X9DB3-F

Super Micro Computer, Inc.
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Supermicro Hauptplatine X9DB3-F
Wesentliche Merkmale
1. Dual-Sockel B2 (LGA 1356) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2400 v2
2. Intel® C606-Chipsatz
3. Bis zu 768GB DDR3 1600MHz LRDIMM
/ 384GB RDIMM; 12x DIMM-Steckplätze
4. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16,
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8),
1 PCI-E 2.0 x4 (in x8), 1 Legacy PCI 32
5. Zweifaches Gigabit-Ethernet über Intel® i210
6. 2x SATA3 und 4x SATA2 Anschlüsse
7. 8x SAS/SATA2-Anschlüsse vom C606
8. Integriertes IPMI 2.0 und KVM mit
Dediziertes LAN
9. 8x USB 2.0-Anschlüsse
(2 hinten, 4 über Stiftleiste + 2 Typ A)
   
 
Links und Ressourcen
Getestete Speicherliste
Liste der getesteten HDDs/SSDs
Motherboard-Handbuch
Kurzreferenz
Aktualisieren Sie Ihr BIOS
BMC/IPMI-Firmware
Laden Sie die neuesten Treiber und Dienstprogramme herunter
Treiber-CD herunterladen
Kompatibilität von Kühlkörpern
OS-Kompatibilität
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
MBD-X9DB3-F -O
  • X9DB3-F (Standard-Einzelhandelspaket)
MBD-X9DB3-F -B
  • X9DB3-F (Großpackung)
 
Physikalische Statistiken
Abmessungen
  • 12,3" x 13" (31,24cm x 33,02cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2400 und E5-2400 v2 (bis zu 95 W TDP **)
  • Zwei Sockel B2 (LGA 1356)
Cache
  • Bis zu 25MB
System-Bus
  • QPI bis zu 8 GT/s
** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch geeignet ist.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 12x 240-Pin DDR3 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 768GB DDR3 ECC LRDIMM
  • Bis zu 384GB DDR3 ECC Registered Speicher (RDIMM)
  • Bis zu 96 GB DDR3 ECC/nicht-ECC ungepufferter Speicher (UDIMM)
Speicher Typ
  • 1600/1333/1066/800MHz* ECC DDR3 SDRAM 72-bit, 240-pin vergoldete DIMMs
  • Unterstützung von ECC- und Nicht-ECC-UDIMMs

    * Die maximale Speichergeschwindigkeit kann durch die CPU begrenzt sein. Bitte überprüfen Sie, ob die gewählte CPU die gewünschte Speichergeschwindigkeit unterstützen kann.
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,
    64GB LRDIMM
Speicher Spannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C606-Chipsatz
SATA
  • SATA 2.0 3Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
  • SATA 3.0 6Gb/s mit RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS von C606
  • RAID 0, 1, 10 Unterstützung
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • Nuvoton WPCM450 BMC
Netzwerk-Controller
  • Intel® i210 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
  • Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
  • Unterstützt 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
  • 1x Realtek RTL8201F PHY (dedizierter IPMI)
Video
  • Matrox G200eW
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 2 SATA 3.0-Anschlüsse (6Gb/s)
  • 4 SATA 2.0-Anschlüsse (3Gb/s)
SAS
  • 8 SAS-Anschlüsse (3Gb/s)
LAN
  • 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 8 USB 2.0-Anschlüsse insgesamt
    (2 auf der Rückseite + 4 über Kopfleiste + 2 Typ A)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 schnelle UART 16550-Anschlüsse: 1 Rückseite, 1 Header
DOM
  • 1 DOM (Disk on Module) Stromanschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
Chassis (Optimiert für X9DB3-F )
2U-Gehäuse
3U-Gehäuse
Wichtige Hinweise zum Fahrgestell
  • Zur Unterstützung der neuen Generation von Motherboards mit Intel® Xeon® Prozessoren, Revision M Gehäuse empfohlen. Wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter, um Einzelheiten zu erfahren.

 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1x PCI-E 3.0 x16
  • 2x PCI-E 3.0 x8
  • 1x PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 1x PCI-E 2.0 x4 (in x8)
  • 1x PCI-32 Vorgänger

    (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe Blockdiagramm im Handbuch für Details).
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Verwaltung
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • Überwachung der CPU-Kerne, +1,1V, +1,5V, +3,3V, +5V, +12V, +3,3V Standby, +5V Standby, VBAT, Speicherspannungen.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Acht 4-polige Lüfterleisten mit Tachometerüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Statusmonitor für Ein/Aus-Kontrolle
  • Geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Unterstützung für CPU-Thermalauslöser
  • Thermische Kontrolle für 8x Lüfteranschlüsse
  • Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2)
  • PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
  • LED zur Anzeige der statischen Aufhängung
  • UID/Fern-UID
Andere Merkmale
  • Erkennung des Eindringens in das Fahrgestell
  • Chassis Intrusion Header
  • RoHS
  • Zwei Kühlzonen
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 8% - 90% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 5% - 95% (nicht kondensierend)
Teileliste (Einzelhandel)
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
X9DB3-F MBD-X9DB3-F 1 X9DB3-F Motherboard
E/A-Kabel CBL-0044L 8 SATA KABEL 61CM FLACH S-S PBF
I/O-Schild MCP-260-00062-0N 1 Standard-E/A-Abschirmung für X9DB3 mit EMI-Dichtung
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge BeschreibungKanonische
Kühlkörper
(optional, nicht enthalten)
- - CPU-Kühlkörper-Referenz
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