X9DRL-iF

Super Micro Computer, Inc.
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Supermicro Hauptplatine X9DRL-iF
Wesentliche Merkmale
1. Dual Sockel R (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
und E5-2600 v2 Familie†
2. Intel® C602 Chipsatz; QPI bis zu 8.0GT/s
3. Bis zu 512GB ECC DDR3, bis zu 1866MHz;
8x DIMM-Steckplätze
4. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI, 1 PCI-E 2.0 x1
3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
5. Intel® 82574L GbE LAN, 2 Anschlüsse
6. 8x SATA2 und 2x SATA3 Anschlüsse
7. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
Dediziertes LAN
8. 9x USB 2.0-Anschlüsse
(4 auf der Rückseite, 4 über Header + 1 Typ A)
   
 
Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten HDDs/SSDs
Motherboard-Handbuch
Kurzreferenz
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
BMC/IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Kompatibilität von Kühlkörpern
OS-Kompatibilität

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MBD-X9DRL-iF -O
  • X9DRL-iF (Standard-Einzelhandelspaket)
MBD-X9DRL-iF -B
  • X9DRL-iF (Großpackung)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • ATX
Abmessungen
  • 12" x 10" (30,48cm x 25,4cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
    und E5-2600 v2 Familie†
    (bis zu 130W TDP **)
  • Doppelter Sockel R (LGA 2011)
Cache
  • Bis zu 30MB
System-Bus
  • QPI bis zu 8 GT/s
Hinweis † BIOS-Version 3.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch geeignet ist.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 8x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 512GB DDR3 ECC LRDIMM
  • Bis zu 256 GB DDR3 ECC RDIMM
  • Bis zu 64GB DDR3 ECC/nicht-ECC UDIMM
Speicher Typ
  • 1866/1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
  • Unterstützung von ECC- und Nicht-ECC-UDIMMs

    * Die maximale Speichergeschwindigkeit kann durch die CPU begrenzt sein. Bitte überprüfen Sie, ob die gewählte CPU die gewünschte Speichergeschwindigkeit unterstützen kann.
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,
    64GB LRDIMM
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C602-Chipsatz
AHCI SATA
  • SATA 2.0 3Gbps mit RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gbps mit RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA 2.0 3Gbps mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • Nuvoton WPCM450 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® 82574L Gigabit-Ethernet
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Video
  • Matrox G200eW
 
Eingang/Ausgang
AHCI SATA
  • 2x SATA 3.0-Anschlüsse (6Gbps)
  • 4x SATA 2.0-Anschlüsse (3Gbps)
SCU SATA
  • 4x SATA 2.0-Anschlüsse (3Gbps)
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 9 USB 2.0-Anschlüsse insgesamt
    (4 hinten + 4 über Header + 1 Typ A)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 schneller UART 16550-Anschluss / 1 Kopfzeile
DOM
  • 1 DOM (Disk on Module) Stromanschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Fahrgestell (Optimiert für X9DRL-iF )
2U-Gehäuse
  • CSE-823TQ-650B
  • CSE-826TQ-653B
3U-Gehäuse
Mid-Tower
Turm / 4U Rackmount
Wichtige Hinweise zum Fahrgestell
  • Zur Unterstützung der neuen Generation von Motherboards mit Intel® Xeon® Prozessoren, Revision M Gehäuse empfohlen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Einzelheiten zu erfahren.
  • Nicht unterstützt in 1U-Gehäusen

 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x8
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
  • 1 PCI-E 2.0 x1
  • 1 PCI
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • Überwachung der CPU-Kerne, +1,1V, +1,5V, +3,3V, +5V, +12V, +3,3V Standby, +5V Standby, VBAT, Speicherspannungen.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • 8x 4-polige Lüfteranschlüsse (bis zu 8 Lüfter)
  • 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
  • Thermische Kontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
  • LED zur Anzeige der statischen Aufhängung
  • UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
  • Chassis Intrusion Header
  • RoHS, halogenfrei
  • Zwei Kühlzonen
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste (Einzelhandel)
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
X9DRL-iF MBD-X9DRL-iF 1 X9DRL-iF Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-0044L 6 SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
Kühlkörper
(optional, nicht enthalten)
- - CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)
AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H
- TPM-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
Vertikal oder Horizontal je nach Server
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM Lösungen[Details]
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1 STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung.
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