Telecoms World Asia
Bangkok, Thailand
11月 19 - 11月 20, 2024
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Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能
加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc. (纳斯达克: SMCI) 是人工智能/机器学习、HPC、云、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度 HPC 工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷 FlexTwin 2U 4 节点专用 HPC 架构，以及业界领先的 SuperBlade，可在 6U 或 8U 机箱中容纳多达 20 个节点，并提供一系列存储驱动器选项。 每个 SuperBlade 可以为每个节点容纳 NVIDIA GPU，从而加速特定的应用程序。Supermicro 多节点具有共享资源，可提高效率并减少原材料的使用，与标准机架式系统相比，密度显著提高.
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Supermicro Delivers Direct-Liquid-Optimized NVIDIA Blackwell Solutions
Supermicro’s SuperClusters with NVIDIA HGXTM B200 8-GPU, NVIDIA GB200, NVL4, and NVL72 Systems Deliver Unprecedented AI Compute Density
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Supermicro, the So-Called 'NVIDIA of Servers,' Unveils Its Secret Weapon Amid Skepticism
In an interview with Vik Malyala he says, "Two years ago, server CPUs consumed 200W, but now the most powerful GPUs consume 1000W, and power consumption will continue to rise. If we don't make better server systems, more power will be wasted in the future, and it's our job to stop it."
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Supermicro's Liquid-Cooled SuperClusters for AI Data Centers Powered by NVIDIA GB200 NVL72 and NVIDIA HGX B200 Systems, Deliver a New Paradigm of Energy-Efficient Exascale Computing
Supermicro's End-to-End Liquid-Cooled Solutions Propel Industry's Transition to Sustainable AI Data Centers with the NVIDIA Blackwell Platform
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Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
全新 JBOF 架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商，为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台
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Supermicro 推出适用于AI 就绪数据中心的全新服务器和 GPU 加速系统，搭载 AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载
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