美超微推出带有8个热插拔服务器节点的新X10
3U MicroCloud解决方案
支持英特尔®至强® E5-2600 v3 处理器系列
--紧凑型模块化架构拓展了MicroCloud
X10系列，可为各种企业、数据中心、云和HPC环境应用提高性能与能效，且易于维护
美通社加州圣何塞2015年5月11日电 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)推出支持英特尔®至强®处理器E5-2600 v3系列(TDP高达145W)的新款3U规格8节点MicroCloud解决方案(SYS-5038MR-H8TRF)。这款解决方案对油气开发和高性能计算(HPC)环境下的数据密集型分析应用进行了优化，每个节点具有2个3.5英寸热插拔SATA3/SAS 驱动器托架, 1个PCI-E 3.0 (x8) 矮型插槽、高达256GB
LRDIMM、128GB RDIMM、高达2133MHz
DDR4 ECC、4个直插式存储模块(DIMM)、2个GbE局域网(LAN)、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。它还集成了美超微的绿色计算架构优势与4个8cm重型热插拔风扇，拥有最佳的冷却区和1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。这个完整解决方案在一个高度紧凑的、模块化易用规格内最大程度提高了计算性能、密度和能源效率。新的基于性能的SYS-5038MR-H8TRF与其基于英特尔®至强® E3-1200 v3系列和英特尔®凌动™ C2750系列的最新24/12/8-节点系统一样以虚拟主机、配置服务、缓存服务器、CDN、视频流、社交网络和移动应用为目标，进一步拓展了3U
MicroCloud系列，涵盖企业、数据中心、云和HPC环境等各类广泛应用。
图片 - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO
美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示：“美超微支持英特尔至强E5-2600
v3处理器系列的新X10
8节点MicroCloud将我们的解决方案范围拓展至性能端，尤其VDI、移动应用、HPC和数据分析环境。我们的MicroCloud产品系列如今涵盖从高端性能到中档企业应用和极低功耗节能电器等各类广泛应用，全部在紧凑的模块化3U规格内实现。”
3U MicroCloud 产品规格
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全新8节点 (SYS-5038MR-H8TRF)——8个sled，每个支持单一英特尔®至强®处理器E5-2600
v3（TDP高达145W）、2个3.5英寸热插拔SATA3/SAS驱动器托架；SAS需要RAID/HBA AOC、1个PCI-E 3.0 x8 LP插槽、高达256GB
LRDIMM/128GB RDIMM、高达2133MHz DDR4
ECC；4个DIMM、2个通过英特尔®
i350的GbE LAN、1个用于IPMI远程管理的专用LAN。底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"
(132.5 mm) x宽17.26" (438.4 mm) x 长23.2" (589 mm)
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24节点 (SYS-5038ML-H24TRF)——12个sled，每个sled
2个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200
v3或者Intel®第四代
Core™系列处理器（TDP高达80W）、2个2.5英寸SATA3
(6Gb/s) HDD或者4个带有可选套件的2.5英寸Slim型SSD、4个插座里拥有高达32GB
DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz支持、4个GbE LAN (英特尔i350)、1个用于IPMI远程管理的共享LAN、共享的1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0 (带有KVM
dongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、2000W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"
(132.5 mm) x 宽 17.5" (444.5 mm) x 长31.15" (791.2 mm)
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12节点 (SYS-5038ML-H12TRF)——12个sled、每个sled
1个节点，每个支持单一英特尔®至强®处理器E3-1200
v3、第四代Core™ i3、奔腾或赛扬处理器、Socket
H3 (LGA 1150)、2个3.5或者4个带有可选套件的2.5英寸SATA3 HDDs、4个插座里拥有高达32GB
DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2个GbE LAN (Intel i350)、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个VGA、1个COM接口、2个USB 2.0 (带有KVM
dongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"
(132.5 mm) x 宽17.5" (444.5 mm) 长29.5" (749.3 mm)
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8-节点 (SYS-5038ML-H8TRF)——8个sled、每个支持单一英特尔®至强® E3-1200 v3，第四代Core™
i3、奔腾或赛扬处理器、2个3.5英寸SAS/SATA
HDDs、4个插座里拥有高达32GB
DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz支持、2个GbE LAN (Intel i350)、1个用于IPMI远程管理的专门LAN、1个PCI-E 3.0 x8和1个Micro-LP、1个VGA, 1个COM接口、2个USB 2.0 (with KVM dongle)。底架支持4个具有最佳冷却区的8cm重型风扇、1620W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高5.21"
(132.5 mm) x 宽17.26" (438.4 mm) x长23.2" (589 mm)
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24-节点(SYS-5038MA-H24TRF)——12个sled、每个sled
2个节点，每个支持双英特尔®凌动处理器C2750、SoC、FCBGA 1283、20W 8-Core, 每个节点2个2.5英寸SATA3
(6Gb/s) HDD、4个插座里拥有高达64GB
DDR3 VLP ECC UDIMM、1600MHz支持、2个GbE LAN (英特尔i354)、1个用于IPMI
远程管理的共享LAN、共享1个VGA、1个COM 接口、2个USB
2.0 （带有KVM dongle)。底盘支持4个具有最佳冷却区的9cm重型热插拔风扇、1600W冗余白金级高效率(95%)数字电源。封装尺寸：高
5.21" (132.5 mm) x 宽17.5" (444.5 mm) x长29.5" (749.3 mm)
垂询美超微紧凑型模块化3U
MicroCloud 解决方案完整系列的更多信息，请访问：www.supermicro.com/MicroCloud.
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美超微电脑股份有限公司简介
领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building
Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境，并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We
Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。
所有其它品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。
SMCI-F
联系人：美超微电脑股份有限公司的David
Okada，电邮：davido@supermicro.com