X9DBL-3

Super Micro Computer, Inc.
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Supermicro Hauptplatine X9DBL-3F
Wesentliche Merkmale
1. Dual-Sockel B2 (LGA 1356) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2400 v2
2. Intel® C606-Chipsatz
3. Bis zu 384GB DDR3 1600MHz LRDIMM
/ 192GB RDIMM; 6x DIMM-Steckplätze
4. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI, 3 PCI-E 3.0 x8
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
5. Intel® 82574L GbE LAN, 2 Anschlüsse
6. 4x SATA2 und 2x SATA3 Anschlüsse
7. 8x SAS/SATA2-Anschlüsse vom C606
8. 7x USB 2.0-Anschlüsse
(2 hinten, 4 über Stiftleiste + 1 Typ A)
   
 
Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten HDDs/SSDs
Motherboard-Handbuch
Kurzreferenz
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Kompatibilität von Kühlkörpern
OS-Kompatibilität
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MBD-X9DBL-3 -O
  • X9DBL-3 (Standard-Einzelhandelspaket)
MBD-X9DBL-3 -B
  • X9DBL-3 (Großpackung)
 
Physikalische Statistiken
Abmessungen
  • 12" x 10" (30,48cm x 25,4cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2400 und E5-2400 v2 (bis zu 95 W TDP **)
  • Zwei Sockel B2 (LGA 1356)
Cache
  • Bis zu 25MB
System-Bus
  • QPI bis zu 8 GT/s
** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch geeignet ist.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 6x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 384GB DDR3 ECC LRDIMM
  • Bis zu 192GB DDR3 ECC Registered Speicher (RDIMM)
  • Bis zu 48 GB DDR3 ECC/nicht-ECC ungepufferter Speicher (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
  • Unterstützung von ECC- und Nicht-ECC-UDIMMs

    * Die maximale Speichergeschwindigkeit kann durch die CPU begrenzt sein. Bitte überprüfen Sie, ob die gewählte CPU die gewünschte Speichergeschwindigkeit unterstützen kann.
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,
    64GB LRDIMM
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C606-Chipsatz
SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS von C606
  • RAID 0, 1, 10 Unterstützung
Netzwerk-Controller
  • Intel® 82574L Gigabit-Ethernet
  • Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Video
  • G200 (Nuvoton WPCM150G)
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2x SATA 3.0-Anschlüsse (6Gb/s)
  • 4x SATA 2.0-Anschlüsse (3Gb/s)
SAS
  • 8x SAS/SATA2-Anschlüsse
LAN
  • 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
USB
  • 7x USB 2.0-Anschlüsse insgesamt
    (2 hinten + 4 über Header + 1 Typ A)
Video
  • 1x VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2x Fast UART 16550 Ports / 1 rückseitig und 1 Header
DOM
  • 1 DOM (Disk on Module) Stromanschluss
Chassis (Optimiert für X9DBL-3 )
1U-Gehäuse
2U-Gehäuse
  • CSE-823TQ-653B
3U-Gehäuse
Turm / 4U Rackmount
Wichtige Hinweise zum Fahrgestell
  • Zur Unterstützung der neuen Generation von Motherboards mit Intel® Xeon® Prozessoren, Revision M Gehäuse empfohlen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Einzelheiten zu erfahren.

 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16
  • 3x PCI-E 3.0 x8
  • 1x PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 1x PCI-32

    (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe Blockdiagramm im Handbuch für Details).
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 64Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • Überwachung der CPU-Kerne, +1,1V, +1,5V, +3,3V, +5V, +12V, +3,3V Standby, +5V Standby, VBAT, Speicherspannungen.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Sechs 4-polige Lüfterleisten mit Tachometerüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Statusmonitor für Ein/Aus-Kontrolle
  • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
  • Thermische Kontrolle für 6x Lüfteranschlüsse
  • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
  • LED zur Anzeige der statischen Aufhängung
  • UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
  • Chassis Intrusion Header
  • RoHS, halogenfrei
  • Zwei Kühlzonen
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste (Einzelhandel)
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
X9DBL-3 MBD-X9DBL-3 1 X9DBL-3 Hauptplatine
E/A-Kabel CBL-0044L 8 SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
I/O-Schild MCP-260-00027-0N 1 Std I/O Schild für Server MB mit 3. LAN + 4xLAN
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
Kühlkörper
(optional, nicht enthalten)
- - CPU-Kühlkörper-Referenz
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