Supermicro 追加推出新型最高效能 Intel 架構 X14 伺服器，提供業界內機型種類最全面，且適用於 AI、HPC、雲端和邊緣領域的工作負載最佳化系統
加州聖荷西 2024 年 9 月 30 日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI） 作為AI/ML、HPC、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，在其X14系列產品線中新增具有最高效能GPU、多節點配置、機架式設計的新型系統，這些系統搭載了採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器（原產品代號Granite Rapids-AP）。新型領先業界的工作負載最佳化伺服器系列，可滿足來自現代資料中心、企業和服務供應商的需求。繼搭載Xeon 6700系列處理器（採用效率核心）的效率最佳化X14伺服器在2024年6月被推出後，今天追加推出的系統機型使Supermicro X14系列具備最高的運算密度與算力，提供業界內機型種類最全面的最佳化伺服器，支援從高需求的AI、高效能運算（HPC）、媒體與虛擬化，到高能效邊緣應用、橫向擴充型雲端原生與微服務應用程式等多元工作負載。
Supermicro 總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro X14系統經過完全重新設計，能支援最新技術，包括新一代CPU、GPU、具有高頻寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S儲存。我們現在不僅提供超過15項系統產品系列，還可以運用這些設計來打造客製化解決方案，並搭配我們完整的機架整合服務和由內部開發的液冷解決方案。」
經認可的客戶能透過Supermicro的Early Ship計畫提早取得完善、可部署的系統或經由Supermicro JumpStart進行遠端測試
這些新型 Supermicro X14系統採用完全重新設計的架構，包括全新 10U 和多節點機型規格，能支援新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個 CPU 搭配12組記憶體通道的升級版記憶體插槽配置，以及記憶體頻寬比DDR5 DIMM高出37%的全新 MRDIMM。
全新的Supermicro X14系列包含多個新系統，其中幾個系統具有全新架構，並針對特定工作負載分為三個類別：
- 專為純粹的效能和強化型散熱功能所設計的GPU最佳化平台，可支援最新技術與最高瓦數的 GPU。該系統架構從最基礎層級起被全新打造，適用於大規模 AI 訓練、大型語言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。
- 高運算密度的多節點機型，包括全新 FlexTwin™、SuperBlade® 和 GrandTwin®，能透過共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機型採用了直達晶片液冷技術，能使密度最大化且不影響效能。
- 經市場認可的 Supermicro Hyper 機架式平台，將單插槽或雙插槽架構、彈性 I/O 和傳統外型規格的儲存配置進行結合，幫助企業與資料中心隨著工作負載進化而進行垂直擴充與橫向擴充。
Supermicro 的新型最高效能 X14 系統支援採用效能核心的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，於 2024 年 6 月推出的 X14 效率最佳化系統則支援採用效率核心的 Intel Xeon 6700 系列處理器。這些系統所提供的插槽可支援將於 2025 年第一季度推出，採用效能核心的Intel Xeon 6900系列處理器，以及採用效率核心的 Intel Xeon 6700 系列處理器，進而帶來額外的靈活性，使系統在每核心效能或每瓦效能方面都能實現最佳化。
Intel Xeon 產品副總裁暨總經理Ryan Tabrah表示：「Intel首次在同一代提供兩個截然不同的工作負載最佳化Xeon處理器系列，每個系列的設計皆具備專屬的效能和效率規格，能降低投資報酬所需耗時，為運算、功耗和機架密度層面帶來突破性改變，使現代資料中心的投資報酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導入這些適用於AI和運算密集型工作負載的全新效能最佳化 CPU，為客戶提供更多選擇。」
配置了搭載效能核心的 Intel Xeon 6900 系列處理器後，Supermicro 系統可支援內建 Intel® AMX 加速器上的新型 FP16 指令，進一步強化AI工作負載效能。這些系統內的每個 CPU 搭配 12 組記憶體通道，支援最高 8800MT/s 的 DDR5-6400 與 MRDIMM，以及CXL 2.0，同時也為高密度、符合業界標準的 EDSFF E1.S 和 E3.S NVMe 硬碟提供更廣泛的支援。
Supermicro 液冷解決方案
Supermicro 透過機架級整合和液冷性能持續完善其經擴充後的X14產品組合。同時，Supermicro 藉由其領先業界的全球製造產能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟體解決方案，只需在幾週內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整資料中心解決方案。
Supermicro 也提供內部開發的完善液冷解決方案，包括用於 CPU、GPU 和記憶體的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術易於被納入機架級整合中，進一步提高系統效率，減少過熱降頻的發生，並降低資料中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環境成本（TCE）。
新型 Supermicro 最高效能 X14 系統支援採用效能核心的 Intel Xeon 6900 系列處理器。這些系統包括：
GPU 最佳化 – 最高效能的 Supermicro X14 系統專為，大規模AI訓練、大型語言模型、生成式AI和HPC所設計，能支援八個最新一代的 SXM5 和 SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術。
PCIe GPU – 專為最大 GPU 彈性所設計，其散熱性能最佳化 5U 機箱可支援最高 10 個雙寬 PCIe 5.0 加速器卡。這些伺服器非常適合 AI 推論、媒體、協作設計、模擬、雲端遊戲和虛擬化工作負載。
Intel® Gaudi® 3 AI 加速器 – Supermicro 也計劃推出業界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI伺服器。此系統預計可提高大規模 AI 模型訓練和 AI 推論的效率，並降低成本。該系統具有八個Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），並配置了六個整合式 OSFP 連接埠，能實現高成本效益、橫向擴充式網路，同時也包含一個開放式平台，支援基於社群的開放原始碼軟體堆疊，無需後續軟體授權成本。
SuperBlade® – Supermicro X14 系列內的6U高效能、密度最佳化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個機架最高可容納100台伺服器與200個GPU。每個節點針對AI、HPC，以及其他運算密集型工作負載進行了最佳化，並具備氣冷或直達晶片液冷技術，能使效率最大化且實現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時，每個節點也具有最多四個整合式以太網路交換器，支援 100G 上行鏈路和前置 I/O，提供最高 400G InfiniBand或 400G 乙太網路的靈活選擇。
FlexTwin™ – 新型 Supermicro X14 FlexTwin 架構是專為HPC而設計，具有高能效優勢，並能以多節點配置提供最大運算能力和密度，同時也可使一組 48U 機架搭載最多24,576 個效能核心。每個節點皆針對 HPC 和其他運算密集型工作負載進行最佳化，並採用直達晶片液冷技術以最大化效率，減少CPU過熱降頻的發生，且具有 HPC 低延遲前置和後置 I/O，支援最高 400G 的一系列彈性網路選項。
Hyper – X14 Hyper 是 Supermicro 的旗艦級機架式平台，專為高需求的 AI、HPC 和企業應用程式提供最高效能，而其單插槽或雙插槽配置支援雙寬 PCIe GPU，可實現最大工作負載加速。此平台具有氣冷和直達晶片液冷式機型，能支援頂級 CPU 而不受散熱因素限制，進而降低資料中心的冷卻成本並提高效率。
此外，現正供應的 Supermicro X14 效率最佳化系統搭載採用效率核心的 Intel Xeon 6700 系列處理器。這些系統包括：
SuperBlade® – Supermicro 高效能、密度最佳化且高能效的多節點平台，針對 AI、資料分析、HPC、雲端和企業工作負載最佳化。機型規格包括具有 10 個或 5 個節點的 6U 機體，或具有 20 個或 10 個節點的 8U 機體，可使每個機架配置最高 34,560 個 Xeon 運算核心。
Hyper – 旗艦級高效能機架式伺服器，專為橫向擴充雲端工作負載所設計，具有高度儲存和 I/O 靈活性以提供客製化式機型，進而滿足不同應用需求。
CloudDC – 適用於雲端資料中心的一體成型平台，採用 OCP 資料中心模組化硬體系統（DC-MHS），具有靈活的I/O和儲存配置及雙 AIOM 插槽（支援 PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現最大資料傳輸量。
Petascale Storage – 透過 EDSFF E1.S 和 E3.S 硬碟實現領先業界的 All-Flash 儲存密度和效能，以 1U 或 2U 式機型提供空前的容量和效能。
WIO – 具備高成本效益的架構，並提供靈活的 I/O 配置，可為加速、儲存和網路替代方案實現最佳化，進而加速效能、提高效率，以及完美地因應不同的特定企業應用。
BigTwin® – 2U 2 節點或 2U 4 節點平台，透過每節點雙處理器和熱插拔免工具的設計，提供卓越的密度、效能和可維護性。這些系統的新機型非常適合雲端、儲存和媒體工作負載，包括支援E3.S硬碟，可實現卓越的密度和傳輸量。
GrandTwin® – 專為單處理器效能和記憶體密度所設計，具有前置（冷通道）熱插拔節點，以及前置或後置 I/O，便於維護作業。目前的機型也支援 E1.S 硬碟，具有更佳的儲存密度和傳輸量。
Hyper-E – 提供我們旗艦級 Hyper 系列的強大功能和靈活性，並針對邊緣應用環境部署進行最佳化。針對邊緣應用的機型特色包括短機身機箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用於邊緣資料中心和電信機櫃。這些短機身系統可支援最多3組高效能 GPU 或 FPGA 加速卡。
Edge/Telco – 具備高密度處理效能以及緊湊型機體規格，針對電信機櫃和智慧資料中心的安裝進行最佳化。這些系統可供選擇性搭配直流電源配置，以及最高 55°C（131°F）優化式運行溫度設計。