Supermicro 全方位 IT 系統產品組合 為持續成長的 5G 和智慧邊緣市場提供領先業界且無縫的邊緣到雲端解決方案
2022 年 3 月 4 日，加州聖荷西訊 — Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高效能運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，在 2022 年世界行動通訊大會 (MWC) 上展出專為跨電信和物聯網部署的 5G 網路與邊緣運算設計的最新技術。Supermicro 專家介紹及展示可滿足全球電信業者嚴苛要求的各種產品。
運算複雜的邊緣資料處理逐漸成為現代邊緣到雲端系統必備的一項功能。將運算移到更靠近產生資料的位置，不只可提高回應速度、減少延遲，還能減少資料中心的網路流量。Supermicro 的邊緣、物聯網和 5G 產品組合 (包括提供 符合NEBS 3 級標準、AC/DC 電源、前置 I/O、短機身伺服器、單節點和多節點伺服器，以及 IP65 強化外殼等選項)，讓客戶可由單一且值得信賴的供應商取得最佳解決方案。再加上 Supermicro 領先業界的上市時間優勢，客戶將能快速滿足其邊緣工作負載的要求。
Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示：「透過我們對於全方位 IT 解決方案投注的心力，Supermicro 不斷建立創新的解決方案以滿足全球電信和 5G 業者的需求。我們擁有廣泛的產品，再加上我們合作夥伴的產品，能為需要快速回應時間和廣泛連接的應用帶來前所未有的價值。我們專注選用 Intel、AMD 和 NVIDIA 最新技術來打造系統，因此我們能夠提供全面滿足新型工作負載需求的解決方案。」
Supermicro 參與世界行動通訊大會 (MWC):
Supermicro 在 5 館的 5D66 攤位上展示各伺服器系列解決方案，這些解決方案從邊緣到資料中心的各種應用均適宜。展出的Supermicro SYS-E100 和 SYS-E302 為適用於低功耗環境的輕巧型邊緣伺服器。使用全新 Intel Xeon-D 處理器的 SYS-E300 和 SYS-510D 伺服器也在 Supermicro 攤位上展示。此外，針對邊緣運算最佳化並採用第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的系統將裝載在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 伺服器上。
隨著越來越多運算資源移轉到邊緣，Supermicro 已證明其展示的解決方案可提供 5G 多重存取邊緣運算 (MEC) 和雲端應用程式所需的高密度和低延遲等優點。我們有一系列產品組態可因應這些工作負載，包括支援第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-E 處理器的 4U/6U/8U SuperBlade® 和 3U/6U MicroBlade®。
Supermicro 攤位上展出的雲端最佳化系統，包含每節點均搭載第三代 Intel Xeon 可擴充處理器的全新 X12 BigTwin®，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和機架式 Supermicro Ultra 伺服器等系統。此外，也展出可滿足邊緣應用眾多即時性需求的最新 Supermicro 主機板。
Supermicro 也與多家公司一同展出最新的創新技術:
- Ouster 展示廣泛的解決方案，包括使用光達技術進行即時交通分析。
- 攤位內裝設一部 SmartPoint.io 中樞，提供電腦視覺 AI、5G 通訊和多部互動式觸控螢幕的現場展示。
- VSBLTY 展示其用於個人化、安全性和分析的邊緣 AI 軟體。
- Taqtile 提供機器人、現場訓練和許多 AR/VR 技術範例的擴增實境互動示範。工業 4.0 技術將受益於 5G 無線技術，同時展出使用 Intel、NVIDIA、NetApp 和 Supermicro 伺服器的示範。
