X9DR3-F

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  Produkte   Hauptplatinen   Xeon®-Karten   [ X9DR3-F ]

X9DR3-F
Wesentliche Merkmale
1. Dual Sockel R (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
und E5-2600 v2 Familie†
2. Intel® C606 Chipsatz; QPI bis zu 8.0GT/s
3. Bis zu 1TB ECC DDR3, bis zu 1866MHz;
16x DIMM-Steckplätze
4. Erweiterungssteckplätze:
3 x16 PCI-E 3.0 und 3 x8 PCI-E 3.0
5. Intel® i350 Doppelanschluss GbE LAN
6. 4x SATA2 und 2x SATA3 Anschlüsse
7. 8x SAS-Anschlüsse vom C606
8. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
Dediziertes LAN
9. 11x USB 2.0-Anschlüsse
(4 hinten, 6 über Stiftleiste + 1 Typ A)
   
 
Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten HDDs/SSDs
Motherboard-Handbuch
Kurzreferenz
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
BMC/IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Kompatibilität von Kühlkörpern
OS-Kompatibilität
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MBD-X9DR3-F -O
  • X9DR3-F (Standard-Einzelhandelspaket)
MBD-X9DR3-F -B
  • X9DR3-F (Großpackung)
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • E-ATX
Abmessungen
  • 12" x 13" (30,5cm x 33,2cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Doppelter Sockel R (LGA 2011)
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
    und E5-2600 v2 Familie†
    (bis zu 135W TDP **)
Hinweis † BIOS-Version 3.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
Cache
  • Bis zu 30MB
System-Bus
  • QPI bis zu 8 GT/s
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1TB DDR3 ECC LRDIMM
  • Bis zu 512GB DDR3 ECC RDIMM
  • Bis zu 128GB DDR3 ECC/nicht-ECC UDIMM
Speicher Typ
  • 1866/1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
  • Unterstützung von ECC- und Nicht-ECC-UDIMMs

    * Die maximale Speichergeschwindigkeit kann durch die CPU begrenzt sein. Bitte überprüfen Sie, ob die gewählte CPU die gewünschte Speichergeschwindigkeit unterstützen kann.
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,
    64GB LRDIMM
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C606-Chipsatz
AHCI SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
    SATA 3.0 6Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA (Speichersteuerung)
  • SATA 2.0 3Gb/s mit RAID 0, 1, 10
SAS
  • SAS von C606
  • RAID 0, 1, 10 Unterstützung
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • Nuvoton WPCM450 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® i350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
Video
  • Matrox G200eW
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2 SATA 3.0-Anschlüsse (6Gb/s)
  • 4 SATA 2.0-Anschlüsse (3Gb/s)
SAS
  • 8 SAS/SATA-Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 11 USB 2.0-Anschlüsse insgesamt
    (4 hinten + 6 über Header + 1 Typ A)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 schnelle UART 16550-Anschlüsse: 1 rückseitig und 1 Header
DOM
  • 1 DOM (Disk on Module) Stromanschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Gehäuse (Optimiert für X9DR3-F )
2U-Gehäuse
3U-Gehäuse
Turm / 4U Rackmount
Wichtige Hinweise zum Fahrgestell
  • Zur Unterstützung der neuen Generation von Motherboards mit Intel® Xeon® Prozessoren, Revision M Gehäuse empfohlen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Einzelheiten zu erfahren.
  • Bitte verwenden Sie die optionale I/O-Abschirmung MCP-260-00041-0N im Supermicro 1U-Gehäuse

 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 (x16) PCI-E 3.0-Steckplätze
  • 3 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze

    (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe Blockdiagramm im Handbuch für Details).
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 mit KVM-Unterstützung
  • SuperDoctor® III
  • Wachhund
  • NMI
  • Wahlweise IPMI 1.5 / 2.0
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
  • Überbrückungsmechanismus des Hauptschalters
  • CPU-Lüfter schaltet sich im Ruhezustand automatisch ab
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • Monitore für CPU-Kerne, +1,1V, +1,5V, +3,3V, +5V, +12V, +3,3V Standby, +5V Standby, VBAT, 4 Speicherspannungen.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • 8x 4-polige Lüfteranschlüsse (bis zu 8 Lüfter)
  • 8x Lüfter mit Tachometerüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Statusmonitor für Ein/Aus-Kontrolle
  • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
  • Thermische Kontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • I2C-Logikzur Temperaturerfassung
  • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
  • Chassis Intrusion Header
  • SDDC-Unterstützung
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste (Einzelhandel)
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
X9DR3-F MBD-X9DR3-F 1 X9DR3-F Motherboard
E/A-Kabel CBL-0044L 2 SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
E/A-Kabel CBL-0097L-03 2 30AWG 50CM Ipass auf 4 SATA, W/50cm SB, S
I/O-Schild MCP-260-00042-0N 1 STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung.
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
Kühlkörper
(optional, nicht enthalten)
- - CPU-Kühlkörper-Referenz
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht im Lieferumfang enthalten)
AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H
- TPM-Modul mit Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
Vertikal oder Horizontal je nach Server
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM Lösungen[Details]
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Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.