X9SRL-F

Super Micro Computer, Inc.
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  Produkte   Hauptplatinen   Xeon®-Karten   [ X9SRL-F ]

Supermicro Hauptplatine X9SRL-F
Wesentliche Merkmale
1. Einzelsockel R (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600
und E5-2600/1600 v2 Familie†
2. Intel® C602 Chipsatz; QPI bis zu 8.0GT/s
3. Bis zu 512GB ECC DDR3, bis zu
1866MHz; 8x DIMM-Steckplätze
4. Erweiterungssteckplätze: 2 PCI-E 3.0 x8,
2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 2 PCI-E 3.0 x4
(in x8), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
5. Intel® 82574L GbE-LAN mit zwei Anschlüssen
6. 2 SATA3 (6Gb/s), 4 SATA2 (3Gb/s),
& 4 SATA2 (3Gb/s) Anschlüsse über SCU
7. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
Dediziertes LAN
8. 9 USB 2.0-Anschlüsse
(2 rückseitig + 6 über Stiftleiste + 1 Typ A)
9. Unterstützung des DOM-Stromanschlusses
   
 
Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten HDDs/SSDs
Motherboard-Handbuch
Kurzreferenz
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
BMC/IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Kompatibilität von Kühlkörpern
OS-Kompatibilität

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MBD-X9SRL-F -B
  • X9SRL-F (Großpackung)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • ATX
  • Abmessungen
  • 12" x 9.6", (30.5cm x 24.4cm)
  •  
    Prozessor/Cache
    CPU
    • Einzelsockel R (LGA 2011)
    • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600/1600
      und E5-2600/1600 v2 Familie†
      (bis zu 12 Kerne und bis zu 130 W)
    Hinweis † BIOS-Version 3.0 oder höher ist erforderlich

    † CPU der Serie E5-1600 unterstützt keinen LRDIMM-Speicher
     
    System-Speicher
    Speicherkapazität
    • 8x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
    • Bis zu 512GB DDR3 ECC LRDIMM
    • Bis zu 256 GB DDR3 ECC RDIMM
    • Bis zu 64GB DDR3 ECC/nicht-ECC UDIMM
    Speicher Typ
    • 1866/1600/1333/1066MHz ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
    DIMM-Größen
    • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,
      64GB LRDIMM
    Speicher Spannung
    • 1,5 V, 1,35 V
    Fehlererkennung
    • Korrigiert Einzelbitfehler
    • Erkennung von Doppelbit-Fehlern
      (mit ECC-Speicher)
     
    On-Board-Geräte
    Chipsatz
    • Intel C602-Chipsatz
    SATA
    • SATA3 (6Gb/s) und SATA2 (3Gb/s)
    • Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
    IPMI
    • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
    • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
    • Nuvoton WPCM450RA0BX
    Netzwerk-Controller
    • Intel® 82574L Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
    • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
    • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
    Video
    • Matrox G200eW 16MB DDR2-Grafik
     
    Eingang/Ausgang
    SATA
    • 2 SATA 3.0-Anschlüsse (6Gb/s)
    • 4 SATA 2.0-Anschlüsse (3Gb/s)
    SCU
    • 4 SATA-Anschlüsse (3Gb/s) über SCU
    LAN
    • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
    • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
    USB
    • Insgesamt 9 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 6 über eine Stiftleiste + 1 Typ A)
    Video
    • 1 VGA-Anschluss
    Tastatur/Maus
    • 2 PS/2 Tastatur/Maus-Anschlüsse
    Serieller Anschluss / Kopfzeile
    • 1 serieller Anschluss, 1 über Header
    DOM
    • 1 DOM (Disk on Module) Stromanschluss
    TPM
    • 1 TPM-Kopfzeile
     
    OS-Kompatibilität

    Bitte beachten Sie die OS-Kompatibilitätstabelle für Details
    Chassis ( Optimiert für X9SRL-F )
    2U-Gehäuse
    3U-Gehäuse
    Turm / 4U Rackmount
    Wichtige Hinweise zum Fahrgestell
    • Zur Unterstützung von Motherboards, die auf Intel® Xeon® Prozessoren der Serie 5500/3500 basieren, Revision K oder ein neueres Gehäuse für die meisten Modelle empfohlen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.
     
    Erweiterungssteckplätze
    PCI-Express
    • 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
    • 2x PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
    • 2x PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplätze
    • 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz
     
    System-BIOS
    BIOS-Typ
    • 64Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
    BIOS-Funktionen
    • Plug and Play (PnP)
    • APM 1.2
    • DMI 2.3
    • PCI 2.3
    • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
    • USB-Tastatur-Unterstützung
    • Hardware-BIOS Virenschutz
    • SMBIOS 2.7.1
    • UEFI 2.3.1
    • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
     
    Verwaltung
    Software
    • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
    • SuperDoctor® III
    • Wachhund
    • NMI
    Leistungskonfigurationen
    • ACPI / APM Energieverwaltung
    • Aufwachen der Tastatur aus dem Soft-Off
    • CPU-Lüfter schaltet sich im Ruhezustand automatisch ab
    • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
     
    PC-Gesundheitsüberwachung
    Spannung
    • Überwacht CPU-Kerne, +3,3V, +5V, ±12V, +5V Standby, VBAT, HT, Speicher, Chipsatzspannungen.
    FAN
    • Insgesamt 5 Lüfteranschlüsse für bis zu 5 Lüfter
    • 5 Lüfter mit Tachometer-Statusüberwachung
    • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
    • Statusmonitor für Ein/Aus-Kontrolle
    • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
    • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
    Temperatur
    • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
    • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
    • I2C-Logikzur Temperaturerfassung
    • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
    • PECI
    LED
    • CPU/System-Überhitzungs-LED
    • LED zur Anzeige der statischen Aufhängung
    • UID/Fern-UID
    Andere Merkmale
    • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
    • Chassis Intrusion Header
    • Chipkill-Unterstützung
    • RoHS, halogenfrei
    Teileliste (Großpackung)
      Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
    Hauptplatine MBD-X9SRL-F 1 X9SRL-F Motherboard
    E/A-Kabel CBL-0044L 2 57,5CM SATA FLACH S-S PBF
    I/O-Schild MCP-260-00027-0N 1 STD I/O SHIELD
    Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
    Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.