。
• 遠端管理以產業標準和安全的 Redfish API 為建構基礎，可將 Supermicro 產品無縫整合到現有的基礎架構之中。
• 完整的軟體套件能對從核心到邊緣部署的 IT 基礎架構解決方案進行大規模機櫃管理。
• 整合且經驗證的解決方案採用第三方的標準硬體和韌體，能為 IT 管理員提供最佳的開箱即用體驗。

支援開放式產業標準

• E1.S 提供符合未來需求的平台，適用於所有外型尺寸的通用連接器、廣泛的電源設定檔，以及改善的溫度設定檔。
• 符合 OCP 3.0 標準的進階 IO 模組 (AIOM) 介面卡，採用 PCIe 5.0，提供高達 400 Gbps 的頻寬。
• OCP 開放式加速器模組通用基板設計，適用於 GPU 複合體。
• 符合開放式 ORV2 標準的 DC 供電機架匯流排。
• 部分產品支援 Open BMC 和 Open BIOS (OCP OSF)。

Supermicro X13 產品組合包含下列項目：

SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化及節能的 SuperBlade 能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 採用共用的備援元件 (包括冷卻、網路和電源)，透過更少的實體佔用空間，提供完整伺服器機架的運算效能。這些系統已針對 AI、資料分析、高效能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載最佳化。

搭載 PCIe GPU 的 GPU 伺服器 – 針對 AI、深度學習、高效能運算和高階圖形專業人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高效能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支援進階加速器，可同時大幅提升效能並節省成本。這些系統是專為高效能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎架構 (VDI) 工作負載所設計。

通用 GPU 伺服器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模組化、符合標準的伺服器，搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的效能和可維護性。GPU 選項包含最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些 GPU 伺服器非常適合包含最高需求的 AI 訓練效能、高效能運算和大數據分析在內的工作負載。

Hyper – X13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式伺服器系列帶來新一代效能，旨在執行最高需求的工作負載，提供儲存和 I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。

BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節點搭載兩個第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，並採用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統最適合用於雲端、儲存和媒體工作負載。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器效能所設計。其設計能充分發揮運算、記憶體和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，彈性的模組化設計可輕鬆適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助於降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置 (冷通道) 熱插拔節點，可設定使用前置或後置 I/O，以便於維護。X13 GrandTwin 非常適合 CDN、多重存取邊緣運算、雲端遊戲和高可用性快取叢集等工作負載。

FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系統提供具有 8 或 4 個節點 (每個節點單一處理器) 的進階多節點 4U 雙架構。正面存取的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統已針對資料中心運算或儲存密度最佳化。此外，FatTwin 支援全混合熱插拔 NVMe/SAS/SATA 混合磁碟機槽，8 節點的每個節點最多 6 部磁碟機，4 節點的每個節點最多 8 部磁碟機。

邊緣伺服器 – Supermicro X13 邊緣系統係針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供 AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達 55°C (131°F) 的更高作業溫度，使這些系統成為多重存取邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智慧邊緣帶來高密度運算和靈活性，在短機身的 2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點和前置 I/O。

CloudDC – 具備 2 個或 6 個 PCIe 5.0 插槽和雙 AIOM 插槽 (PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大資料處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支援免工具支架、熱插拔磁碟機槽和備援電源供應器，便於維護，可確保資料中心的快速部署和更高的維護效率。

WIO – Supermicro WIO 系統提供廣泛的 I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。使用者可將儲存和網路替代方案最佳化，以加速效能、提高效率，找到最適合其應用的方案。

Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統透過 EDSFF 磁碟機提供領先業界的儲存密度和效能，使單一 1U 機箱實現前所未有的容量和效能。最新的 E1.S 伺服器是即將推出的 X13 儲存系統系列中首先推出的機型，同時支援 9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業界的快閃記憶體廠商現已開始供貨。

MP 伺服器 – X13 MP 伺服器採用 2U 設計，可帶來最大的可配置性和可擴充性。X13 多處理器系統透過支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器，以支援任務關鍵型企業工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。

如需搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro 伺服器的詳細資訊，請造訪：www.supermicro.com/x13.

Supermicro X13 JumpStart 計畫能讓合格的客戶儘早遠端存取 Supermicro X13 伺服器，以便在搭載第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器的 Supermicro X13 系統上進行工作負載測試。請造訪 www.supermicro.com/jumpstart/x13 以深入瞭解。

X13 預先發佈網路研討會

透過註冊或觀看 X13 預先發佈網路研討會，深入瞭解 Supermicro X13 產品系列，您將可預覽專為未來資料中心工作負載最佳化、最多元的新一代系統的資訊。本網路研討會的舉辦時間為太平洋標準時間 2022 年 11 月 17 日上午 10 點：
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