SuperServer 6037R-TXRF

統合ボード

主な特徴

1.デュアルソケット R (LGA 2011) は、
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600
およびE5-2600 v2ファミリーをサポートしています^†。

2.最大 1TB ECC DDR3、最大
1866MHz; 16x DIMM スロット

3.拡張スロット: 10x PCI-E 3.0 x8,
1x PCI-E 2.0 x4 (x8)

4.インテル® i350 デュアルポート・ギガビット・イーサネット

5.8x3.5 "ホットスワップHDDベイ

6.2x 5.25 "ドライブベイ

7.サーバーのリモート管理IPMI 2.0
/ KVM over LAN / Media over LAN

8.3台の中間ファンと1台の後部排気ファン

9.980W リダンダント電源
プラチナレベル (94%)

利用可能な色：

ブラック


	ドライバー＆ユーティリティバイオスアイピーエムアイテストメモリーマニュアル OS認証マトリックスクイック・リファレンス・ガイドドライブオプション


製品SKU - 生産終了SKUです。代替オプションについては営業担当までお問い合わせください。

SYS-6037R-TXRF	SuperServer 6037R-TXRF（ブラック）


プロセッサー/キャッシュ

中央演算処理装置	デュアルソケットR（LGA 2011）インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 およびE5-2600 v2ファミリー^†。
備考	BIOS バージョン 3.0 以上が必要です。
キャッシュ	最大30MB
システムバス	最大8GT/秒のQPI


システムメモリ

メモリー容量	16x240ピンDDR3 DIMMスロット最大1TB DDR3 ECC LRDIMM 最大512GB DDR3 ECC Registeredメモリ（RDIMM）最大128GB DDR3 ECCバッファなしメモリ（UDIMM）
メモリータイプ	1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72ビット、240ピン金メッキDIMM
DIMMサイズ	32GB、16GB、8GB、4GB、2GB、1GB
メモリ電圧	1.5V、1.35V
エラー検出	シングル・ビット・エラーの訂正ダブルビットエラーを検出（ECCメモリを使用）


オンボード・デバイス

チップセット	インテル® C602チップセット
SATA	RAID 0、1、5、10対応SATA 2.0 3Gbps RAID 0、1、5、10対応SATA 3.0 6Gbps
アイピーエムアイ	Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート IPMI 2.0（バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応ルネサスSH7757 BMC
ネットワークコントローラ	インテル® i350 デュアルポート・ギガビット・イーサネット仮想マシンのデバイスキューがI/Oオーバーヘッドを削減 10BASE-T、100BASE-TX、1000BASE-T対応、RJ45出力 1x Realtek RTL8201N PHY (専用IPMI)
グラフィック	G200 (ルネサスSH7757 BMC/グラフィックコントローラ搭載)
スーパーI/O	ヌヴォトン W83527


入出力

シリアルATA	SATA 3.0ポート×2 (6Gbps) 8x SATA 2.0ポート（3Gbps）
LAN	RJ45ギガビットイーサネットLANポート×2 1x RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB	合計10x USB 2.0ポート (背面4x + ヘッダー経由4x + タイプA 2x)
ブイジーエー	1x VGAポート
シリアルポート/ヘッダー	高速UART 16550ポート×1 / ヘッダー×1


フロントパネル

ボタン	電源オン/オフボタンシステムリセットボタン
LED	電源ステータスLED ハードドライブ活動LED 2x ネットワークアクティビティLED システム過熱LED パワーフェールLED


システム冷却

ファン	3x 8cm 7K RPM、ミドルファン 1x 8cm 6.7K RPM、リア排気ファン


電源分配器付き電源

850W/980W高効率（94%以上）AC-DC冗長電源、PMBus搭載
AC入力	100～140V、50～60Hz、11.5～6.5アンペア 180-240V、50-60Hz、6.5-4.5アンペア
DC出力	4 Amp @ +5V スタンバイ 70アンペア @ +12V (100-140Vac) 81アンペア @ +12V (180-240Vac)
パワーディストリビューター付き	+5V：30アンペア +3.3V：28アンペア -12V：0.6アンペア
認証	プラチナ・レベル [テストレポート］


システムBIOS

BIOSタイプ	AMI BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能	プラグアンドプレイ（PnP） APM 1.2 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USBキーボード対応 SMBIOS 2.3 ユーイーエフアイ


動作環境 / コンプライアンス

RoHS	RoHS対応
環境スペック	動作温度 10°C～35°C (50°F～95°F) 非動作時温度： -40°C～70°C（-40°F～158°F）動作相対湿度： 8%～90% (結露なきこと) 非動作時の相対湿度： 5%～95%（結露しないこと）


パーツリスト - (同梱品)

	品番	数量	説明
マザーボード / シャーシ	MBD-X9DRX+-F CSE-835XTQ-R982B	1 1	Super X9DRX+-F マザーボード 3Uシャーシ
バックプレーン	CSE-SAS-833TQ	1	SAS833/835バックパネル、アミMG9072付き
ケーブル1	CBL-0061L	8	31.5CM SATAフラットS-S PBF
ケーブル2	CBL-0157L	2	SGPIO用8ピン-8ピンリボンケーブル、鉛フリー
ヒートシンク / リテンション	SNK-P0048PS	2	狭ILM MB搭載X9、X10世代システム用2UパッシブCPUヒートシンク
I/Oシールド	MCP-260-00042-0N	1	ガスケット付きX9ソケットRサーバMB用STD I/Oシールド

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製品 システム 3U [ 6037R-TXRF ]